PCBA制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
[0001]本申请是申请号为“201810301516.8”，申请日为“2018
年4月4日”，专利技术名称为“PCBA
板封装设备及
PCBA
板封装方法”的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及电路板封装领域，尤其涉及一种
PCBA
板封装设备及
PCBA
板封装方法
。

技术介绍

[0003]PCBA
（
Printed Circuit Board +Assembly ）板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆
、
灌封和低压注塑等封装方法
。
上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单
、
方便
、
易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水
、
防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐
、
效率低
、
成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具
、
调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大
。
[0004]现有技术中，普遍采用低压注塑方法封装电路板以达到防水密封
、
绝缘阻燃的效果
。
但由于科技水平的不断提高，所要求包封的电路板规格尺寸越来越大，产品的厚度越来越薄
。
现有的注塑方法已不能满足此类电路板的封装要求
。
[0005]同时，现有的
PCBA
板均采用一个喷头进行往返多次的喷涂封装，不仅精度控制较差，会给相邻但无封装要求的模块或元器件带来不必要的封装，既带来了材料浪费，又降低了封装速度
。
还由于选择性低，易产生元器件下部未覆盖的现象，引脚下端不能有效填充封装
。
[0006]另外，电子线路板封装过程中，芯片模块区别于其它元器件存在一定的高度和相对较多的裸露引脚，如果能够有效解决芯片模块的封装问题，其它元器件的封装要求就更加能够完全满足
。
因此在电子线路板封装中需要对芯片模块进行重点封装，封装过程中对芯片部分大量给胶，而又由于胶体本身的物理属性致其会不规则流动，导致封装效果较差
。

技术实现思路

[0007]鉴于现有技术的上述不足，本专利技术提供一种
PCBA
板封装设备及
PCBA
板封装方法，以能够至少解决以上问题之一
。
[0008]本专利技术采用的技术方案如下：一种
PCBA
板封装设备，包括：用于放置
PCBA
板的操作台；用于向所述
PCBA
板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置
、
所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述
喷料装置按照预定轨迹移动喷料
。
[0009]优选的，还包括与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述
PCBA
板上的胶料固化
。
[0010]优选的，所述固化装置在所述喷料装置喷涂的同时进行固化
。
[0011]优选的，所述固化装置设置于所述喷料装置背对前进方向的一侧
。
[0012]优选的，所述固化装置包括固定连接于所述喷料装置上的光照射源；所述供料装置能向所述喷料装置供应光固化树脂
。
[0013]优选的，所述固化装置的照射方向偏离所述喷料装置的喷射方向
。
[0014]优选的，所述操作台上还设有防反射部，所述防反射部能够防止所述光照射源发射的光形成反射
。
[0015]优选的，所述防反射部包括操作台表面涂覆的吸光涂层
。
[0016]优选的，每个所述出料单元均能够独立喷涂；至少两个所述出料单元能排出不同的胶料
。
[0017]优选的，多个所述出料单元阵列式排布
。
[0018]优选的，所述出料单元中设有控制出料的电磁单向阀；每个所述出料单元的电磁单向阀均与所述控制装置相连接
。
[0019]优选的，所述驱动装置包括驱动所述喷料装置沿第一轴运动的第一运动机构
、
驱动所述喷料装置沿第二轴运动的第二运动机构；所述第一轴和所述第二轴相垂直，且均与所述操作台相平行
。
[0020]优选的，所述驱动装置还包括驱动所述喷料装置和
/
或所述操作台沿第三轴运动的第三运动机构；所述第三轴与所述第一轴
、
所述第二轴相垂直；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定
。
[0021]优选的，所述控制装置能够根据所述
PCBA
板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置
。
[0022]优选的，还包括点胶喷头；所述控制装置能够控制所述喷料装置在所述
PCBA
板预定元件的周围形成围坝；所述围坝将所述预定元件及其引脚都围入其中；所述点胶喷头能够将所述围坝填平
。
[0023]优选的，所述供料装置包括供胶墨盒和供压墨盒；所述供胶墨盒一端通过第一供胶管连接供胶泵，另一端通过第二供胶管连接喷料装置；所述供压墨盒一端通过第一供压管连接气压泵，另一端通过第二供压管连接所述供胶墨盒
。
[0024]一种采用如上所述
PCBA
板封装设备的
PCBA
板封装方法，包括以下步骤：将
PCBA
板放置于操作台上；在三维坐标系中建立所述
PCBA
板的封装立体模型；根据所述
PCBA
板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述
PCBA
板喷涂
。
[0025]优选的，所述在三维坐标系中建立所述
PCBA
板的封装立体模型包括：通过对操作台的
PCBA
板扫描在三维坐标系中建立所述
PCBA
板的封装立体模型
。
[0026]优选的，所述根据所述
PCBA
板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述
PCBA
板喷涂包括：根据所述
PCBA
板的封装立体模型的封装表面坐标确定所述喷料装置的位置
。
[0027]优选的，所述根据所述
PCBA
板的封装立体模型控制所述喷料装置对所述...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCBA
板封装设备，其特征在于，包括：用于放置
PCBA
板的操作台；用于向所述
PCBA
板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置
、
所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定，或者，所述控制装置能够控制所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置或映射坐标不变
。2.
如权利要求1所述的
PCBA
板封装设备，其特征在于，所述
PCBA
板封装设备还包括：与所述喷料装置一同运动的固化装置；所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述
PCBA
板上的胶料固化
。3.
一种采用权利要求1所述
PCBA
板封装设备的
PCBA
板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将
PCBA
板放置于操作台上；控制所述喷料装置对所述
PCBA
板喷涂；在喷涂过程中，所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定
。4.
如权利要求2所述的
PCBA
板封装方法，其特征在于，所述喷料装置与所述
PCBA
板的喷涂表面之间的距离保持恒定包括：喷料装置在多次喷射涂层的过程中，对于同一位置的封装表面的高度发生变化
。5.
如权利要求2所述的
PCBA
板封装方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：