一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，包括以下步骤：步骤一：制备树脂研磨垫基材，所述树脂研磨垫基材的成份以及质量百分比为：聚乙烯92.5％

【技术实现步骤摘要】
一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法


[0001]本专利技术涉及研磨垫制备
，具体为一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法。

技术介绍

[0002]玻璃和蓝宝石等非金属制品在加工的时候，通常使用研磨浆料配合树脂研磨垫进行研磨抛光作业，通过研磨浆料泵将研磨浆料输送到被加工工件和树脂研磨垫之间并留存于两者之间的空隙里，工件和研磨垫通常会相对转动。这种方法使得被研磨的工件产生光洁度更好的表面，树脂研磨垫最初是皮革，现在通常是橡胶、聚合物或金属。
[0003]研磨垫产品本身需要有优异的耐磨性，超高分子量聚乙烯(UPE)是非常适合的。但是UPE的分子量超高，加工非常困难，尤其是研磨垫这样大直径薄片状产品，平整度和厚度均一性很难达到光学研磨的要求。例如美国3M公司的Trizact系列，耐磨性和平整度都很好，但是加工困难，价格高昂。在聚乙烯中添加特定的敏化剂之后再经过高能射线(一般是电子束)处理，可以获得高度交联的产品。交联聚乙烯比普通聚乙烯有更高的熔点(甚至变成热固性)，更高的硬度和耐磨性。
[0004]专利技术人使用较低分子量的聚乙烯，配以特定的辐照敏化剂，先制备出平整度和厚度一致性很好的研磨垫半成品，再经过辐照处理，达到理想的硬度和耐磨性。聚乙烯材料里还可以添加化学发泡剂，或使用惰性气体发泡，使制成的研磨垫里具有特定尺寸和数量的微孔，作为研磨时候保存研磨液和研磨碎屑的位置。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，包括以下步骤：
[0007]步骤一：制备树脂研磨垫基材，所述树脂研磨垫基材的成份以及质量百分比为：聚乙烯92.5％
‑
98.7％，辐照敏化剂0.5％
‑
2.5％，抗氧剂0.1％
‑
0.5％，造孔剂0.2％
‑
2％，光引发剂0
‑
2.5％，上述各成分的质量百分比之和为100％，将树脂研磨垫基材混合均匀并投入双螺杆挤出造粒机中挤出造粒，得到树脂研磨垫基材造粒料；
[0008]步骤二：将树脂研磨垫基材造粒料干燥后通过挤出切片机得到半成品研磨垫；
[0009]步骤三：将半成品研磨垫经高能电子束或紫外线照射得到成品研磨垫。
[0010]优选的，步骤一中聚乙烯为熔融指数在2～10g/10min的低压高密度聚乙烯，所述辐照敏化剂为季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(CASN3524
‑
68
‑
3)、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(CASN15625
‑
89
‑
5)或三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)(CASN1025
‑
15
‑
6)，所述抗氧剂为1010(四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、300(4,4'
‑
硫代双(6
‑
叔丁基
‑3‑
甲基苯酚))或Tinuvin770，所述造孔剂为碳酸氢钠或者偶氮二异丁腈，所述光引发剂为
羟基酮类(184，1
‑
羟基
‑
环己基
‑
苯基甲酮)，氧化膦类(TPO，2,4,6(三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦))，二苯甲酮，安息香类(651，a，a
‑
二甲氧基
‑
ɑ
‑
苯基苯乙酮)。
[0011]优选的，步骤一中造孔剂为惰性气体挤出造孔，所述惰性气体为氮气或二氧化碳。
[0012]优选的，步骤二中挤出切片机的模头温度为210℃
‑
230℃，干燥时长60min,干燥温度：80℃
‑
100℃。
[0013]优选的，步骤三中高能电子束能量小于等于10MeV，辐照剂量在5～50KGy。
[0014]优选的，步骤三中紫外线辐照的波长在290～410nm之间，且紫外线辐照可以使用中压汞灯、卤素灯或LED灯，辐照剂量为800～5000mJ/cm2。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0016]1、本专利技术提供了一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，采用通用牌号的聚乙烯树脂，配合辐照敏化剂，在普通挤出成型设备上就可以得到平整度良好的产品，材料成本低且量产高，辐照交联之后的产品，可以达到很好的性能。由于聚乙烯树脂的分子量和耐磨性是通过辐照交联实现的，因此可以很方便的在加工过程中掺入发泡材料，获得具有微孔结构的研磨垫，从而提高研磨抛光的效率和效果。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]实施例一：
[0019]本专利技术提供的一种实施例：一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，包括以下步骤：
[0020]步骤一：制备树脂研磨垫基材，树脂研磨垫基材的成份以及质量百分比为：聚乙烯97％，辐照敏化剂2％，抗氧剂0.2％，造孔剂0.8％，光引发剂0，其中聚乙烯为熔融指数在2～10g/10min的低压高密度聚乙烯，辐照敏化剂起到促进交联反应的效果，可以降低辐照剂量，获得更高的交联密度，本实施例中辐照敏化剂为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)，抗氧剂为1010(四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)，造孔剂为碳酸氢钠，将上述树脂研磨垫基材混合均匀并投入双螺杆挤出造粒机中挤出造粒，得到树脂研磨垫基材造粒料；
[0021]步骤二：将树脂研磨垫基材造粒料干燥后通过挤出切片机得到半成品研磨垫，其中挤出切片机的模头温度为210℃
‑
230℃，干燥时长60min,干燥温度：80℃
‑
100℃；
[0022]步骤三：将半成品研磨垫经高能电子束照射得到成品研磨垫，其中高能电子束能量小于等于10MeV，辐照剂量在5～50KGy。
[0023]实施例二：
[0024]本专利技术提供的一种实施例：一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，包括以下步骤：
[0025]步骤一：制备树脂研磨垫基材，树脂研磨垫基材的成份以及质量百分比为：聚乙烯96％，辐照敏化剂2.1％，抗氧剂0.3％，造孔剂0.8％，光引发剂0.8％，其中聚乙烯为熔融指
数在2～10g/10min的低压高密度聚乙烯，辐照敏化剂起到促进交联反应的效果，可以降低辐照剂量，获得更高的交联密度，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：制备树脂研磨垫基材，所述树脂研磨垫基材的成份以及质量百分比为：聚乙烯92.5％
‑
98.7％，辐照敏化剂0.5％
‑
2.5％，抗氧剂0.1％
‑
0.5％，造孔剂0.2％
‑
2％，光引发剂0
‑
2.5％，上述各成分的质量百分比之和为100％，将树脂研磨垫基材混合均匀并投入双螺杆挤出造粒机中挤出造粒，得到树脂研磨垫基材造粒料；步骤二：将树脂研磨垫基材造粒料干燥后通过挤出切片机得到半成品研磨垫；步骤三：将半成品研磨垫经高能电子束或紫外线照射得到成品研磨垫。2.根据权利要求1所述的一种基于辐射交联技术制备树脂研磨垫的方法，其特征在于：步骤一中聚乙烯为熔融指数在2～10g/10min的低压高密度聚乙烯，所述辐照敏化剂为季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(CASN3524
‑
68
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3)、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(CASN15625
‑
89
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5)或三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)(CASN1025
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15
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6)，所述抗氧剂为1010(四[β
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(3，5
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二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏绍财，曹晨雷，宛玉成，
申请(专利权)人：东莞鑫磊研磨工业有限公司，
类型：发明
国别省市：