一种半导体产品的信息传递方法及系统技术方案

本申请提供一种半导体产品的信息传递方法及系统，所述方法包括：在起始地点执行：获取待转运半导体产品的生产信息，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码，以及将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上；在目标地点执行：解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码以及解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品的信息传递方法及系统


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种半导体产品的信息传递方法及系统
。

技术介绍

[0002]半导体晶圆生产流程是一种典型的多重入复杂制造系统，产品沿着生产线流动时会多次经过同一个工作站点
。
因不同半导体晶圆厂设备配置不同，部分特殊产品需要经过两个或多个晶圆厂生产，其特点为高频多次，产品将在晶圆厂之间频繁往返
。
在这个工程中最重要的是生产信息的传输，即从
A
晶圆厂传递至
B
晶圆厂时，需要将产品在
A
晶圆厂当前生产工艺步骤
、
未来工艺步骤及菜单
、
未来工程动作和最小时间限制等生产信息传递至
B
晶圆厂
。
半导体晶圆厂均受到最高机密的信息管控，晶圆厂
A,
和晶圆厂
B
之间不可进行全面的信息共享，所以急迫需要解决安全
、
便捷的传输半导体生产信息的问题
。
[0003]因此，有必要提供一种更有效
、
更可靠的技术方案，来更安全
、
更便捷的传输半导体产品的生产信息
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种半导体产品的信息传递方法及系统，能够更安全
、
更便捷的传输半导体产品的生产信息
。
[0005]本申请提供一种半导体产品的信息传递方法，包括：获取半导体产品的生产信息，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码，以及将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上
。
[0006]在本申请的一些实施例中，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码的方法包括：建立所有半导体产品的生产信息的信息对应点阵表；通过转码器将所述半导体产品的生产信息转码并加密成字符串；检索所述信息对应点阵表，将所述字符串形成特定排列的数据点阵，转为信息码
。
[0007]在本申请的一些实施例中，将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上的方法包括：提供携码硅片，所述携码硅片上形成有光刻胶；将所述信息码导入电子束曝光机，使用聚焦电子直接对携码硅片上的光刻胶曝光，显影后形成与所述信息码对应的微纳结构
。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述聚焦电子的波长为
0.001
至
20
纳米
。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述半导体产品的信息传递方法还包括：解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码以及解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息
。
[0010]在本申请的一些实施例中，解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码的方法包括：通过电子束晶圆缺陷复查设备解析所述携码硅片上的微纳结构
。
[0011]在本申请的一些实施例中，解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息的方法包括：通过解码器解析所述信息码，按照信息对应点阵表获取加密信息，获取所述半导体
产品的生产信息
。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述携码硅片为所述半导体产品的一部分
。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述半导体产品的生产信息包括：当前生产工艺步骤
、
未来工艺步骤及菜单
、
未来工程动作以及最小时间限制
。
[0014]本申请的另一个方面还提供一种半导体产品的信息传递系统，包括：信息获取系统，用于获取半导体产品的生产信息；转码器，用于将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码；信息码转印设备，用于将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上
。
[0015]在本申请的一些实施例中，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码的方法包括：建立所有半导体产品的生产信息的信息对应点阵表；通过转码器将所述半导体产品的生产信息转码并加密成字符串；检索所述信息对应点阵表，将所述字符串形成特定排列的数据点阵，转为信息码
。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述信息码转印设备为电子束曝光机，将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上的方法包括：提供携码硅片，所述携码硅片上形成有光刻胶；将所述信息码导入电子束曝光机，使用聚焦电子直接对携码硅片上的光刻胶曝光，显影后形成与所述信息码对应的微纳结构
。
[0017]在本申请的一些实施例中，所述聚焦电子的波长为
0.001
至
20
纳米
。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述半导体产品的信息传递系统还包括：信息码读取设备，用于解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码；解码器，用于并解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息
。
[0019]在本申请的一些实施例中，所述信息码读取设备为电子束晶圆缺陷复查设备，解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码的方法包括：通过电子束晶圆缺陷复查设备解析所述携码硅片上的微纳结构
。
[0020]在本申请的一些实施例中，解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息的方法包括：通过解码器解析所述信息码，按照信息对应点阵表获取加密信息，获取所述半导体产品的生产信息
。
[0021]在本申请的一些实施例中，所述携码硅片为所述半导体产品的一部分
。
[0022]在本申请的一些实施例中，所述半导体产品的生产信息包括：当前生产工艺步骤
、
未来工艺步骤及菜单
、
未来工程动作以及最小时间限制
。
[0023]本申请提供一种半导体产品的信息传递方法及系统，将半导体产品的生产信息转码为信息码后以微纳结构的形式转印到携码硅片上，能够更安全
、
更便捷的传输半导体产品的生产信息
。
附图说明
[0024]以下附图详细描述了本申请中披露的示例性实施例
。
其中相同的附图标记在附图的若干视图中表示类似的结构
。
本领域的一般技术人员将理解这些实施例是非限制性的
、
示例性的实施例，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本申请的范围，其他方式的实施例也可能同样的完成本申请中的专利技术意图
。
应当理解，附图未按比例绘制
。
[0025]其中：
[0026]图1为本申请实施例所述的半导体产品的信息传递方法的流程图；
[0027]图2为本申请实施例所述的半导体产品的信息传递系统的结构示意图
。
具体实施方式
[0028]以下描述提供了本申请的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本申请中的内容
。
对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体产品的信息传递方法，其特征在于，包括：获取半导体产品的生产信息，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码，以及将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上
。2.
如权利要求1所述的信息传递方法，其特征在于，将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码的方法包括：建立所有半导体产品的生产信息的信息对应点阵表；通过转码器将所述半导体产品的生产信息转码并加密成字符串；检索所述信息对应点阵表，将所述字符串形成特定排列的数据点阵，转为信息码
。3.
如权利要求1所述的信息传递方法，其特征在于，将所述信息码以微纳结构的形式转印至携码硅片上的方法包括：提供携码硅片，所述携码硅片上形成有光刻胶；将所述信息码导入电子束曝光机，使用聚焦电子直接对携码硅片上的光刻胶曝光，显影后形成与所述信息码对应的微纳结构
。4.
如权利要求3所述的信息传递方法，其特征在于，所述聚焦电子的波长为
0.001
至
20
纳米
。5.
如权利要求1所述的信息传递方法，其特征在于，还包括：解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码以及解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息
。6.
如权利要求5所述的信息传递方法，其特征在于，解析所述微纳结构以读取所述携码硅片上的信息码的方法包括：通过电子束晶圆缺陷复查设备解析所述携码硅片上的微纳结构
。7.
如权利要求5所述的信息传递方法，其特征在于，解析所述信息码得到所述半导体产品的生产信息的方法包括：通过解码器解析所述信息码，按照信息对应点阵表获取加密信息，获取所述半导体产品的生产信息
。8.
如权利要求1所述的信息传递方法，其特征在于，所述携码硅片为所述半导体产品的一部分
。9.
如权利要求1所述的信息传递方法，其特征在于，所述半导体产品的生产信息包括：当前生产工艺步骤
、
未来工艺步骤及菜单
、
未来工程动作以及最小时间限制
。10.
一种半导体产品的信息传递系统，其特征在于，包括：信息获取系统，用于获取半导体产品的生产信息；转码器，用于将所述半导体产品的生产信息加密并转码为信息码；信息码转印设备，用于将所述信息码以微纳结构的形式转印...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚荣耀，王元鹏，秦开科，蒋芹，薄亚男，
申请(专利权)人：北方集成电路技术创新中心北京有限公司，
类型：发明
国别省市：