连接膜和连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法。连接膜含有橡胶成分，A型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200Hz下的储能弹性模量为0.2～60MPa。此外，还含有膜形成树脂、热固性树脂、固化剂以及无机填料，固化后的依据JIS K7244在拉伸模式下测定出的温度30℃下的储能弹性模量为0.1GPa以上。由此，能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性。照射的芯片部件的优异的着落性。照射的芯片部件的优异的着落性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接膜和连接结构体的制造方法


[0001]本技术涉及一种使芯片部件与基板连接的连接膜和连接结构体的制造方法
。
本申请以
2021
年3月
26
日在日本申请的日本专利申请号特愿
2021
－
054274
和
2022
年3月
23
日在日本申请的日本专利申请号特愿
2022
－
047405
为基础主张优先权，这些申请通过参照而被援引于本申请
。

技术介绍

[0002]近年来，作为
LCD(Liquid Crystal Display
：液晶显示器
)、OLED(Organic Light Emitting Diode
：有机发光二极管
)
的下一代显示器，微型
LED
的开发活跃
。
作为微型
LED
的技术问题，需要将微型尺寸的
LED
安装于面板基板的被称为巨量转移的技术，在各处进行了研究
。
[0003]作为巨量转移的当前主要的方式，有使用印章材料向面板基板侧移送
LED
的方法
。
图
15
是示意性地表示印章方式的巨量转移的图
。
在印章方式中，如图
15
的
A
和图
15
的
B
所示，将
>LED101
从转印材料
102
转印到印章材料
103
并拾取，如图
15
的
C
和图
15
的
D
所示，在面板基板
104
的连接膜
105
上粘贴
LED101。
然而，使用印章材料的方法中，
LED101
的间距取决于印章材料
103
的图案，设计的自由度低，芯片转印率也低，非常耗时，因此不适于量产
。
[0004]因此，现在引人注目的是，使用了激光的芯片配置方法
(
例如，参照专利文献1至
4)。
图
16
是示意性地表示激光方式的巨量转移的图
。
在激光方式中，如图
16
的
A
和图
16
的
B
所示，将
LED111
从转印材料
112
转印到离型
(release)
材料
113
并拾取，如图
15
的
C
所示，向离型材料
113
照射激光而使
LED111
着落于面板基板
114
的连接膜
115
上
。
利用激光方式的芯片转印与印章材料相比，设计的自由度高，芯片移送生产节拍非常快
。
[0005]然而，在使用了激光的芯片配置方法中，将
LED
弹飞，以非常快的速度着落于面板基板侧，因此例如如图
16
的
D
所示，有时
LED
会发生偏移
、
变形
、
脱落
、
破坏等，引起不良
。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开
2020
－
096144
号公报
[0009]专利文献2：日本特开
2020
－
145243
号公报
[0010]专利文献3：日本特开
2019
－
176154
号公报
[0011]专利文献4：日本特开
2020
－
053558
号公报

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的问题
[0013]本技术是鉴于这样的现有的实际情况而提出的，提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法
。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本技术的连接膜含有橡胶成分，
A
型硬度计硬度为
20
～
40
，使用了压入试验装置的
动态粘弹性试验在温度
30℃、
频率
200Hz
下的储能弹性模量为
60MPa
以下
。
[0016]本技术的连接膜基板具备上述的连接膜和对激光具有透射性的基材
。
[0017]本技术的连接结构体的制造方法具有：着落工序，使设于对激光具有透射性的基材的芯片部件与布线基板上的连接膜对置，从所述基材侧照射激光，使所述芯片部件着落于所述连接膜上；以及连接工序，使所述芯片部件与所述布线基板连接，所述连接膜含有橡胶成分，
A
型硬度计硬度为
20
～
40
，在温度
30℃、
频率
200Hz
下的储能弹性模量为
60MPa
以下
。
[0018]本技术的连接结构体的制造方法具有：着落工序，使设于对激光具有透射性的基材的芯片部件的电极面的连接膜与布线基板对置，从所述基材侧照射激光，使所述芯片部件经由所述连接膜着落于所述布线基板上；以及连接工序，使所述芯片部件与所述布线基板连接，所述连接膜含有橡胶成分，
A
型硬度计硬度为
20
～
40
，在温度
30℃、
频率
200Hz
下的储能弹性模量为
60MPa
以下
。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本技术，能得到优异的冲击吸收性，因此能得到芯片部件的优异的着落性
。
附图说明
[0021]图1是示意性地表示使设于基材的发光元件与布线基板上的各向异性导电膜对置的状态的剖视图
。
[0022]图2是表示对置后的发光元件和布线基板上的连接膜的放大图
。
[0023]图3是示意性地表示从基板侧照射激光，使发光元件转印并排列于布线基板的规定位置的状态的剖视图
。
[0024]图4是示意性地表示在布线基板安装了发光元件的状态的剖视图
。
[0025]图5是示意性地表示使设于基材的各向异性导电膜与布线基板对置的状态的剖视图
。
[0026]图6是示意性地表示从基板侧照射激光，使各向异性导电膜的单片转印并排列于布线基板的规定位置的状态的剖视图...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种连接膜，其含有橡胶成分，
A
型硬度计硬度为
20
～
40
，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度
30℃、
频率
200Hz
下的储能弹性模量为
60MPa
以下
。2.
根据权利要求1所述的连接膜，其中，还含有膜形成树脂
、
热固性树脂
、
固化剂以及无机填料，固化后的依据
JIS K7244
在拉伸模式下测定出的温度
30℃
下的储能弹性模量为
0.1GPa
以上
。3.
根据权利要求2所述的连接膜，其中，还含有导电粒子，所述导电粒子沿面方向排列而构成
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的连接膜，其中，所述橡胶成分选自丙烯酸橡胶
、
硅橡胶中的一种以上
。5.
根据权利要求2至4中任一项所述的连接膜，其中，所述热固性树脂包含环氧化合物，所述固化剂为阳离子聚合引发剂
。6.
根据权利要求2至5中任一项所述的连接膜，其中，所述橡胶成分的含量相对于所述膜形成树脂
、
所述热固性树脂
、
所述固化剂
、
所述无机填料以及所述橡胶成分的合计
100
质量份为2～
10
质量份，所述无机填料的含量相对于所述膜形成树脂
、
所述热固性树脂
、
所述固化剂
、
所述无机填料以及所述橡胶成分的合计
100
质量份为8～
12
质量份
。7.
一种连接膜基板，具备：如权利要求1至6中任一项所述的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田大树，冢尾怜司，白岩俊纪，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：