【技术实现步骤摘要】
测试装置
[0001]本专利技术涉及半导体检测
,尤其是涉及一种测试装置
。
技术介绍
[0002]在半导体的一些测试中,被测单元需要在不同的温度环境下进行测试,相关技术通过载片台对被测单元进行承载,并对整个载片台进行加热,以使被测单元处于测试所需求的温度环境下
。
然而,对整个载片台进行加热,升温和降温需要较长时间,对载片台表面温度均匀性要求高
。
且由于被测单元随着载片台的升温被整体加热,需要等被测单元的所有区域完成测试后才能结束加热过程,难以对具有加热时间限制的被测单元进行测试,以及,难以对被测单元进行极限温度测试
。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此,本专利技术提出一种测试装置,能够实现对被测单元的区域加热,以降低测试难度
、
提高测试效率
。
[0004]根据本专利技术实施例的测试装置,包括承载平台
、
测试组件和第一驱动组件,所述承载平台设置有承载面和通孔,所述承载面用于承载被测单元,所述通孔沿垂直于所述承载面的方向延伸,所述通孔连通所述承载面,所述通孔用于漏出被测单元
。
所述测试组件包括检测件和加热件,所述检测件和所述加热件分别位于所述承载面相对的两侧,所述检测件和所述加热件在垂直于所述承载面的方向上相对设置
。
所述第一驱动组件与所述测试组件连接,用于驱使所述检测件和所述加热件在垂直 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
测试装置,其特征在于,包括:承载平台,设置有承载面和通孔,所述承载面用于承载被测单元,所述通孔沿垂直于所述承载面的方向延伸,所述通孔连通所述承载面,所述通孔用于漏出被测单元;测试组件,包括检测件和加热件,所述检测件和所述加热件分别位于所述承载面相对的两侧,所述检测件和所述加热件在垂直于所述承载面的方向上相对设置;第一驱动组件,与所述测试组件连接,用于驱使所述检测件和所述加热件在垂直于所述承载面的方向上做相对运动,以使所述检测件和所述加热件与被测单元抵持
。2.
根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述加热件包括互相连接的加热层
、
绝缘层和接触层,所述加热层
、
所述绝缘层和所述接触层沿靠近所述承载面的方向依次设置,所述接触层用于与被测单元接触
。3.
根据权利要求1或2所述的测试装置,其特征在于,所述加热件包括互相连接的加热层
、
绝缘隔热层和连接臂,所述连接臂
、
所述绝缘隔热层和所述加热层沿靠近所述承载面的方向依次设置
。4.
根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,还包括第二驱动组件,所述第二驱动组件与所述承载平台和
/
或所述测试组件连接,所述第二驱动组件用于驱使所述承载平台和所述测试组件在平行于所述承载面的方向上相对运动
。5.
根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,还包括固定架,所述第二驱动组件安装于所述固定架,所述第一驱动组件安装于所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:王胜利,吴贵阳,
申请(专利权)人:矽电半导体设备深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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