【技术实现步骤摘要】
石墨烯/4H
‑
SiC紫外
‑
红外光电探测器及制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体探测器件领域,尤其涉及一种具有光栅结构的石墨烯
/4H
‑
SiC
紫外
‑
红外光电探测器及制备方法
。
技术介绍
[0002]由于紫外光的“日盲”特性,使得紫外探测技术在很多领域中有着广泛的应用
。
第三代宽带隙半导体材料
SiC
由于其禁带宽度大
、
物理性能突出
、
热导率高
、
击穿电场高
、
饱和电子漂移速度大等优点,成为紫外探测器的研究热点,
SiC
还拥有更多特点,如:
(1)4H
‑
SiC
在室温下其禁带宽度约为
3.26eV
,这意味着制备的光电探测器为“可见光盲”型
。(2)
在探测峰值波长
(280nm)
附近,
4H
‑
SiC
的穿透深度约为1μ
m
,保证了光信号的充分吸收
。(3)4H
‑
SiC
本征载流子浓度极低,保证了
4H
‑
SiC
紫外光电探测器拥有极低的漏电流
。(4)4H
‑
SiC
优良的晶体结构,使得
4H
‑
SiC
紫外光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
石墨烯
/4H
‑
SiC
紫外
‑
红外光电探测器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)
通过光刻和
ICP
刻蚀的方法,在
4H
‑
SiC
表面形成光栅结构;
2)
在氩气氛围中对形成光栅结构的
4H
‑
SiC
进行退火,使其表面形成石墨烯;
3)
通过光刻和
RIE
刻蚀的方法,刻掉
4H
‑
SiC
光栅底部的石墨烯,留下顶部及侧壁的石墨烯,形成石墨烯叉指电极;
4)
利用电子束蒸发的方法在石墨烯叉指电极两端溅射
P
型金属电极,且
P
型金属电极不与
4H
‑
SiC
直接接触;
5)
用磁控溅射的方法在
4H
‑
SiC
背面镀金属反射镜
。2.
如权利要求1所述的石墨烯
/4H
‑
SiC
紫外
‑
红外光电探测器的制备方法,其特征在于:步骤
1)
中,通过刻蚀形成的光栅结构深度为
10
~
2000nm
,光栅顶部的宽度
a
为3~
10
μ
m
,光栅间距
b
为3~
10
μ
m
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张峰,张泽阳,孙存志,朱佰鸿,陈家栋,付钊,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:发明
国别省市:
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