【技术实现步骤摘要】
一种用于IC测试的探针装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
,具体涉及一种用于
IC
测试的探针装置
。
技术介绍
[0002]目前市场的半导体制造主要分为8个步骤,即晶圆加工
、
氧化
、
光刻
、
刻蚀
、
薄膜沉积
、
互连
、
测试
、
封装,而半导体测试作为半导体设计
、
生产
、
封装
、
测试流程中的重要步骤,是使用特定器具,通过对待检器件的检测,区别缺陷
、
验证器件是否符合设计目标
、
分离好品与坏品的过程
。
芯片生产流程所经历的测试主要分为设计验证
、
工艺监控测试
、
晶圆测试
、
成品测试
、
可靠性测试以及用户测试
。
[0003]成品测试或叫做封装测试,是对已经封装完的芯片进行测试
。
通过探针卡的探针扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,筛除其中有缺陷的芯片,然后再去封装
。
[0004]其中探针卡是在芯片测试过程中的核心耗材,目前市场应用最为普遍的是弹簧探针,这种探针的质量主要体现在结构
、
材质
、
镀层
、
弹簧
、
套管的精度及装配制造工艺等方面,主要采用微小级别的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种用于
IC
测试的探针装置,其特征在于,包括:支撑件(1);第一针头(2),设于所述支撑件(1)一端,所述第一针头(2)用于抵接芯片(5);第二针头(3),设于所述支撑件(1)另一端,所述第二针头(3)用于抵接电路板(6);簧片(4),其内设有用于放置所述支撑件(1)的放置腔,且所述第一针头(2)
、
所述第二针头(3)均贯穿所述放置腔两端部腔壁;其中,所述簧片(4)具有受所述芯片(5)和
/
或所述电路板(6)挤压,而产生弹性变形的测试状态;在所述测试状态下,所述第一针头(2)与所述芯片(5)电连接
、
所述第二针头(3)与所述电路板(6)电连接,且所述支撑件(1)具有驱使所述簧片(4)恢复形变的弹性力;所述簧片(4)端部设有两个第一限位触点(
41
),第二限位触点(
42
)设于两个所述第一限位触点(
41
)之间,且两个所述第一限位触点(
41
)
、
所述第二限位触点(
42
)之间形成有限位空腔;所述第一针头(2)贯穿于两个第一限位触点(
41
)之间;在测试状态下,所述芯片(5)上锡球卡设于两个所述第一限位触点(
41
)之间,芯片(5)上锡球设于所述限位空腔内且与其腔壁抵接
。2.
根据权利要求1所述的用于
IC
测试的探针装置,其特征在于,所述簧片(4)两端部间腔壁均呈向内开口的抛物线状,在所述测试状态下,抛物线状所述腔壁向内弯曲
。3.
根据权利要求1所述的用于
IC
测试的探针装置,其特征在于,任一所述第一限位触点(
41
)呈向所述芯片(5)方向凸起状
。4.
根据权利要求1所述的用于
IC
测试的探针装置,其特征在于,所述第二限位触点(
42
)呈向远离所述芯片(5)方向凸起状,以使所述第一限位触点(
41
)
、
所述第二限位触点(
42
)呈波浪状
。5.
根据权利要求4所述的用于
IC
测试的探针装置,其特征在于,所述第二限位触点(
技术研发人员:刘辉,邬松,金盟皓,
申请(专利权)人:苏州微飞半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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