一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法技术

本发明专利技术涉及树脂材料技术领域，具体为一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。所述环氧树脂胶液包括以下重量组分：环氧树脂60

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及树脂材料
，具体为一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB板作为电子电路的基础材料之一，其主要功能是连接和固定电子元器件，实现电路的导电和信号传输等。随着电子技术的发展，PCB板已经成为电子产品中不可或缺的一部分，广泛应用于计算机、通信、工业控制、家用电器等领域。然而，随着电子技术的不断发展，PCB板也出现了一些问题和不足。例如，在高温环境下，PCB板容易出现变形和失效；在高频电路中，PCB板的传输性能也会受到影响；此外，传统的PCB板还存在着易燃、易污染等问题，对环境和人体健康造成一定威胁。
[0003]为了解决这些问题，环氧树脂胶液被广泛应用于PCB板的制备中。环氧树脂胶液是一种高分子化合物，具有良好的耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度，可以形成坚固的交联结构，用于固定和保护电子元器件。由于电子电路工作时会产生一定的热量，因此对于PCB板的耐热性和阻燃性要求较高，以保证电路的安全和稳定工作。在环氧树脂胶液中加入一些阻燃剂和耐热剂，可以使PCB板具有良好的阻燃性和耐高温性。环氧树脂胶液的应用可以解决PCB板在高温环境下易变形和失效的问题，提高PCB板的耐热性和机械强度；同时，加入阻燃剂和耐热剂可以使PCB板具有良好的阻燃性和耐高温性，减少对环境和人体健康的威胁。此外，环氧树脂胶液还可以提高PCB板的表面光滑度和稳定性，延长PCB板的使用寿命。
[0004]因此，我们提出一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，包括以下步骤：
[0008]S1：将填料于70
‑
80℃干燥2
‑
3h，加入硅烷偶联剂混合均匀，制得改性填料；
[0009]S2：将环氧树脂、稀释剂混合均匀，升温85
‑
95℃，加入阻燃剂、改性填料混合均匀；
[0010]S3：再加入固化剂和促进剂混合均匀，抽真空进行脱气处理，得到耐热阻燃环氧树脂胶液。
[0011]进一步的，所述步骤S3中脱气处理工艺条件为：单次脱气时间5
‑
15min，重复2
‑
4次。
[0012]进一步的，所述耐热阻燃环氧树脂胶液包括以下重量组分：环氧树脂60
‑
80份、填料35
‑
50份、硅烷偶联剂0.02
‑
0.5、稀释剂12
‑
16份、固化剂3
‑
7份、促进剂0.02
‑
1份、阻燃剂10
‑
15份。
[0013]进一步的，所述环氧树脂由25
‑
35质量份双酚A型环氧树脂、15
‑
20质量份4，4
‑
二氨
基二苯甲烷四缩水甘油胺和20
‑
25质量份三缩水甘油基对氨基苯酚组成。
[0014]进一步的，所述填料由15
‑
20质量份氧化铝粉末和20
‑
30质量份氮化硼粉末组成。
[0015]进一步的，所述氧化铝粉末为球形α
‑
Al2O3，粒径为2
‑
20μm，来源于南京保克特新材料有限公司。
[0016]进一步的，所述氮化硼粉末为六方氮化硼，粒径为10
‑
25μm，来源于上海肴弋合金材料有限公司。
[0017]进一步的，所述硅烷偶联剂为3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷。
[0018]进一步的，所述稀释剂由5
‑
7质量份丙酮和7
‑
9质量份聚丙二醇二缩水甘油醚组成。
[0019]进一步的，所述固化剂为2
‑
甲基咪唑。
[0020]进一步的，所述促进剂为DMP
‑
30。
[0021]进一步的，所述阻燃剂的制备步骤如下：
[0022](1)将4
‑
羟基间苯二甲醛、2
‑
氨基
‑4‑
甲基苯并噻唑和无水乙醇混合均匀，加入氢氧化钠溶液，升温至75
‑
85℃，回流反应4
‑
6h，制得反应物A；
[0023](2)将9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物和N，N
‑
二甲基甲酰胺混合均匀，加入反应物A，升温至85
‑
95℃，反应10
‑
12h，经沉淀、过滤、洗涤后，于70
‑
80℃下真空干燥12
‑
24h，制得阻燃剂。
[0024]进一步的，所述步骤(1)中4
‑
羟基间苯二甲醛、2
‑
氨基
‑4‑
甲基苯并噻唑和无水乙醇质量比为1：(1.1
‑
1.5)：(8
‑
10)。
[0025]进一步的，所述步骤(1)中氢氧化钠溶液浓度为10
‑
15wt％，用量为4
‑
羟基间苯二甲醛、2
‑
氨基
‑4‑
甲基苯并噻唑总质量的1
‑
5％。
[0026]进一步的，所述步骤(2)中反应物A和9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物的质量比为1：(1.7
‑
2.0)。
[0027]进一步的，所述步骤(2)中N，N
‑
二甲基甲酰胺的质量为9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物的5
‑
10倍。
[0028]在上述技术方案中，4
‑
羟基间苯二甲醛中的醛基和2
‑
氨基
‑4‑
甲基苯并噻唑中的氨基发生缩合反应，制得含有亚胺结构的反应物A；再与9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物中的P
‑
H键发生反应，制得含N、P、S阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，包括以下步骤：S1：将填料于70
‑
80℃干燥2
‑
3h，加入硅烷偶联剂混合均匀，制得改性填料；S2：将环氧树脂、稀释剂混合均匀，升温85
‑
95℃，加入阻燃剂、改性填料混合均匀；S3：再加入固化剂和促进剂混合均匀，得到耐热阻燃环氧树脂胶液。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，其特征在于：所述耐热阻燃环氧树脂胶液包括以下重量组分：环氧树脂60
‑
80份、填料35
‑
50份、硅烷偶联剂0.02
‑
0.5、稀释剂12
‑
16份、固化剂3
‑
7份、促进剂0.02
‑
1份、阻燃剂10
‑
15份。3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，其特征在于：所述环氧树脂由25
‑
35质量份双酚A型环氧树脂、15
‑
20质量份4，4
‑
二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺和20
‑
25质量份三缩水甘油基对氨基苯酚组成。4.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，其特征在于：所述填料由15
‑
20质量份氧化铝粉末和20
‑
30质量份氮化硼粉末组成。5.根据权利要求3所述的一种用于PCB板的耐热阻燃环氧树脂胶液的制备方法，其特征在于：所述稀释剂由5
‑
7质量份丙酮和7
‑
9质量份聚丙二醇二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，陈应峰，谢谏诤，王小龙，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：