一种半导体产品高低温检测平台制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体产品高低温检测平台，包括：支架、高温部和制冷部，高温部包括加热板，加热板设置在支架上；加热板的表面开设有加热槽，加热槽内嵌设有加热丝；制冷部包括制冷板、排液管、进液主管和四根进液支管，制冷板与加热板远离加热槽的一侧贴合；制冷板与加热板贴合一面上开设有四组制冷槽，且四组制冷槽的一端汇聚在制冷板的中心形成排液口，进液支管一端进液口，进液支管另一端与进液主管连接，进液主管连接有液氮源；排液管穿过加热板与排液口连通。本发明专利技术将将液氮从制冷板的四个角输入，从制冷板的中心输出，在提高制冷速度的同时还保证整个制冷平台温度的均匀性，检测平台每个区域的温度一致，提高检测结果数据的准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品高低温检测平台


[0001]本专利技术涉及半导零件体制造
，尤其是指一种半导体产品高低温检测平台。

技术介绍

[0002]由于现代社会发展的需要，电子装备产品使用的要求与性能的越来越高，要求电子元器件不仅具有良好性能与可靠性，而且能够适应不同温度环境状态下的正常使用。因此产品在出厂前进行可靠性实验检测。
[0003]现有技术中，电子装备可靠性的检测主要是对内部半导体器件的检测。通常采用独立的常温测试平台、高温测试平台和低温测试平台等组成工艺流程，来完成这类电子元器件需要高低温测试的要求。在常温和高温环境下，进行半导体电子元器件性能测试相对比较容易；而低温环境下的检测，主要通过压缩机制冷或其他物理制冷手段，使检测平台的温度降到检测温度。检测过程中经常会出现检测平台各个区域的温度不同，难以达到检测所需温度要求，导致检测结果不准。同时检测过程中将产品在多个检测平台分开检测，整个检测设备比较笨重，并且检测步骤复杂。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中半导体产品低温检测平台制冷效果差，制冷平台表面温度不一致，导致检测结果不准的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体产品高低温检测平台，包括：支架；高温部，所述高温部包括加热板，所述加热板设置在所述支架上；所述加热板的表面开设有加热槽，所述加热槽内嵌设有加热丝；制冷部，所述制冷部包括制冷板、排液管、进液主管和四根进液支管，所述制冷板与所述加热板远离加热槽的一侧贴合；所述制冷板与所述加热板贴合一面上开设有四组制冷槽，且四组所述制冷槽的一端汇聚在所述制冷板的中心形成排液口，且四组所述制冷槽的另一端延伸至所述制冷板的两个侧边形成进液口；四根所述进液支管的一端分别连接四个所述进液口，四根所述进液支管的另一端与所述进液主管连接，所述进液主管远离进液支管的一端连接有液氮源；所述排液管穿过所述加热板与所述排液口连通。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，所述加热槽包括多个U型槽和连接槽，相邻两个U型槽之间通过所述连接槽连通。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述加热槽的侧边开设有安装孔，所述安装孔内设置有温度传感器。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述加热板靠近加热槽的一侧设置有封板。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述加热板和封板上开设有连接孔，所述连接孔与所述排液口的位置相对应。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，四组所述制冷槽均布在所述制冷板的表面，且所述制冷槽呈W型。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述进液主管与所述液氮源之间设置有电磁阀。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述排液管远离排液口的一端连接有三通管，所述三通管远离排液管的两端分别设置有消音器和安全阀。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，还包括壳体，所述支架设置在所述壳体内部，所述壳体顶部设置有盖板，所述盖板卡设在所述制冷板和加热板的外侧。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述进液主管、进液支管和排液管与所述壳体之间填充有吸水棉。
[0015]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的一种半导体产品高低温检测平台，将加热板和制冷板集成到一体，通过加热板内部的加热丝实现温度的升高，达到高温检测的目的；其次利用超低温液氮进行制冷，通过将液氮从制冷板的四个角输入，从制冷板的中心输出，在提高制冷速度的同时还保证整个制冷平台温度的均匀性，保证制冷检测平台每个区域的温度一致，提高检测结果数据的准确性。
附图说明
[0016]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的内部结构示意图；图3为图2中制冷板的结构示意图；图4为图2中高温部的结构示意图；图5为图4中加热板的结构示意图；说明书附图标记说明：1、壳体；2、加热板；3、制冷板；4、盖板；5、三通管；6、消音器；7、安全阀；8、电磁阀；9、支架；10、吸水棉；11、进液主管；12、进液支管；13、封板；14、加热丝；15、温度传感器；16、连接孔；17、加热槽；18、安装孔；19、制冷槽；20、进液口；21、排液口；171、U型槽；172、连接槽。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0018]参照图1
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5所示，本专利技术公开了一种半导体产品高低温检测平台，包括：支架9；高温部，高温部包括加热板2，加热板2设置在支架9上；加热板2的表面开设有加热槽17，加热槽17内嵌设有加热丝14；制冷部，制冷部包括制冷板3、排液管、进液主管11和四根进液支管12，制冷板3与加热板2远离加热槽17的一侧贴合；制冷板3与加热板2贴合一面上开设有四组制冷槽19，且四组制冷槽19的一端汇聚在制冷板3的中心形成排液口21，且四组制冷槽19的另一端延伸
至制冷板3的两个侧边形成进液口20；四根进液支管12的一端分别连接四个进液口20，四根进液支管12的另一端与进液主管11连接，进液主管11远离进液支管12的一端连接有液氮源；排液管穿过加热板2与排液口21连通。
[0019]可以看出，在本专利技术中，将加热板2和制冷板3贴合形成一个整体，既能进行高温检测也能低温检测。具体地，高温部采用在加热板2上开设加热槽17，将加热丝14嵌设在加热槽17内，通过对加热丝14引出的两端通电，加热丝14工作自身温度升高，通过热传导传递至加热板2上，实现加热板2温度的升高。制冷板3的工作原理是利用温度极低的液氮进行制冷。具体地，在制冷板3上开设制冷槽19，将制冷槽19的一侧与加热板2贴合，制冷槽19与加热板2之间形成制冷腔体，在制冷槽19内充入液氮，液氮自身的温度较低，容易气化吸热，当液氮通过制冷槽19后，与制冷板3之间进行热量交换，将制冷板3温度降低。
[0020]作为本专利技术的优选方案，制冷板3采用从四个顶角输入液氮，具体地，制冷板3的表面设置有四组制冷槽19，并且这四组制冷槽19最终汇聚到制冷板3的中心，四个进液口20设置在制冷板3的两条边上。从制冷板3四个顶角输入液氮，可以使液氮均匀的进入制冷槽19内，迅速降低制冷板3的温度，并且可以保证整个制冷板3表面温度的均匀。
[0021]本专利技术将加热板2和制冷板3集成到一体，通过加热板2内部的加热丝14实现温度的升高，达到高温检测的目的；其次利用超低温液氮进行制冷，通过将液氮从制冷板3的四个角输入，从制冷板3的中心输出，在提高制冷速度的同时还保证整个制冷平台温度的均匀性，保证制冷检测平台每个区域的温度一致，提高检测结果数据的准确性。
[0022]进一步地，加热槽17包括多个U型槽171和连接槽172，相邻两个U型槽171之间通过连接槽172连通。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品高低温检测平台，其特征在于，包括：支架；高温部，所述高温部包括加热板，所述加热板设置在所述支架上；所述加热板的表面开设有加热槽，所述加热槽内嵌设有加热丝；制冷部，所述制冷部包括制冷板、排液管、进液主管和四根进液支管，所述制冷板与所述加热板远离加热槽的一侧贴合；所述制冷板与所述加热板贴合一面上开设有四组制冷槽，且四组所述制冷槽的一端汇聚在所述制冷板的中心形成排液口，且四组所述制冷槽的另一端延伸至所述制冷板的两个侧边形成进液口；四根所述进液支管的一端分别连接四个所述进液口，四根所述进液支管的另一端与所述进液主管连接，所述进液主管远离进液支管的一端连接有液氮源；所述排液管穿过所述加热板与所述排液口连通。2.根据权利要求1所述的半导体产品高低温检测平台，其特征在于：所述加热槽包括多个U型槽和连接槽，相邻两个U型槽之间通过所述连接槽连通。3.根据权利要求1所述的半导体产品高低温检测平台，其特征在于：所述加热槽的侧边开设有安装孔，所述安装孔内设置有温度传感器。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹卫东，王宁，
申请(专利权)人：山西斯米咖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：