多孔质液晶聚合物的制造方法技术

制造方法具备第1工序

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质液晶聚合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及多孔质液晶聚合物的制造方法
。

技术介绍

[0002]作为多孔质液晶聚合物的制造方法，已知有使用超临界流体作为发泡材料的发泡法
(
例如，参照下述专利文献
1。)。
在发泡法中，首先，将液晶聚合物与超临界流体一起进行混炼而制备树脂组合物，接着，将制备的树脂组合物注射到模具内，以使超临界流体的压力和
/
或温度低于临界点的方式使树脂组合物发泡
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开
2019
‑
172943
号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]根据多孔质液晶聚合物的用途及目的，谋求薄的多孔质液晶聚合物
。
但是，专利文献1记载的发泡法中，由于将树脂组合物注射到模具内，因此有无法得到薄的多孔质液晶聚合物的不良情况
。
[0008]本专利技术提供能够制造薄的多孔质液晶聚合物的多孔质液晶聚合物的制造方法
。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术
(1)
包括一种多孔质液晶聚合物的制造方法，其具备：第1工序，准备液晶聚合物；第2工序，使超临界流体浸渗至前述液晶聚合物；和第3工序，使浸渗有前述超临界流体的前述液晶聚合物的气氛的压力及温度中的至少一者下降以使其低于前述超临界流体的临界点，由此使前述液晶聚合物发泡，从而制造多孔质液晶聚合物
。
[0011]该多孔质液晶聚合物的制造方法中，在第2工序中，使超临界流体浸渗至通过第1工序准备的液晶聚合物中，在其后的第3工序中，使浸渗有超临界流体的液晶聚合物发泡，因此能够制造薄的多孔质液晶聚合物
。
[0012]本专利技术
(2)
包含
(1)
所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，在前述第1工序中，对前述液晶聚合物进行片材化而形成无孔质片材，在前述第3工序中，使前述无孔质片材发泡从而制造多孔质液晶聚合物片材
。
[0013]该多孔质液晶聚合物的制造方法中，能够制造薄的多孔质液晶聚合物片材
。
[0014]本专利技术
(3)
包含
(1)
或
(2)
所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其在第3工序之后还具备在厚度方向对前述多孔质液晶聚合物进行压制的第4工序
。
[0015]该多孔质液晶聚合物的制造方法中，在第3工序之后的第4工序中，在厚度方向对多孔质液晶聚合物进行压制，因此能够制造更薄的多孔质液晶聚合物
。
[0016]本专利技术
(3)
包含
(1)
～
(3)
中任一项所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，制造厚度为
25
μ
m
以上且
200
μ
m
以下的前述多孔质液晶聚合物
。
[0017]该制造方法中，能够制造厚度为
200
μ
m
以下的薄的多孔质液晶聚合物
。
[0018]另一方面，由于制造厚度为
25
μ
m
以上的多孔质液晶聚合物，因此能够制造加工性及处理性优异的多孔质液晶聚合物
。
[0019]本专利技术
(4)
包含
(1)
～
(5)
中任一项所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，在前述第2工序中，将前述液晶聚合物浸渍于比由前述液晶聚合物的熔点减去
30℃
而得的温度高的温度的前述超临界流体中
。
[0020]该多孔质液晶聚合物的制造方法的第2工序中，由于将液晶聚合物浸渍于比由液晶聚合物的熔点减去
30℃
而得的温度高的温度的超临界流体中，因此在第2工序中能够使超临界流体充分浸渗至液晶聚合物
。
因此，能够制造具有高的孔隙率
P
的多孔质液晶聚合物
。
其结果，能够得到介电常数低
、
及介电损耗角正切低的多孔质液晶聚合物
。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术的制造方法，能够制造薄的多孔质液晶聚合物
。
附图说明
[0023]图1中，图1的
A
～图1的
D
为本专利技术的多孔质液晶聚合物的制造方法的一实施方式的工序图
。
图1的
A
为第1工序
。
图1的
B
为第2工序
。
图1的
C
为第3工序
。
图1的
D
为第4工序
。
[0024]图2为具备多孔质液晶聚合物片材的布线电路基板的截面图
。
具体实施方式
[0025]<
多孔质液晶聚合物的制造方法的一实施方式
>
[0026]参照图1的
A
～图1的
D
，对作为本专利技术的多孔质液晶聚合物的制造方法的一实施方式的多孔质液晶聚合物片材的制造方法进行说明
。
多孔质液晶聚合物片材1的制造方法具备第1工序
、
第2工序和第3工序作为必需的工序
。
多孔质液晶聚合物片材1的制造方法还具备第4工序作为任选工序
。
本实施方式的多孔质液晶聚合物片材1的制造方法中，依次实施第1工序～第4工序
。
[0027]<
第1工序
>
[0028]如图1的
A
所示，在第1工序中，对液晶聚合物进行片材化从而形成无孔质片材
3。
[0029]<
液晶聚合物
>
[0030]液晶聚合物没有限定
。
液晶聚合物为液晶性的热塑性树脂
。
作为液晶聚合物，例如，可举出液晶聚酯
、
优选芳香族液晶聚酯
。
液晶聚合物例如具体记载于日本特开
2020
‑
147670
号公报
、
及日本特开
2004
‑
189867
号公报中
。
液晶聚合物可以使用市售品
。
作为市售品，例如，可举出
UENO LCP(
注册商标
、
以下同样
)8100
系列
(
低熔点型
、
上野制药株式会社制
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种多孔质液晶聚合物的制造方法，其具备：第1工序，准备液晶聚合物；第2工序，使超临界流体浸渗至所述液晶聚合物；和第3工序，使浸渗有所述超临界流体的所述液晶聚合物的气氛的压力及温度中的至少一者下降以使其低于所述超临界流体的临界点，由此使所述液晶聚合物发泡，从而制造多孔质液晶聚合物
。2.
根据权利要求1所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，在所述第1工序中，对所述液晶聚合物进行片材化而形成无孔质片材，在所述第3工序中，使所述无孔质片材发泡从而制造多孔质液晶聚合物片材
。3.
根据权利要求1或2所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，在第3工序之后，还具备在厚度方向对所述多孔质液晶聚合物进行压制的第4工序
。4.
根据权利要求1或2所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，制造厚度为
25
μ
m
以上且
200
μ
m
以下的所述多孔质液晶聚合物
。5.
根据权利要求3所述的多孔质液晶聚合物的制造方法，其中，制造厚度为
25
...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野吉纪，大西秀典，樽野友浩，首藤俊介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：