本实用新型专利技术公开了一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，涉及半导体清洗剂技术领域，其包括：搅拌罐，所述搅拌罐的下部固定连接有支撑腿，所述搅拌罐的内部设置有搅拌部件，所述搅拌部件包括安装于搅拌罐底部的搅拌电机，所述搅拌电机的输出端固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴上固定连接有连接架，所述连接架的外侧固定连接有刮板，所述搅拌轴的上部固定连接有盛放仓。通过设置的搅拌部件、粉碎部件，不仅能够对固体原料进行粉碎，还能够分散固体原料，避免固体原料聚集，保证混合的效果良好；设置的分散腔体，能够将液体分散，进一步提高混合的效果，使用起来十分方便。使用起来十分方便。使用起来十分方便。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置
[0001]本技术涉及半导体清洗剂
，特别涉及一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置。
技术介绍
[0002]半导体清洗剂，是一种用于清洁半导体表面污物的试剂，其一般是由多种溶剂原料和固体原料混合在一起，因此，半导体清洗剂在生产时，需要将各个原料混合在一起，并进行搅拌混合处理。
[0003]相关技术中，如申请号为：“202022739465.2”公开了一种半导体清洗剂的生产装置，包括搅拌箱，所述搅拌箱的右侧固定连接有侧箱体，所述搅拌箱的顶部固定连接有C形板，所述C形板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿C形板的顶部且固定连接有转轴，所述转轴的底端贯穿搅拌箱的顶部且和搅拌箱的底部内壁转动连接，所述转轴的两侧沿其高度方向固定连接有多个搅拌叶片。
[0004]该专利虽然具有混合原料的功能，但是，不方便清理粉碎叶片，而且原料容易粘附在搅拌箱内壁，造成原料滞留，使用起来不够方便。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，通过设置的搅拌部件、粉碎部件，不仅能够对固体原料进行粉碎，还能够分散固体原料，避免固体原料聚集，保证混合的效果良好；设置的分散腔体，能够将液体分散，进一步提高混合的效果，使用起来十分方便。
[0006]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐的下部固定连接有支撑腿，所述搅拌罐的内部设置有搅拌部件，所述搅拌部件包括安装于搅拌罐底部的搅拌电机，所述搅拌电机的输出端固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴上固定连接有连接架，所述连接架的外侧固定连接有刮板，所述搅拌轴的上部固定连接有盛放仓，所述盛放仓的下部均匀设置有设置有出孔，所述搅拌罐的内部且位于出孔的下方固定连接有分散腔体，所述分散腔体上固定连接有进液管，所述分散腔体的下部均匀设置有多个出水孔，所述搅拌罐的上部设置有粉碎部件。通过设置的搅拌部件、粉碎部件，不仅能够对固体原料进行粉碎，还能够分散固体原料，避免固体原料聚集，保证混合的效果良好；设置的分散腔体，能够将液体分散，进一步提高混合的效果，使用起来十分方便。
[0007]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述粉碎部件包括与搅拌罐相适配的罐盖，所述罐盖上设置有进料口，所述罐盖的中部设置有粉碎电机，所述粉碎电机的输出端固定连接有粉碎轴，所述粉碎轴上固定连接有粉碎刀。
[0008]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述粉碎刀位于盛放仓的内部。
[0009]提供所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述进料口位于盛放仓的正上方。
[0010]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述搅拌罐的下部设置有排出管，所述排出管上设置有控制阀。
[0011]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述分散腔体呈喇叭状。
[0012]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述刮板横截面形状为梯形，且与搅拌罐的相适配。
[0013]根据所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，所述支撑腿的数量有四个，且为对称设置。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0016]图1为本技术一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置的拆分状态的立体图；
[0017]图2为本技术一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置的搅拌罐部分的立体图；
[0018]图3为本技术一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置的搅拌部件的立体图；
[0019]图4为本技术一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置的粉碎部件的立体图；
[0020]图5为本技术一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置的组装后的立体图。
[0021]图例说明：
[0022]101、支撑腿；102、搅拌罐；2、搅拌部件；201、搅拌电机；202、搅拌轴；203、连接架；204、刮板；205、出孔；206、盛放仓；301、进液管；302、分散腔体；4、粉碎部件；401、罐盖；402、粉碎电机；403、粉碎刀；404、粉碎轴；405、进料口；1021、排出管。
具体实施方式
[0023]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0024]参照图1
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5，本技术实施例一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，其包括搅拌罐102，搅拌罐102的下部设置有排出管1021，排出管1021上设置有控制阀，搅拌罐102的下部固定连接有支撑腿101，支撑腿101的数量有四个，且为对称设置，搅拌罐102的内部设置有搅拌部件2，搅拌部件2包括安装于搅拌罐102底部的搅拌电机201，搅拌电机201
的输出端固定连接有搅拌轴202，搅拌轴202上固定连接有连接架203，连接架203的外侧固定连接有刮板204，刮板204横截面形状为梯形，且与搅拌罐102的相适配，搅拌轴202的上部固定连接有盛放仓206，盛放仓206的下部均匀设置有设置有出孔205，搅拌罐102的内部且位于出孔205的下方固定连接有分散腔体302，分散腔体302呈喇叭状，分散腔体302上固定连接有进液管301，分散腔体302的下部均匀设置有多个出水孔，搅拌罐102的上部设置有粉碎部件4；
[0025]粉碎部件4包括与搅拌罐102相适配的罐盖401，罐盖401上设置有进料口405，进料口405位于盛放仓206的正上方，罐盖401的中部设置有粉碎电机402，粉碎电机402的输出端固定连接有粉碎轴404，粉碎轴404上固定连接有粉碎刀403，粉碎刀403位于盛放仓206的内部。通过设置的搅拌部件2、粉碎部件4，不仅能够对固体原料进行粉碎，还能够分散固体原料，避免固体原料聚集，保证混合的效果良好；设置的分散腔体302，能够将液体分散，进一步提高混合的效果，使用起来十分方便。
[0026]工作原理：使用时，将本装置与外部电源、控制器电性连接，控制器为起到控制的常规已知设备；
[0027]将进液管301与外部泵体出液管相连接，将固体原料从进料口405投入，液体原料被外设泵体泵入分散腔体302内，然后从分散腔体302下部流出，粉碎电机402带动粉碎轴404转动，粉碎轴404带动粉碎刀403运动，粉碎刀403将固体原料粉碎，搅拌电机201带动搅拌轴202转动，搅拌轴202带动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，包括搅拌罐(102)，其特征在于，所述搅拌罐(102)的下部固定连接有支撑腿(101)，所述搅拌罐(102)的内部设置有搅拌部件(2)，所述搅拌部件(2)包括安装于搅拌罐(102)底部的搅拌电机(201)，所述搅拌电机(201)的输出端固定连接有搅拌轴(202)，所述搅拌轴(202)上固定连接有连接架(203)，所述连接架(203)的外侧固定连接有刮板(204)，所述搅拌轴(202)的上部固定连接有盛放仓(206)，所述盛放仓(206)的下部均匀设置有设置有出孔(205)，所述搅拌罐(102)的内部且位于出孔(205)的下方固定连接有分散腔体(302)，所述分散腔体(302)上固定连接有进液管(301)，所述分散腔体(302)的下部均匀设置有多个出水孔，所述搅拌罐(102)的上部设置有粉碎部件(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体清洗剂生产过程使用的生产装置，其特征在于，所述粉碎部件(4)包括与搅拌罐(102)相适配的罐盖(401)，所述罐盖(401)上设置有进料口(405)，所述罐盖(401)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：封晓猛，
申请(专利权)人：江苏科沃泰材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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