一种新结构2U型散热器制造技术

一种新结构2U型散热器，包括基板、热管组、鳍片组、热源和弹簧螺栓，基板包括底座、肋片组和凹槽；热管组由若干个平行阵列分布的热管组成，热管为U型管，包括打扁部、与打扁部两端分别连接的两个弯折部和分别与两个弯折部连接的两个端部，热管底部嵌套于凹槽内部；鳍片组为由若干个单片鳍片连接而成，单片鳍片为X型，端部与鳍片组接触；热源与基板底部接触；弹簧螺栓包括螺杆和从螺杆顶部到底部依次设置的垫片a、弹簧、垫片b和卡簧，螺杆底端设有外螺纹，弹簧螺栓用于固定散热器与热源接触。所述散热器具有导热速度快、均温效果好、导热效率高、工艺简单可大批量生产制造等优点，能够满足高热流密度，高功耗发热芯片散热需求。高功耗发热芯片散热需求。高功耗发热芯片散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种新结构2U型散热器


[0001]本技术属于服务器散热设备
，具体涉及一种新结构2U型散热器。

技术介绍

[0002]电子器件的小型化及电子元件的高集成度造成电子器件工作时热量集中及无法及时散去等问题。数据运算及图形处理的复杂化造成了CPU和GPU功率不断提高，功率提高的同时导致热功耗不断增加。热功耗的增加使得电子元件局部温度骤升，高温不仅使电子元件工作时不稳定存在危险，也会增加电子元件材料的老化，降低使用寿命。
[0003]目前，基于服务器的散热大多以风冷散热为主，风冷散热即是以风扇辅助散热器进行服务器芯片的散热。该类型散热器通常采用铝翅片加铜底座进行设计，针对一些高功率服务器芯片还会附加热管进行协助传热散热。鉴于此，本申请针对2U服务器提供了一种新结构的高效2U型热管散热器。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题：针对上述技术问题，本技术提供一种新结构2U型散热器，针对结构进行优化设计，在降低散热器制造成本和减轻散热器重量的同时，可同时提高对大功率芯片的散热效果。另外本申请还详细介绍该散热器的加工工艺，做到工艺简单，有效且实用。
[0005]技术方案：一种新结构2U型散热器，包括基板、热管组、鳍片组、热源和弹簧螺栓，所述基板包括底座、设于底座上的肋片组和设于底座底端的若干组凹槽，底座为方形底座，底座四角设有通孔，通孔为台阶孔，肋片组由若干个平行阵列分布的单片肋片组成；
[0006]所述热管组由若干个平行阵列分布的热管组成，所述热管为U型管，包括打扁部、与打扁部两端分别连接的两个弯折部和分别与两个弯折部连接的两个端部，每个热管分别对应一个凹槽，热管底部嵌套于凹槽内部；
[0007]所述鳍片组为由若干个单片鳍片通过折fin和扣fin工艺相连接而成的鳍片组，所述单片鳍片为X型，并且单片鳍片上设有若干组钥匙孔和穿孔，所述钥匙孔与端部的数量对应且一一配合，端部与鳍片组接触，所述穿孔的数量和位置与通孔对应且一一配合；
[0008]所述热源为CPU或GPU芯片，热源与基板底部接触；
[0009]所述弹簧螺栓包括螺杆和从螺杆顶部到底部依次设置的垫片a、弹簧、垫片b和卡簧，螺杆底端设有外螺纹， 弹簧螺栓用于固定散热器与热源紧密接触，弹簧螺栓穿过穿孔通过垫片b和卡簧卡设于通孔内，螺杆底端穿出通孔，用于固定热源。
[0010]作为优选，所述基板为铜、铜合金、铝或铝合金基板。也可以采用其它金属材料。
[0011]作为优选，所述基板外轮廓尺寸为105
×
80 mm，厚度为6 mm。
[0012]作为优选，肋片组中单片肋片厚度为0.5 mm，肋片间距为2 mm，肋片高度为7 mm。
[0013]作为优选，所述热管组由6根热管组成，所述热管为铜或铜合金热管。
[0014]作为优选，所述热管长度为190mm，直径为6mm。
[0015]作为优选，所述凹槽有6个，凹槽半径为4.9 mm。
[0016]作为优选，所述肋片为片形肋和柱形肋片中的至少一种，其中片形肋又分为矩形片形肋和三角形，柱形肋也分为圆柱形、矩形、针形。
[0017]作为优选，所述鳍片外部轮廓尺寸为118
×
110mm，单片鳍片厚度为0.3mm，鳍片间距为1.3mm。
[0018]作为优选，所述弹簧螺栓为M3螺栓，总长度为30mm。
[0019]有益效果：本新型所述散热器具有导热速度快、均温效果好、导热效率高、工艺简单可大批量生产制造等优点，能够满足高热流密度，高功耗发热芯片散热需求。散热能力方面，在相同工况下，与相同空间体积下全尺寸散热器相比，经模拟计算得出该新结构散热器可将热源表面温度降低约5.3%。重量方面，与相同空间体积下全尺寸散热器相比，该散热器重量降低约10%，材料减少将促使制造成本更低。
附图说明
[0020]图1 为本新型所述散热器全局图；
[0021]图2为本新型所述散热器基板图；
[0022]图3为本新型所述散热器热管组图；
[0023]图4为本新型所述散热器翅片组图；
[0024]图5为本新型所述弹簧螺栓图；
[0025]图6为本新型所述散热器组装过程图；
[0026]图7为本新型所述散热器结构示意图，图中（a）为俯视图，（b）为主视图，（c）为右视图，（d）为仰视图。
[0027]图中各数字标号代表如下：1.基板；2.热管组；3.鳍片组；4.热源；5.弹簧螺栓；6.底座；7.肋片组；8.凹槽；9.通孔；2
‑
1.弯折部；2
‑
2.打扁部；2
‑
3.端部；3
‑
1.钥匙孔；3
‑
2.穿孔；5
‑
1.螺杆；5
‑
2.垫片a；5
‑
3.弹簧；5
‑
4.垫片b；5
‑
5.卡簧。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本新型作进一步描述。
[0029]实施例1
[0030]一种新结构2U型散热器，参见图1
‑
7，包括基板1、热管组2、鳍片组3、热源4和弹簧螺栓5，所述基板1包括底座6、设于底座6上的肋片组7和设于底座6底端的若干组凹槽8，底座6为方形底座，底座6四角设有通孔9，通孔为台阶孔，肋片组7由若干个平行阵列分布的单片肋片组成。
[0031]所述热管组2由若干个平行阵列分布的热管组成，所述热管为U型管，包括打扁部2
‑
2、与打扁部2
‑
2两端分别连接的两个弯折部2
‑
1和分别与两个弯折部2
‑
1连接的两个端部2
‑
3，每个热管分别对应一个凹槽8，热管底部嵌套于凹槽8内部。
[0032]所述鳍片组3为由若干个单片鳍片通过折fin和扣fin工艺相连接而成的鳍片组，所述单片鳍片为X型，并且单片鳍片上设有若干组钥匙孔3
‑
1和穿孔3
‑
2，所述钥匙孔3
‑
1与端部2
‑
3的数量对应且一一配合，所述穿孔3
‑
2的数量和位置与通孔9对应且一一配合，端部2
‑
3与鳍片组3接触。
[0033]所述热源4为CPU或GPU芯片，热源4与基板1底部接触。
[0034]所述弹簧螺栓5包括螺杆5
‑
1和从螺杆5
‑
1顶部到底部依次设置的垫片a 5
‑
2、弹簧5
‑
3、垫片b 5
‑
4和卡簧5
‑
5，螺杆5
‑
1底端设有外螺纹，弹簧螺栓5用于固定散热器与热源4紧密接触，弹簧螺栓5穿过穿孔3
‑
2通过垫片b 5
‑
4和卡簧5...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新结构2U型散热器，其特征在于，包括基板（1）、热管组（2）、鳍片组 （3）、热源（4）和弹簧螺栓（5），所述基板（1）包括底座（6）、设于底座（6）上的肋片组（7）和设于底座（6）底端的若干组凹槽（8），底座（6）为方形底座，底座（6）四角设有通孔（9），通孔（9）为台阶孔，肋片组（7）由若干个平行阵列分布的单片肋片组成；所述热管组（2）由若干个平行阵列分布的热管组成，所述热管为U型管，包括打扁部（2
‑
2）、与打扁部（2
‑
2）两端分别连接的两个弯折部（2
‑
1）和分别与两个弯折部（2
‑
1）连接的两个端部（2
‑
3），每个热管分别对应一个凹槽（8），热管底部嵌套于凹槽（8）内部；所述鳍片组（3）为由若干个单片鳍片通过折fin和扣fin工艺相连接而成的鳍片组，所述单片鳍片为X型，并且单片鳍片上设有若干组钥匙孔（3
‑
1）和穿孔（3
‑
2），所述钥匙孔（3
‑
1）与端部（2
‑
3）的数量对应且一一配合，端部（2
‑
3）与鳍片组（3）接触，所述穿孔（3
‑
2）的数量和位置与通孔（9）对应且一一配合；所述热源（4）为CPU或GPU芯片，热源（4）与基板（1）底部接触；所述弹簧螺栓（5）包括螺杆（5
‑
1）和从螺杆（5
‑
1）顶部到底部依次设置的垫片a（5
‑
2）、弹簧（5
‑
3）、垫片b（5
‑
4）和卡簧（5
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海家，周敬之，淮秀兰，陆政德，
申请(专利权)人：中科南京未来能源系统研究院，
类型：新型
国别省市：