IGBT双脉冲测试装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种IGBT双脉冲测试装置及系统，涉及半导体器件测试技术领域，其中，IGBT双脉冲测试装置包括双脉冲发生器、高压数控直流电源、电抗器和温度控制器；温度控制器包括加热板、加热主控板、冷却装置和温度处理模块，加热板和冷却装置上分别设有第一温度传感器和第二温度传感器；加热板为一体式加热结构；温度处理模块用于获取第一温度传感器和第二温度传感器检测的温度数据，以及下发温度调节指令至加热主控板和/或冷却装置；该IGBT双脉冲测试装置通过温度控制器可以模拟被测IGBT的真实工作状况，提高测试结果的准确度，且该温度控制器采用闭环式温度控制和一体式加热结构的加热板，可以提升测试结果的精准度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
IGBT双脉冲测试装置及系统


[0001]本技术涉及半导体器件测试
，尤其是涉及一种IGBT双脉冲测试装置及系统。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)，是由双极型三极管(Bipolar Junction Transistor，简称BJT)和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor FET，简称MOSFET，即MOS管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR(Giant Transistor)的低导通压降两方面的优点。
[0003]在使用IGBT之前，为了验证IGBT的参数和性能是否满足要求，需要对IGBT进行双脉冲测试。然而现有的IGBT双脉冲测试方式，测试结果不够精准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IGBT双脉冲测试装置及系统，以提升测试结果的精准度。
[0005]本技术实施例提供了一种IGBT双脉冲测试装置，包括双脉冲发生器、高压数控直流电源、电抗器和温度控制器；
[0006]所述双脉冲发生器与被测IGBT连接，所述双脉冲发生器用于向所述被测IGBT发送脉冲控制信号；
[0007]所述高压数控直流电源和所述电抗器分别与所述被测IGBT连接；
[0008]所述温度控制器包括加热板、加热主控板、冷却装置和温度处理模块，所述加热板和所述冷却装置上分别设置有第一温度传感器和第二温度传感器；所述加热板为一体式加热结构，所述加热板的上表面用于放置所述被测IGBT，所述加热主控板用于控制所述加热板的工作状态；所述冷却装置用于冷却所述加热板的温度；所述温度处理模块分别与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述加热主控板和所述冷却装置连接，所述温度处理模块用于获取所述第一温度传感器和所述第二温度传感器检测的温度数据，以及下发温度调节指令至所述加热主控板和/或所述冷却装置。
[0009]进一步地，所述冷却装置包括冷却板，所述冷却板设置在所述加热板的下方。
[0010]进一步地，所述IGBT双脉冲测试装置还包括壳体，所述双脉冲发生器、所述高压数控直流电源、所述电抗器、所述加热主控板和所述温度处理模块均位于所述壳体内，所述加热板和所述冷却装置均位于所述壳体的上方。
[0011]进一步地，所述壳体的外表面还设置有温度设置模块，所述温度设置模块与所述温度处理模块连接。
[0012]进一步地，所述温度设置模块包括温度调节旋钮或温度调节显示器。
[0013]进一步地，所述高压数控直流电源的两端并联有高压电容。
[0014]进一步地，所述IGBT双脉冲测试装置还包括测试显示模块，所述测试显示模块与
所述被测IGBT连接，所述测试显示模块用于读取并显示所述被测IGBT的测试数据。
[0015]进一步地，所述IGBT双脉冲测试装置还包括与所述加热主控板连接的加热显示模块，所述加热显示模块用于显示所述加热板加热时的电压、电流和功率。
[0016]进一步地，所述高压数控直流电源通过高压开关与所述被测IGBT连接，所述IGBT双脉冲测试装置还包括与所述高压开关连接的指示灯，所述指示灯用于指示所述IGBT双脉冲测试装置的工作状态。
[0017]本技术实施例还提供了一种IGBT双脉冲测试系统，包括第一方面所述的IGBT双脉冲测试装置，还包括上位机；
[0018]所述上位机与所述双脉冲发生器连接，所述上位机用于控制所述双脉冲发生器向所述被测IGBT发送脉冲控制信号。
[0019]本技术实施例提供的IGBT双脉冲测试装置及系统中，IGBT双脉冲测试装置包括双脉冲发生器、高压数控直流电源、电抗器和温度控制器；双脉冲发生器与被测IGBT连接，双脉冲发生器用于向被测IGBT发送脉冲控制信号；高压数控直流电源和电抗器分别与被测IGBT连接；温度控制器包括加热板、加热主控板、冷却装置和温度处理模块，加热板和冷却装置上分别设置有第一温度传感器和第二温度传感器；加热板为一体式加热结构，加热板的上表面用于放置被测IGBT，加热主控板用于控制加热板的工作状态；冷却装置用于冷却加热板的温度；温度处理模块分别与第一温度传感器、第二温度传感器、加热主控板和冷却装置连接，温度处理模块用于获取第一温度传感器和第二温度传感器检测的温度数据，以及下发温度调节指令至加热主控板和/或冷却装置。该IGBT双脉冲测试装置通过双脉冲发生器、高压数控直流电源和电抗器可以实现被测IGBT的双脉冲测试，通过温度控制器可以模拟被测IGBT的真实工作状况，提高测试结果的准确度，且该温度控制器采用闭环式温度控制，能够保证被测IGBT温度的精确度，一体式加热结构的加热板能够保证被测IGBT温度的均匀，从而可以提升测试结果的精准度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试装置的模块化结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试装置的外观示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试装置的双脉冲测试原理图；
[0024]图4为本技术实施例提供的一种双脉冲测试的波形图；
[0025]图5为本技术实施例提供的一种双脉冲测试的开通过程波形图；
[0026]图6为本技术实施例提供的一种双脉冲测试的关断过程波形图；
[0027]图7为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试系统的模块化结构示意图；
[0028]图8为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试系统的测试流程示意图；
[0029]图9为本技术实施例提供的一种IGBT双脉冲测试系统的双脉冲测试算法的流程示意图。
[0030]图标：100
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双脉冲发生器；200
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高压数控直流电源；300
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电抗器；400
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温度控制器；401
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加热板；402
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加热主控板；403
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冷却装置；404
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温度处理模块；405
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第一温度传感器；406
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第二温度传感器；407
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壳体；408
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电源开关；409
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温度开关；410
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温度调节显示器；411
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加热显示模块；10
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IGBT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT双脉冲测试装置，其特征在于，包括双脉冲发生器、高压数控直流电源、电抗器和温度控制器；所述双脉冲发生器与被测IGBT连接，所述双脉冲发生器用于向所述被测IGBT发送脉冲控制信号；所述高压数控直流电源和所述电抗器分别与所述被测IGBT连接；所述温度控制器包括加热板、加热主控板、冷却装置和温度处理模块，所述加热板和所述冷却装置上分别设置有第一温度传感器和第二温度传感器；所述加热板为一体式加热结构，所述加热板的上表面用于放置所述被测IGBT，所述加热主控板用于控制所述加热板的工作状态；所述冷却装置用于冷却所述加热板的温度；所述温度处理模块分别与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述加热主控板和所述冷却装置连接，所述温度处理模块用于获取所述第一温度传感器和所述第二温度传感器检测的温度数据，以及下发温度调节指令至所述加热主控板和/或所述冷却装置。2.根据权利要求1所述的IGBT双脉冲测试装置，其特征在于，所述冷却装置包括冷却板，所述冷却板设置在所述加热板的下方。3.根据权利要求1所述的IGBT双脉冲测试装置，其特征在于，所述IGBT双脉冲测试装置还包括壳体，所述双脉冲发生器、所述高压数控直流电源、所述电抗器、所述加热主控板和所述温度处理模块均位于所述壳体内，所述加热板和所述冷却装置均位于所述壳体的上方。4.根据权利要求3所述的IGBT双脉冲测试装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：管丽颖，池浦田，客金坤，尹玉梅，孟凡华，贺志强，朱峰，
申请(专利权)人：北京联研国芯技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：