一种复合式散热装置，包含一接触一高热电子单元的基座模块、一水冷散热模块、一散热鳍片模块，及一风扇模块。该水冷散热模块用以将该基座模块与该高热电子单元进行散热。该散热鳍片模块包括一位于该水冷散热模块上方的散热鳍片单元，及一由该基座模块往上延伸且穿设该散热鳍片单元的热管单元。借由该水冷散热模块将该基座模块与该高热电子单元进行水冷散热的设计，且配合该热管单元将该基座模块与该高热电子单元的热能热传导至该散热鳍片单元的巧思，并配合该风扇模块产生的气流吹过该散热鳍片单元的应用，而可透过气冷散热的方式同步将该高热电子单元的整体进行散热动作，有效达成兼具水冷散热与气冷散热的复合散热方式，进而大幅增加散热效率。进而大幅增加散热效率。进而大幅增加散热效率。
【技术实现步骤摘要】
复合式散热装置
[0001]本技术是有关于一种散热器，特别是指一种复合式散热装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品的散热需求快速成长，目前已常见在计算机、服务器等电子装置中，常需要在运作时会产生高温的电子元件(如CPU或GPU等电子元件)上设置水冷式散热器，透过冷水从冷水管流入水冷式散热器且将产生高温的电子元件进行散热，而使冷水流过水冷式散热器后会升温成热水并从该水冷散热模块流出至散热排进行降温成冷水，冷水再流回水冷式散热器持续的循环方式进行水冷式散热作业。但在现有水冷式散热器单纯只是透过冷水流过水冷式散热器进行热交换后再将升温后的水流出至散热排进行降温成冷水，散热的部分完全是依靠散热排才能快速进行散热，若电子元件(如CPU或GPU等电子元件)产生的温度很高，可能会发生水冷式散热器无法及时有效进行降温，进而可能造成内部积热的问题，确实值得从业人员仔细研究与探讨改善。
技术实现思路
[0003]因此，本技术之目的，即在提供一种散热效率佳的复合式散热装置。
[0004]于是，本技术复合式散热装置，包含一接触一高热电子单元的基座模块、一水冷散热模块、一连接该水冷散热模块的散热排模块、一散热鳍片模块，及一风扇模块。
[0005]该水冷散热模块用于对该基座模块与该高热电子单元进行散热。
[0006]该散热排模块包括一散热排单元。流过该水冷散热模块产生的热水会流入该散热排模块的散热排单元进行降温成冷水再流入该水冷散热模块。
[0007]该散热鳍片模块包括一位于该水冷散热模块上方的散热鳍片单元，及一由该基座模块往上延伸且穿设该散热鳍片单元的热管单元。该散热鳍片模块的热管单元将该基座模块与该高热电子单元的热能热传导至该散热鳍片单元，该风扇模块产生的气流吹过该散热鳍片单元且使该散热鳍片单元进行散热。
[0008]特别地，冷水流入该水冷散热模块且使该水冷散热模块将该基座模块与该高热电子单元进行散热，而使冷水流过该水冷散热模块后会升温成热水并从该水冷散热模块流出，其中，该散热排模块还包括一连通该散热排单元与该水冷散热模块的冷水管，及一连通该散热排单元与该水冷散热模块的热水管，流过该水冷散热模块产生的热水会从该散热排模块的热水管流入该散热排单元进行降温成冷水且使冷水从该散热排模块的冷水管流入该水冷散热模块。
[0009]特别地，该高热电子单元包括一第一高热电子模块，该基座模块包括一接触该第一高热电子模块的第一基板；该水冷散热模块包括一对应该第一基板的第一水冷散热单元；该第一水冷散热单元具有一设置于该第一基板远离该第一高热电子模块一侧上的第一水冷散热器、一连通该第一水冷散热器与该散热排模块的冷水管的第一入水管；从该第一水冷散热单元的第一入水管流入该第一水冷散热器而产生的热水会流出至该散热排模块，
并流入该散热排单元进行降温成冷水而使冷水从该散热排模块的冷水管流回该第一水冷散热单元的第一入水管；该散热鳍片模块的散热鳍片单元具有一位于该第一水冷散热器上方的第一散热鳍片组，该散热鳍片模块的热管单元具有多个由该基座模块的第一基板往上延伸且穿设该第一散热鳍片组的第一热管，该热管单元的所述第一热管将该第一基板与该第一高热电子模块的热能热传导至该第一散热鳍片组。
[0010]特别地，该散热鳍片模块的散热鳍片单元的第一散热鳍片组具有多个彼此相间隔的第一散热鳍片，所述第一散热鳍片相配合界定出多个第一散热通道。
[0011]特别地，该散热鳍片模块的热管单元的所述第一热管为金属导热管。
[0012]特别地，该高热电子单元的第一高热电子模块为电子处理芯片。
[0013]特别地，该高热电子单元包括一第一高热电子模块，及一第二高热电子模块，该基座模块包括一接触该第一高热电子模块的第一基板，及一接触该第二高热电子模块的第二基板；该水冷散热模块包括一对应该第一基板的第一水冷散热单元，及一对应该第二基板的第二水冷散热单元；该第一水冷散热单元具有一设置于该第一基板远离该第一高热电子模块一侧上的第一水冷散热器、一连通该第一水冷散热器与该散热排模块的冷水管的第一入水管，及一连通第一水冷散热器与该第二水冷散热单元的导流管；该第二水冷散热单元具有一设置于该第二基板远离该第二高热电子模块一侧上且连通该导流管的第二水冷散热器，及一连通该第二水冷散热器与该散热排模块的热水管的第二出水管，从该第一水冷散热单元的第一入水管流入该第一水冷散热器且经该导流管流过第二水冷散热器而产生的热水会从该第二水冷散热单元的第二出水管流出至该散热排模块的热水管，并流入该散热排单元进行降温成冷水而使冷水从该散热排模块的冷水管流回该第一水冷散热单元的第一入水管；该散热鳍片模块的散热鳍片单元具有一位于该第一水冷散热器上方的第一散热鳍片组，及一位于该第二水冷散热器上方的第二散热鳍片组，该散热鳍片模块的热管单元具有多个由该基座模块的第一基板往上延伸且穿设该第一散热鳍片组的第一热管，及多个由该基座模块的第二基板往上延伸且穿设该第二散热鳍片组的第二热管，该热管单元的所述第一热管将该第一基板与该第一高热电子模块的热能热传导至该第一散热鳍片组，该热管单元的所述第二热管将该第二基板与该第二高热电子模块的热能热传导至该第二散热鳍片组。
[0014]特别地，该散热鳍片模块的散热鳍片单元的第一散热鳍片组具有多个彼此相间隔的第一散热鳍片，所述第一散热鳍片相配合界定出多个第一散热通道，该散热鳍片单元的第二散热鳍片组具有多个彼此相间隔的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片相配合界定出多个第二散热通道。
[0015]特别地，该散热鳍片模块的热管单元的所述第一热管与所述第二热管为金属导热管。
[0016]特别地，该高热电子单元的第一高热电子模块与该第二高热电子模块为电子处理芯片。
[0017]与现有技术相比较，本技术的复合式散热装置，借由该水冷散热模块将该基座模块与该高热电子单元进行散热的设计，而可将该高热电子单元产生的热能透过水冷散热的方式进行热交换，且配合该散热鳍片模块的热管单元同步将该基座模块与该高热电子单元的热能热传导至该散热鳍片单元的巧思，而可将该高热电子单元产生的热能直接以热
传导的快速导热方式经该热管单元传至该散热鳍片单元，并配合该风扇模块产生的气流吹过该散热鳍片单元的应用，而可透过气冷散热的方式同步将该高热电子单元的整体进行散热动作，有效达成该复合式散热装置兼具水冷散热与气冷散热的复合散热方式，进而大幅增加散热效率。
附图说明
[0018]本技术之其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0019]图1是一立体分解图，说明本技术复合式散热装置的实施例；
[0020]图2是一立体示意图，说明该实施例中，一基座模块、一水冷散热模块与一散热排模块的连接关系；及
[0021]图3是一局部放大立体图，辅助说明图1中，一散热鳍片模块、该基座模块与该水冷散热模块的关系。
具体实施方式
[0022]在本技术被详细描述之前，应当注意在以下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合式散热装置，其特征在于，包含：一接触一高热电子单元的基座模块；一水冷散热模块，该水冷散热模块用于对该基座模块与该高热电子单元进行散热；一连接该水冷散热模块的散热排模块，包括一散热排单元，流过该水冷散热模块产生的热水会流入该散热排模块的散热排单元进行降温成冷水再流入该水冷散热模块；一散热鳍片模块，包括一位于该水冷散热模块上方的散热鳍片单元，及一由该基座模块往上延伸且穿设该散热鳍片单元的热管单元；及一风扇模块，该散热鳍片模块的热管单元将该基座模块与该高热电子单元的热能热传导至该散热鳍片单元，该风扇模块产生的气流吹过该散热鳍片单元且使该散热鳍片单元进行散热。2.根据权利要求1所述的复合式散热装置，其特征在于，冷水流入该水冷散热模块且使该水冷散热模块将该基座模块与该高热电子单元进行散热，而使冷水流过该水冷散热模块后会升温成热水并从该水冷散热模块流出，其中，该散热排模块还包括一连通该散热排单元与该水冷散热模块的冷水管，及一连通该散热排单元与该水冷散热模块的热水管，流过该水冷散热模块产生的热水会从该散热排模块的热水管流入该散热排单元进行降温成冷水且使冷水从该散热排模块的冷水管流入该水冷散热模块。3.根据权利要求2所述的复合式散热装置，其特征在于，该高热电子单元包括一第一高热电子模块，该基座模块包括一接触该第一高热电子模块的第一基板；该水冷散热模块包括一对应该第一基板的第一水冷散热单元；该第一水冷散热单元具有一设置于该第一基板远离该第一高热电子模块一侧上的第一水冷散热器、一连通该第一水冷散热器与该散热排模块的冷水管的第一入水管；从该第一水冷散热单元的第一入水管流入该第一水冷散热器而产生的热水会流出至该散热排模块，并流入该散热排单元进行降温成冷水而使冷水从该散热排模块的冷水管流回该第一水冷散热单元的第一入水管；该散热鳍片模块的散热鳍片单元具有一位于该第一水冷散热器上方的第一散热鳍片组，该散热鳍片模块的热管单元具有多个由该基座模块的第一基板往上延伸且穿设该第一散热鳍片组的第一热管，该热管单元的所述第一热管将该第一基板与该第一高热电子模块的热能热传导至该第一散热鳍片组。4.根据权利要求3所述的复合式散热装置，其特征在于，该散热鳍片模块的散热鳍片单元的第一散热鳍片组具有多个彼此相间隔的第一散热鳍片，所述第一散热鳍片相配合界定出多个第一散热通道。5.根据权利要求3所述的复合式散热装置，其特征在于，该散热鳍片模块的热管单元的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建凯，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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