本实用新型专利技术公开了一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，涉及线路板技术领域，该高频高速HDI线路板旨在解决现有的高频高速HDI线路板通常散热能力稍显不足，难以实现对线路板的高效散热的技术问题。该高频高速HDI线路板包括固定板和固定安装于固定板下端的通风板；固定板的上下两端贯穿开设有第一槽体，第一槽体的内壁固定安装有线路板本体，线路板本体的上端固定安装有微处理器，通风板的上端固定开设有均匀分布的凹槽，通风板的上端固定安装有通风盒，通风盒的下端固定开设有第二槽体，通风盒的上端内壁固定安装有马达，该高频高速HDI线路板具备辅助散热结构，可实现对线路板进行高效散热。对线路板进行高效散热。对线路板进行高效散热。
【技术实现步骤摘要】
一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板
[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板。
技术介绍
[0002]现今线路板又称电路板，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，是电子信息制造业的主要元件，目前的HDI线路板通常为一整块板结构，HDI线路板在使用过程中会产生大量的热量，若长时间不对这些热量进行散热会降低线路板性能和减少线路板的使用寿命，但目前的高频高速HDI线路板通常缺少辅助散热结构，难以实现对线路板的高效散热，有待进一步的改善。
[0003]目前，专利号为CN201621007447.2的技术专利公开了一种4G网络线路板，包括芯板，所述芯板的顶部和底部均通过粘结片对称设置有半固化片，所述半固化片的顶部通过粘结片设置有LTCC基板，所述LTCC基板的顶部通过粘结片设置有铜箔层，两组所述铜箔层之间的左右两侧垂直设有定位通孔，本技术结构简单，使用方便，设计巧妙，具有很强的实用性和新颖性，使用了LTCC基板，使得整个线路板具有良好的高频特性和高速传输特性，可适应大电流及耐高温特性的要求，并且使用了硅胶粘结片粘结各层板，使得线路板的稳定性和散热性均得到提高，线路板还设置了定位通孔，便于线路板间的精准定位以及散热，导热层的设置使得散热性能大大提高，但相对于目前线路板的使用频率及场景，其散热能力依旧稍显不足，难以适应高强度使用下的散热要求。
[0004]因此，亟需设计一款具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，实现对线路板进行高效散热的能力。
技术实现思路
[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，该高频高速HDI线路板旨在解决现有的高频高速HDI线路板通常散热能力稍显不足，难以实现对线路板的高效散热的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，该高频高速HDI线路板包括固定板和固定安装于所述固定板下端的通风板；所述固定板的上下两端贯穿开设有第一槽体，所述第一槽体的内壁固定安装有线路板本体，所述线路板本体的上端固定安装有微处理器，所述通风板的上端固定开设有均匀分布的凹槽，所述通风板的上端固定安装有通风盒，所述通风盒的下端固定开设有第二槽体，所述通风盒的上端内壁固定安装有马达，所述马达的输出轴的下端外壁固定安装有扇叶。
[0009]使用本技术方案的高频高速HDI线路板时，开启马达使扇叶转动，风力从多个凹槽流至线路板本体的下端，可对线路板本体进行风冷散热，从而实现了该装置具备辅助散热
结构，可实现对线路板本体高效散热的能力。
[0010]进一步地，所述线路板本体的上下两端贯穿开设有均匀分布的第一散热孔，所述固定板的左右两端贯穿开设有均匀分布的第二散热孔，第一散热孔和第二散热孔的设置可提高该装置的散热效果。
[0011]进一步地，所述微处理器的上端固定设置有导热硅脂，所述导热硅脂的上端固定安装有第一吸热铜板，导热硅脂可将微处理器上的热量传递至第一吸热铜板上，可提高对线路板本体的辅助散热效果。
[0012]进一步地，所述固定板的左端固定安装有U型块，所述U型块的上端与第一吸热铜板的下端相连接，U型块的设置利于第一吸热铜板的稳定安装。
[0013]进一步地，所述固定板的下端固定安装有对称的垫块，所述垫块的下端固定安装有底板，所述底板的上端与通风板的下端相连接，底板的设置可提高对固定板的保护。
[0014]进一步地，所述固定板的下端固定安装有第二吸热铜板，所述第二吸热铜板的上端与线路板本体的下端相贴合，第二吸热铜板的设置可提高线路板本体的散热效果。
[0015]进一步地，所述第二吸热铜板呈“T”形结构，所述第二吸热铜板的上下两端贯穿开设有均匀分布的第三散热孔，第三散热孔的设置可提高线路板本体的散热效果。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的高频高速HDI线路板通过设置通风板和凹槽，以及通风盒、马达和扇叶，开启马达使扇叶转动，风力从多个凹槽流至线路板本体的下端，可对线路板本体进行风冷散热，并且设置有导热硅脂和第一吸热铜板，可将微处理器上的热量快速传导至第一吸热铜板上，第二吸热铜板的设置则可提高线路板本体的散热效果，实现该高频高速HDI线路板具备辅助散热结构，以及可对线路板进行高效散热的能力。
附图说明
[0018]图1为本技术高频高速HDI线路板一种具体实施方式的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术高频高速HDI线路板一种具体实施方式的固定板的下端立体结构示意图；
[0020]图3为本技术高频高速HDI线路板一种具体实施方式的通风板的立体结构示意图；
[0021]图4为本技术高频高速HDI线路板一种具体实施方式的第一吸热铜板的立体结构示意图；
[0022]图5为本技术高频高速HDI线路板一种具体实施方式的通风盒的立体结构示意图。
[0023]附图中的标记为：1、固定板；2、第一槽体；3、线路板本体；4、微处理器；5、第一散热孔；6、U型块；7、第一吸热铜板；8、垫块；9、底板；10、通风板；11、第二散热孔；12、凹槽；13、通风盒；14、导热硅脂；15、第二吸热铜板；16、第三散热孔；17、第二槽体；18、马达；19、扇叶。
具体实施方式
[0024]本具体实施方式是一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，其立体结构示
意图如图1所示，其固定板1的下端立体结构示意图如图2所示，该高频高速HDI线路板包括固定板1和固定安装于固定板1下端的通风板10；固定板1的上下两端贯穿开设有第一槽体2，第一槽体2的内壁固定安装有线路板本体3，线路板本体3的上端固定安装有微处理器4，通风板10的上端固定开设有均匀分布的凹槽12，通风板10的上端固定安装有通风盒13，通风盒13的下端固定开设有第二槽体17，通风盒13的上端内壁固定安装有马达18，马达18的输出轴的下端外壁固定安装有扇叶19。
[0025]为了提高线路板本体3的散热效果，线路板本体3的上下两端贯穿开设有均匀分布的第一散热孔5，固定板1的左右两端贯穿开设有均匀分布的第二散热孔11，微处理器4的上端固定设置有导热硅脂14，导热硅脂14的上端固定安装有第一吸热铜板7，第一散热孔5和第二散热孔11的设置可提高线路板本体3的散热效果，导热硅脂14将微处理器4上的热量传导至第一吸热铜板7上，可提高线路板本体3的散热效果。
[0026]为了提高线路板本体3下端的散热能力，固定板1的左端固定安装有U型块6，U型块6的上端与第一吸热铜板7的下端相连接，固定板1的下端固定安装有对称的垫块8，垫块8的下端固定安装有底板9，底板9的上端与通风本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，该高频高速HDI线路板包括固定板和固定安装于所述固定板下端的通风板；其特征在于，所述固定板的上下两端贯穿开设有第一槽体，所述第一槽体的内壁固定安装有线路板本体，所述线路板本体的上端固定安装有微处理器，所述通风板的上端固定开设有均匀分布的凹槽，所述通风板的上端固定安装有通风盒，所述通风盒的下端固定开设有第二槽体，所述通风盒的上端内壁固定安装有马达，所述马达的输出轴的下端外壁固定安装有扇叶。2.根据权利要求1所述的一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，其特征在于，所述线路板本体的上下两端贯穿开设有均匀分布的第一散热孔，所述固定板的左右两端贯穿开设有均匀分布的第二散热孔。3.根据权利要求1所述的一种具有辅助散热结构的高频高速HDI线路板，其特征在于，所述微处理器的上端固定设置有导热硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，陈小杨，苏惠武，赖剑锋，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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