一种硅片减薄机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片减薄机，包括箱体，所述箱体外顶部的支撑板上安装有气缸，所述箱体外侧安装有控制箱，穿过支撑板的所述气缸的活塞杆上连接有磨面朝下的磨盘，位于磨盘下方的所述箱体内的安装有托板，所述托板上安装有放置硅片的转动盘，转动盘内底开设通孔，转动盘底部设有通过管路与通孔连通的真空泵，所述转动盘内边缘设有夹持硅片的固定件，所述转动盘底部安装有驱动转动盘的电机。结构合理，在硅片具有真空吸固的情况下，于转动盘内设置了弧状限位板和电动推杆，硅片得到进一步固定，使其在真空力度不足或者真空相关设备失灵时做一个备胎。灵时做一个备胎。灵时做一个备胎。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片减薄机


[0001]本技术涉及硅片固定
，特别涉及一种硅片减薄机。

技术介绍

[0002]目前，硅片在后续制作中，普遍采用真空吸固的方式，即将硅片固定在吸盘上，然后再进行加工或检测精度，通过真空吸附固定硅片的方式应用较广泛。
[0003]然而，对加工和检测精度的要求越来越高，也就对硅片在吸盘上的稳定性提出了更高的要求，通过孔道真空吸附难以稳固地将硅片紧密固定于吸盘上，造成硅片在基座上产生滑落或松脱。
[0004]因此本申请就是针对以上问题提出的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种硅片减薄机，提升硅片的稳定性。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种硅片减薄机，包括箱体，所述箱体外顶部的支撑板上安装有气缸，所述箱体外侧安装有控制箱，穿过支撑板的所述气缸的活塞杆上连接有磨面朝下的磨盘，位于磨盘下方的所述箱体内的安装有托板，所述托板上安装有放置硅片的转动盘，转动盘内底开设通孔，转动盘底部设有通过管路与通孔连通的真空泵，所述转动盘内边缘设有夹持硅片的固定件，所述转动盘底部安装有驱动转动盘的电机。
[0008]进一步地，所述转动盘上设有放置硅片的限位板，所述限位板通过弹簧与电动推杆连接，电动推杆通过驱动电机带动。
[0009]进一步地，所述限位板为弧形，与圆形的硅片形状向适配。
[0010]进一步地，所述电动推杆位于转动盘内壁与限位板外壁之间，电动推杆的端部与转动盘背壁分别设有放置弹簧的凹槽。
[0011]进一步地，所述电动推杆为一对，与控制箱电路相连；在磨盘移动至位于限位板内硅片上方时，控制箱控制电动推杆相内推动，限位板触碰硅片固定。
[0012]进一步地，所述转动盘底部具有设有与真空泵管路相通的真空腔室，真空腔室与转动盘的通孔相通。
[0013]本技术有益效果：
[0014]结构合理，在硅片具有真空吸固的情况下，于转动盘内设置了弧状限位板和电动推杆，硅片得到进一步固定，使其在真空力度不足或者真空相关设备失灵时做一个备胎。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术中转动盘、限位盘的放大结构示意图；
[0017]图3为本技术中图1中A的放大结构示意图。
具体实施方式
[0018]以下所述仅是本技术的优选实施方式，保护范围并不仅局限于该实施例，凡属于本技术思路下的技术方案应当属于本技术的保护范围。同时应当指出，对于本
的普通技术人员而言，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]如图1
‑
3的一种硅片减薄机，包括箱体1，所述箱体1外顶部的支撑板2上安装有气缸3，所述箱体1外侧安装有控制箱，穿过支撑板2的所述气缸3的活塞杆4上连接有磨面朝下的磨盘5，位于磨盘5下方的所述箱体1内的安装有托板6，所述托板6上安装有放置硅片的转动盘7，转动盘7内底开设通孔8，转动盘7底部设有通过管路与通孔8连通的真空泵9，所述转动盘7内边缘设有夹持硅片的固定件，所述转动盘7底部安装有驱动转动盘7的电机10；控制箱的控制器控制气缸3、真空泵9、电机10，保证整体协调运转。
[0022]所述转动盘7上设有放置硅片的限位板11，所述限位板11通过弹簧12与电动推杆13连接，电动推杆13通过驱动电机带动。
[0023]所述限位板11为弧形，与圆形的硅片形状向适配。
[0024]所述电动推杆13位于转动盘7内壁与限位板11外壁之间，电动推杆13的端部与转动盘7背壁分别设有放置弹簧12的凹槽，这样弹簧不易滑动。
[0025]所述电动推杆13为一对，与控制箱电路相连；
[0026]在磨盘5移动至位于限位板11内硅片上方时，控制箱控制电动推杆13相内推动，限位板11触碰硅片固定。
[0027]所述转动盘7底部具有设有与真空泵9管路相通的真空腔室14，真空腔室14与转动盘7的通孔8相通。
[0028]在操作时，首先将硅片放置在转动盘7上，然后启动真空泵9抽吸真空腔室14，通过通孔8将真空腔室14内的空气吸走，从而固定硅片；再开启电动推杆13，向硅片中心内推动，限位板11触碰硅片固定，控制器控制电动推杆13推至设定距离，硅片得到进一步固定；然后就启动气缸3，将磨盘5推至硅片上方预定距离，再启动电机10对硅片进行减薄。
[0029]本实施例结构合理，对硅片只有真空吸固的情况下作了改进，在转动盘7内设置了弧状限位板11和电动推杆13，硅片得到进一步固定，另外，使其在真空力度不足或者真空相关设备失灵时，可以做一个备胎。
[0030]上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片减薄机，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)外顶部的支撑板(2)上安装有气缸(3)，所述箱体(1)外侧安装有控制箱，穿过支撑板(2)的所述气缸(3)的活塞杆(4)上连接有磨面朝下的磨盘(5)，位于磨盘(5)下方的所述箱体(1)内的安装有托板(6)，所述托板(6)上安装有放置硅片的转动盘(7)，转动盘(7)内底开设通孔(8)，转动盘(7)底部设有通过管路与通孔(8)连通的真空泵(9)，所述转动盘(7)内边缘设有夹持硅片的固定件，所述转动盘(7)底部安装有驱动转动盘(7)的电机(10)。2.根据权利要求1所述的一种硅片减薄机，其特征在于，所述转动盘(7)上设有放置硅片的限位板(11)，所述限位板(11)通过弹簧(12)与电动推杆(13)连接，电动推杆(13)通过驱动电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国栋，吕愉，
申请(专利权)人：绍兴宇力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：