本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体，所述罩体顶端固定连接有连接罩，所述连接罩顶端固定连接有连接套，所述连接套顶端固定连接有多个密封圈，所述罩体外壁固定连接有多个固定环，所述固定环周侧开设有多个固定孔，所述罩体底部通过第一螺纹、第二螺纹螺纹连接有密封罩，所述密封罩内壁固定连接有玻璃板，本实用新型专利技术中第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上，固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定，密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体
[0001]本技术涉及感应器防水
，特别是涉及一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体。
技术介绍
[0002]电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，目前，市场上电镀机的种类较多，在生产半导体的时候，也需要用到电镀机，电镀机内部设有各式各样的感应器、加热机构与驱动机构，其中的感应器需要防水功能。
[0003]如专利号为(CN201120207165.8)的一种感应器保护罩，其结构简单，安装方便，可能起到安全可靠的保护效果，延长感应器的使用寿命，并且其造价低，能减少不必要的费用支出和维修，但其缺少感应器缺少防护机构，缺少对感应器的防水功能，从而我们设计一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是；现有感应器缺少防护机构，缺少对感应器的防水功能。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体，所述罩体顶端固定连接有连接罩，所述连接罩顶端固定连接有连接套，所述连接套顶端固定连接有多个密封圈，所述罩体外壁固定连接有多个固定环，所述固定环周侧开设有多个固定孔，所述罩体底部通过第一螺纹、第二螺纹螺纹连接有密封罩，所述密封罩内壁固定连接有玻璃板。
[0006]本技术进一步设置为，所述罩体的断面呈圆形，所述罩体的壁厚不低于零点一毫米。
[0007]通过上述技术方案，所述罩体的设置便于更好的对感应器进行限位，便于更好的对感应器进行保护，便于更好的对感应器进行防水。
[0008]本技术进一步设置为，所述罩体与连接罩粘接，所述连接罩顶端与连接套粘接。
[0009]通过上述技术方案，所述连接罩的设置便于更好的对感应器与电线之间的连接处进行保护。
[0010]本技术进一步设置为，所述连接罩的断面呈梯形，所述连接罩的壁厚不低于零点一毫米。
[0011]通过上述技术方案，所述连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护。
[0012]本技术进一步设置为，所述密封圈的数量不低于四个，所述密封圈的断面呈环形，所述密封圈为橡胶材质。
[0013]通过上述技术方案，所述密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水。
[0014]本技术进一步设置为，所述固定孔的断面呈圆形，多个所述固定孔呈环形阵列分布在固定环周侧。
[0015]通过上述技术方案，所述固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定。
[0016]本技术进一步设置为，所述第一螺纹与第二螺纹均为橡胶材质。
[0017]通过上述技术方案，所述第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上。
[0018]本技术进一步设置为，所述固定环的壁厚不低于一毫米，所述固定环的断面呈环形。
[0019]本技术的有益效果如下：
[0020]1.本技术中第一螺纹与第二螺纹的设置便于更好的将密封罩连接在罩体上，固定孔的设置便于更好的对固定环与罩体进行限位，便于更好的对传感器进行固定，密封圈的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器进行保护；
[0021]2.本技术中罩体的设置便于更好的对感应器进行限位，便于更好的对感应器进行保护，便于更好的对感应器进行防水，连接罩的设置便于更好的对感应器与电线之间的连接处进行保护。
附图说明
[0022]图1为本技术的A视角立体示意图；
[0023]图2为本技术的B视角立体示意图；
[0024]图3为本技术的C视角立体示意图。
[0025]图中：1、罩体；2、连接套；3、密封圈；4、固定环；5、固定孔；6、第一螺纹；7、密封罩；8、第二螺纹；9、连接罩；10、玻璃板。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0027]请参阅图1和图2，一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体1，罩体1顶端固定连接有连接罩9，连接罩9顶端固定连接有连接套2，连接套2顶端固定连接有多个密封圈3，罩体1外壁固定连接有多个固定环4，固定环4周侧开设有多个固定孔5，罩体1底部通过第一螺纹6、第二螺纹8螺纹连接有密封罩7，密封罩7内壁固定连接有玻璃板10。固定孔5的断面呈圆形，多个固定孔5呈环形阵列分布在固定环4周侧。固定孔5的设置便于更好的对固定环4与罩体1进行限位，便于更好的对传感器进行固定。第一螺纹6与第二螺纹8均为橡胶材质，第一螺纹6与第二螺纹8的设置便于更好的将密封罩7连接在罩体1上。固定环4的壁厚不低于一毫米，固定环4的断面呈环形。
[0028]如图1
‑
图3示，罩体1的断面呈圆形，罩体1的壁厚不低于零点一毫米，罩体1的设置便于更好的对感应器进行限位，便于更好的对感应器进行保护，便于更好的对感应器进行
防水。罩体1与连接罩9粘接，连接罩9顶端与连接套2粘接。连接罩9的设置便于更好的对感应器与电线之间的连接处进行保护，连接罩9的断面呈梯形，连接罩9的壁厚不低于零点一毫米。连接罩9的设置便于更好的对感应器进行保护。密封圈3的数量不低于四个，密封圈3的断面呈环形，密封圈3为橡胶材质。密封圈3的设置便于更好的对感应器电线端进行密封，便于更好的对感应器进行防水。
[0029]该实施例在使用时，将感应器线体贯穿罩体1、连接罩9与连接套2，将感应器线体上套接多个密封圈3，并将密封圈3按入连接套2内部，将密封罩7旋入罩体1上，玻璃板10便于感应器工作的同时对其进行防水。
[0030]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，包括罩体(1)，其特征在于：所述罩体(1)顶端固定连接有连接罩(9)，所述连接罩(9)顶端固定连接有连接套(2)，所述连接套(2)顶端固定连接有多个密封圈(3)，所述罩体(1)外壁固定连接有多个固定环(4)，所述固定环(4)周侧开设有多个固定孔(5)，所述罩体(1)底部通过第一螺纹(6)、第二螺纹(8)螺纹连接有密封罩(7)，所述密封罩(7)内壁固定连接有玻璃板(10)。2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述罩体(1)的断面呈圆形，所述罩体(1)的壁厚不低于零点一毫米。3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的感应器防水罩体，其特征在于：所述罩体(1)与连接罩(9)粘接，所述连接罩(9)顶端与连接套(2)粘接。4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，李云，余以珍，
申请(专利权)人：惠州天杰达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。