电路板固定结构及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及照明灯具技术领域，公开一种电路板固定结构及LED灯具。电路板固定结构包括第一壳体、第二壳体和顶压件；第一壳体设置有若干组用于固定电路板的立柱；第二壳体与第一壳体盖合连接；顶压件自第二壳体表面沿远离第二壳体表面方向延伸而出，在第一壳体与第二壳体盖合连接时与电路板相抵并向靠近第一壳体的方向顶压电路板。本实用新型专利技术实施例可以简化电路板固定的方式以及提高产品的良品率。简化电路板固定的方式以及提高产品的良品率。简化电路板固定的方式以及提高产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
电路板固定结构及LED灯具


[0001]本技术涉及照明灯具
，尤其是一种电路板固定结构及LED灯具。

技术介绍

[0002]随着人们对于生活品质的追求逐渐提高，能够营造各种氛围的灯具在生活中得到广泛的使用，例如星空投射灯，能够将繁星夜空的影像投射到房间的墙壁或天花板上，在室内营造出奇妙、浪漫的视觉氛围。
[0003]相关技术中，氛围灯一般包括壳体和设置在壳体内的电路板和光源板，电路板通过四个柱进行定位安装，然后采用热熔方式对电路板进行固定。
[0004]然而，相关技术中，电路板的固定方式需要定位和热熔两个工艺来完成，固定方式繁琐，影响产品的良品率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种电路板固定结构及LED灯具，旨在简化电路板固定的方式以及提高产品的良品率。
[0006]第一方面，提供一种电路板固定结构，包括：
[0007]第一壳体，设置有若干组用于固定电路板的立柱；
[0008]第二壳体，与第一壳体盖合连接；
[0009]顶压件，自第二壳体表面沿远离第二壳体表面方向延伸而出，在第一壳体与第二壳体盖合连接时与电路板相抵并向靠近第一壳体的方向顶压电路板。
[0010]在一些实施例中，顶压件自第二壳体表面沿远离第二壳体表面方向倾斜延伸而出。
[0011]在一些实施例中，顶压件远离第二壳体的端部设有顶压部，顶压部与顶压件形成夹角并沿远离第二壳体表面方向延伸而出。
[0012]在一些实施例中，第二壳体开设通孔，顶压件与第二壳体形成通孔的位置连接。
[0013]在一些实施例中，立柱的端部设有定位部或定位槽，定位部沿立柱的长度方向凸出，定位槽向内凹陷而成。
[0014]在一些实施例中，第二壳体的一端开设有避让孔。
[0015]在一些实施例中，第一壳体设有扣装槽，第二壳体设有与扣装槽匹配的卡扣。
[0016]在一些实施例中，第一壳体设有出光面，出光面形成若干透光颗粒。
[0017]在一些实施例中，顶压件为弹片。
[0018]第二方面，提供一种LED灯具，包括电路板以及如第一方面的电路板固定结构。
[0019]本技术的有益效果：在固定电路板的壳体设置顶压件，自壳体表面沿靠近电路板的方向延伸而出，通过与电路板相抵并向靠近电路板的方向顶压电路板，对已在水平方向上被定位的电路板进行竖直方向上定位固定，使电路板完全固定在所限制的区域内，以达到固定电路板的效果，节约电路板固定的工艺流程，提高LED灯具的良品率。
附图说明
[0020]图1是一实施例的电路板固定结构的爆炸结构示意图。
[0021]图2是一实施例的第二壳体的结构示意图。
[0022]图3是一实施例的LED灯具的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清晰，下面将结合实施例和附图，对本技术作进一步的描述。
[0024]在本技术的描述中，若干的含义是不定量，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]在本技术的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
[0026]根据本技术的第一方面，提供一种电路板固定结构。
[0027]如图1所示，在一实施例中，电路板固定结构包括第一壳体100、第二壳体200和顶压件300。其中，第一壳体100设置有若干组用于固定电路板的立柱110，第二壳体200与第一壳体100盖合连接，顶压件300自第二壳体200表面沿远离第二壳体200表面方向延伸而出，在第一壳体100与第二壳体200盖合连接时与电路板相抵并向靠近第一壳体100的方向顶压电路板。
[0028]第一壳体100和第二壳体200盖合之后作为LED灯具的外部结构，顶压件300用于在第一壳体100与第二壳体200盖合连接时通过顶压以固定电路板。第一壳体100和第二壳体200之间形成用于安装电路板和光源的装配腔，顶压件300自第二壳体200表面沿远离第二壳体200表面方向延伸至装配腔内，从而对装配腔内的电路板进行顶压限位，以达到固定电路板的效果。本实施例中，第二壳体200形成具有开口的装配腔后与第一壳体100进行盖合连接。在一些实施例中，还可以是第一壳体100形成具有开口的装配腔后与第二壳体200进行盖合连接，本申请不做限制。
[0029]实际使用时，电路板放置在各立柱110的端部，通过各立柱110对电路板进行水平方向上的定位，然后将第一壳体100和第二壳体200进行盖合连接，使顶压件300与电路板背向立柱110的一侧相抵，顶压件300顶压电路板以对电路板进行竖直方向上的定位，使电路板完全固定在立柱110所限制的区域内，以达到固定电路板的效果。
[0030]下面结合具体的实施例对本技术作进一步地详细描述。
[0031]如图1和图2所示，在一实施例中，顶压件300自第二壳体200表面沿远离第二壳体200表面方向倾斜延伸而出。顶压件300的主体相对于其所处第二壳体200的表面倾斜而出，顶压件300的主体与第二壳体200之间形成夹角，顶压件300与电路板相抵时，顶压件300远离第二壳体200表面的端部与电路板接触。第一壳体100和第二壳体200盖合之后，电路板所处的位置高于顶压件300远离第二壳体200表面的端部，使顶压件300与第二壳体200之间的夹角减少，顶压件300通过其自身形变所产生的力顶压电路板，从而对装配腔内的电路板进行顶压限位，以达到固定电路板的效果。
[0032]本实施例中，顶压件300远离第二壳体200的端部设有顶压部310，顶压部310与顶压件300形成夹角并沿远离第二壳体200表面方向延伸而出。顶压部310的主体相对于顶压件300的主体倾斜而出，顶压部310与顶压件300之间形成夹角，顶压件300与电路板相抵时，顶压部310与电路板接触，通过进一步倾斜而出形成的顶压部310，增大顶压件300通过其自身形变在垂直于电路板方向所产生的力，进一步提升固定电路板的效果。
[0033]本实施例中，第二壳体200开设通孔210，顶压件300与第二壳体200形成通孔210的位置连接。为节约成产用料成本，顶压件300与第二壳体200一体成型，顶压件300自第二壳体200延伸而出，第二壳体200形成通孔210。
[0034]本实施例中，第二壳体200的一端开设有避让孔220。第二壳体200的一端向内凹陷形成避让孔220，以避让与电路板电连接的接线端子。
[0035]如图1和图2所示，在一实施例中，立柱110的端部设有定位部111或定位槽112，定位部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板固定结构，其特征在于，包括：第一壳体（100），设置有若干组用于固定所述电路板的立柱（110）；第二壳体（200），与所述第一壳体（100）盖合连接；顶压件（300），自所述第二壳体（200）表面沿远离所述第二壳体（200）表面方向延伸而出，在所述第一壳体（100）与所述第二壳体（200）盖合连接时与所述电路板相抵并向靠近所述第一壳体（100）的方向顶压所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述顶压件（300）自所述第二壳体（200）表面沿远离所述第二壳体（200）表面方向倾斜延伸而出。3.根据权利要求2所述的电路板固定结构，其特征在于，所述顶压件（300）远离所述第二壳体（200）的端部设有顶压部（310），所述顶压部（310）与所述顶压件（300）形成夹角并沿远离所述第二壳体（200）表面方向延伸而出。4.根据权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于，所述第二壳体（200）开设通孔（210），所述顶压件（...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾洪志，
申请(专利权)人：宇宙电器东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：