一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，包括基板和封装体，所述基板的上表面且靠近两侧设有电极片，所述基板的上表面且位于中部设有封装体。本实用新型专利技术所述的一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，向两个U型架闭合所形成的空间涂荧光胶，处于液体状态的荧光胶会从导流口进入引流槽中，当引流槽内部填充满荧光胶后，荧光胶便会不断在U型架的内部聚集，当荧光胶荧光胶凝固后，U型架的底部与引流槽内部的荧光胶粘接在一起，而U型架的加固杆与LED晶片上方的荧光胶粘接在一起，此时U型架不仅可以对固化后的荧光胶边缘进行保护，而且可以增强荧光胶与基板和LED晶片之间的牢固性。晶片之间的牢固性。晶片之间的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源


[0001]本技术涉及贴片式光源领域，特别涉及一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源。

技术介绍

[0002]COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀和无回流焊，倒装COB封装技术与正装相比，其具有低热阻、散热好和无引线灯特点，所以被广泛使用。
[0003]然而现阶段的倒装COB贴片光源存在一些不足，在进行晶片的封装时，直接将荧光胶涂在晶片上，当荧光胶凝固后完成封装，但是在涂荧光胶的时候，由于荧光胶的周围没有遮挡装置，所以凝固后的荧光胶不规整，且边缘位置容易受到损伤，这样会影响光源的发光效果。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，可以有效解决
技术介绍
中的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，包括基板和封装体，所述基板的上表面且靠近两侧设有电极片，所述基板的上表面且位于中部设有封装体，所述基板的上表面且位于封装体的前方和后方活动安装有U型架。
[0007]优选的，所述基板的上表面且靠近前方和后方固定安装有十字滑条，所述十字滑条的两端表面固定安装有止挡板。
[0008]优选的，所述基板的上表面开设有引流槽，所述基板的上表面且位于引流槽内部两侧开设有导流口，所述引流槽为矩形。
[0009]优选的，所述U型架后端面且位于一侧固定安装有连接杆，所述U型架后端面且位于另一侧开设有杆槽。
[0010]优选的，所述U型架的前表面开设有十字滑槽，所述U型架的后表面开设有闭合槽，所述U型架的后表面且位于闭合槽的两侧固定安装有加固杆。
[0011]优选的，所述加固杆的后端嵌设在封装体中，所述闭合槽与十字滑槽连通。
[0012]优选的，所述十字滑条嵌设在十字滑槽中，所述基板前方U型架的连接杆嵌设在基板后方U型架的杆槽中。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术中，通过设置基板和U型架相互配合的方式，当需要对基板上的LED晶片进行封装的时候，移动U型架，使得两个U型架相互靠近，并使得一个U型架的连接杆嵌设在另一个U型架的杆槽中，这样便可以使得两个U型架紧密的闭合，此时两个U型架便可以将LED晶片包裹起来，通过向两个U型架闭合所形成的空间涂荧光胶，处于液体状态的荧光胶
会从导流口进入引流槽中，当引流槽内部填充满荧光胶后，荧光胶便会不断在U型架的内部聚集，直至荧光胶的厚度达到U型架的高度，当荧光胶凝固后，U型架的底部与引流槽内部的荧光胶粘接在一起，而U型架的加固杆与LED晶片上方的荧光胶粘接在一起，此时U型架不仅可以对固化后的荧光胶边缘进行保护，而且可以增强荧光胶与基板和LED晶片之间的牢固性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源的整体结构图；
[0016]图2为本技术一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源的基板结构图；
[0017]图3为本技术一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源的U型架结构图。
[0018]图中：1、基板；101、十字滑条；102、止挡板；103、引流槽；104、导流口；2、电极片；3、U型架；301、连接杆；302、杆槽；303、十字滑槽；304、闭合槽；305、加固杆；4、封装体。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，包括基板1和封装体4，基板1的上表面且靠近两侧设有电极片2，基板1的上表面且位于中部设有封装体4，基板1的上表面且位于封装体4的前方和后方活动安装有U型架3。
[0021]基板1的上表面且靠近前方和后方固定安装有十字滑条101，十字滑条101的两端表面固定安装有止挡板102，止挡板102可以防止U型架3过度移动；基板1的上表面开设有引流槽103，基板1的上表面且位于引流槽103内部两侧开设有导流口104，引流槽103为矩形，导流口104可以将基板1上的荧光胶导入引流槽103中；U型架3后端面且位于一侧固定安装有连接杆301，U型架3后端面且位于另一侧开设有杆槽302，连接杆301与杆槽302的配合，可以使得两个U型架3紧密的闭合；U型架3的前表面开设有十字滑槽303，U型架3的后表面开设有闭合槽304，U型架3的后表面且位于闭合槽304的两侧固定安装有加固杆305，十字滑槽303与十字滑条101的配合，可以辅助U型架3平稳的移动；加固杆305的后端嵌设在封装体4中，闭合槽304与十字滑槽303连通；十字滑条101嵌设在十字滑槽303中，基板1前方U型架3的连接杆301嵌设在基板1后方U型架3的杆槽302中。
[0022]需要说明的是，本技术为一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，在使用时，当需要对基板1上的LED晶片进行封装的时候，移动U型架3，使得两个U型架3相互靠近，并使得一个U型架3的连接杆301嵌设在另一个U型架3的杆槽302中，这样便可以使得两个U型架3紧密的闭合，此时两个U型架3便可以将LED晶片包裹起来，通过向两个U型架3闭合所形成的空间涂荧光胶，处于液体状态的荧光胶会从导流口104进入引流槽103中，当引流槽103内部填充满荧光胶后，荧光胶便会不断在U型架3的内部聚集，直至荧光胶的厚度达到U型架3的高度，当荧光胶凝固后，U型架3的底部与引流槽103内部的荧光胶粘接在一起，而U型架3的加固杆305与LED晶片上方的荧光胶粘接在一起，此时U型架3不仅可以对固化后的荧光胶边缘进行保护，而且可以增强荧光胶与基板1和LED晶片之间的牢固性。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行
业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，其特征在于：包括基板(1)和封装体(4)，所述基板(1)的上表面且靠近两侧设有电极片(2)，所述基板(1)的上表面且位于中部设有封装体(4)，所述基板(1)的上表面且位于封装体(4)的前方和后方活动安装有U型架(3)。2.根据权利要求1所述的一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，其特征在于：所述基板(1)的上表面且靠近前方和后方固定安装有十字滑条(101)，所述十字滑条(101)的两端表面固定安装有止挡板(102)。3.根据权利要求2所述的一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，其特征在于：所述基板(1)的上表面开设有引流槽(103)，所述基板(1)的上表面且位于引流槽(103)内部两侧开设有导流口(104)，所述引流槽(103)为矩形。4.根据权利要求3所述的一种基于倒装LED晶片封装的COB贴片式光源，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓师，
申请(专利权)人：深圳市绿源极光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：