一种管帽TO封装结构制造技术

本申请公开了一种管帽TO封装结构，属于TO封装技术领域，其包括圆形块；所述圆形块上端面固定安装有底座，所述底座外壁设置有外螺纹，所述底座外壁螺纹连接有帽体，所述帽体外壁对称开设有多个通孔，所述帽体插接有盖帽，所述盖帽下端面左右两端均固定安装有连接块，所述连接块外壁均对称设置有多个螺纹孔，多个所述通孔与多个所述螺纹孔相对应设置，所述盖帽内部嵌套有塑料透镜，通过设置多个所述通孔与多个所述螺纹孔，使工作人员便于对其进行安装，从而代替传统的焊接，从而可以让所述塑料透镜便于进行拿取。透镜便于进行拿取。透镜便于进行拿取。

【技术实现步骤摘要】
一种管帽TO封装结构


[0001]本申请涉及TO封装
，尤其涉及一种管帽TO封装结构。

技术介绍

[0002]T0封装包含两个元件,管座和管帽;在光电子领域中管帽实现了两大基本功能,首先,它们对传输和接收应用领域中的光学元件提供了持久可靠的保护,其次,作为光学接口，它们还确保了光学信号的顺利传输,因此,安装在管帽中的窗口或透镜的光学性质必须达到相当高的要求。
[0003]已公布的授权公告号为CN216698350U的专利中，公开了一种新型TO封装置，该技术将管帽和管座在标准大气压下正常储能焊,实现管帽和管座的有效结合(一般管帽与管座结合需要比较长的结合时间,如果在高压氮气或者真空的环境下长时间作业对设备能力要求很高) ,标准大气压下封帽作业,对设备的要求降低,提升生产效率，在封帽阶段不需要真空或者氮气,极大的节约资源和降低成本;然后将封装完成后的新型T0封装装置，在高压氮气环境或者真空环境,或者高压氮气和真空相结合的环境下，通过对空心管脚沾锡或者塞状物进行物理封堵,可以快速的和批量的实现充填。
[0004]以上装置在使用的过程中，管帽与管座之间采用焊接的方式，虽然牢固，但管帽意外受损后只能连同管座整个更换，较为浪费。

技术实现思路

[0005]本申请提出的一种管帽TO封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的管帽与管座之间采用焊接的方式，虽然牢固，但管帽意外受损后只能连同管座整个更换，较为浪费的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0007]一种管帽TO封装结构，包括圆形块，所述圆形块上端面固定安装有底座，所述底座外壁设置有外螺纹，所述底座外壁螺纹连接有帽体，所述帽体外壁对称开设有多个通孔，所述帽体插接有盖帽，所述盖帽下端面左右两端均固定安装有连接块，所述连接块外壁均对称设置有多个螺纹孔，多个所述通孔与多个所述螺纹孔相对应设置，所述盖帽内部嵌套有塑料透镜。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置多个所述通孔与多个所述螺纹孔，使工作人员便于对其进行安装，从而代替传统的焊接，从而可以让所述塑料透镜便于进行拿取，通过设置多个所述通孔与多个所述螺纹孔，从而便于调整所述半导体激光器芯片与所述塑料透镜的间距；通过设置所述塑料透镜，从而减少制造的成本，从而可以起到聚光的功能，从而代替传统的玻璃透镜，有效提高了装置的实用性。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述圆形块下端面固定安装有多个引脚，多个所述引脚贯穿固定在所述底座上。
[0010]通过采用上述技术方案，多个所述引脚穿过所述底座设置，从而便于进行连接，有
效提高了装置的实用性。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述底座上端面中部固定安装有半导体激光器芯片，所述底座上端面右端固定安装有背光探测器芯片。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置所述半导体激光器芯片与所述背光探测器芯片，从而便于进行光学信号的传输，有效提高了装置的实用性。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述半导体激光器芯片与所述背光探测器芯片分别与对应的所述引脚电性连接。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述通孔穿设有螺栓，所述螺栓与螺纹孔螺纹连接。
[0015]通过采用上述技术方案，通过设置所述螺栓，从而便于对其进行固定，有效提高了装置的实用性。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述盖帽上端面固定安装有防护片，所述防护片的材质为透明塑料。
[0017]通过采用上述技术方案，通过设置所述防护片，从而防止所述塑料透镜收到损坏，有效提高了装置实用性。
[0018]本申请的有益效果：
[0019]1.该一种管帽TO封装结构通过设置多个所述通孔与多个所述螺纹孔，使工作人员便于对其进行安装，从而代替传统的焊接，管帽意外受损后能够单独更换，不易造成浪费，通过设置多个所述通孔与多个所述螺纹孔，从而便于调整所述半导体激光器芯片与所述塑料透镜的间距。
[0020]2.该一种管帽TO封装结构通过设置所述塑料透镜，从而减少制造的成本，从而可以起到聚光的功能，从而代替传统的玻璃透镜，有效提高了装置的实用性。
附图说明
[0021]图1为本申请的一种管帽TO封装结构正视结构示意图；
[0022]图2为本申请的一种管帽TO封装结构剖视结构示意图；
[0023]图3为本申请的一种管帽TO封装结构的俯视结构示意图。
[0024]图中标号：1、圆形块；101、引脚；2、底座；201、外螺纹；3、半导体激光器芯片；4、背光探测器芯片；5、帽体；501、通孔；6、盖帽；601、连接块；602、螺纹孔；7、螺栓；8、塑料透镜；9、防护片。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]参照图1
‑
3，一种管帽TO封装结构，包括圆形块1，圆形块1上端面固定安装有底座2，底座2外壁设置有外螺纹201，底座2外壁螺纹连接有帽体5，帽体5外壁对称开设有多个通孔501，帽体5插接有盖帽6，盖帽6下端面左右两端均固定安装有连接块601，连接块601外壁均对称设置有多个螺纹孔602，多个通孔501与多个螺纹孔602相对应设置，盖帽6内部嵌套有塑料透镜8；通过设置多个通孔501与多个所述螺纹孔501，使工作人员便于对其进行安装，从而代替传统的焊接，从而可以让塑料透镜8便于进行拿取，通过设置多个通孔501与多
个螺纹孔501，从而便于调整半导体激光器芯片3与塑料透镜8的间距；通过设置塑料透镜8，从而减少制造的成本，从而可以起到聚光的功能，从而代替传统的玻璃透镜，有效提高了装置的实用性。
[0027]参照图3，盖帽6上端面固定安装有防护片9，防护片9的材质为透明塑料；通过设置防护片9，从而防止塑料透镜8收到损坏，有效提高了装置实用性。
[0028]参照图2，圆形块1下端面固定安装有多个引脚101，多个引脚101贯穿固定在底座2上；多个引脚101穿过底座2设置，从而便于进行连接，有效提高了装置的实用性。
[0029]参照图2，底座2上端面中部固定安装有半导体激光器芯片3，底座2上端面右端固定安装有背光探测器芯片4；通过设置半导体激光器芯片3与背光探测器芯片4，从而便于进行光学信号的传输，有效提高了装置的实用性。半导体激光器芯片3与背光探测器芯片4均为现有技术。
[0030]参照图2，半导体激光器芯片3与背光探测器芯片4分别与对应的引脚101电性连接。
[0031]参照图2，通孔501穿设有螺栓7，螺栓7与螺纹孔602螺纹连接；通过设置螺栓7，从而便于对其进行固定，有效提高了装置的实用性。
[0032]工作原理：首先通过设置多个通孔501与多个所述螺纹孔501，使工作人员便于对其进行安装，从而代替传统的焊接，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管帽TO封装结构，包括圆形块（1），其特征在于，所述圆形块（1）上端面固定安装有底座（2），所述底座（2）外壁设置有外螺纹（201），所述底座（2）外壁螺纹连接有帽体（5），所述帽体（5）外壁对称开设有多个通孔（501），所述帽体（5）插接有盖帽（6），所述盖帽（6）下端面左右两端均固定安装有连接块（601），所述连接块（601）外壁均对称设置有多个螺纹孔（602），多个所述通孔（501）与多个所述螺纹孔（602）相对应设置，所述盖帽（6）内部嵌套有塑料透镜（8）。2.根据权利要求1所述的一种管帽TO封装结构，其特征在于，所述圆形块（1）下端面固定安装有多个引脚（101），多个所述引脚（101）贯穿固定在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪明，
申请(专利权)人：无锡市博精电子有限公司，
类型：新型
国别省市：