点胶模组制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片制造相关设备技术领域，公开一种点胶模组，包括点胶结构和芯片放置台，点胶结构包括胶筒固定座和支撑架，胶筒固定座下方为点胶针固定座，芯片放置台包括夹持结构和工作平台，胶筒固定座内设有弹片，胶筒固定座和点胶针固定座之间通过固定板连接，固定板通过滑块在支撑架的滑槽上进行滑动，工作平台上的夹持结构包括夹持板和点胶放置板，点胶放置板通过支撑模块置于工作平台上，点胶放置板两端和工作平台之间为卡接连接。增加对点胶筒的固定作用，加快胶水的凝固速度，保持点胶放置板的清洁程度。点胶放置板的清洁程度。点胶放置板的清洁程度。

【技术实现步骤摘要】
点胶模组


[0001]本技术涉及芯片制造相关设备
，具体是一种点胶模组。

技术介绍

[0002]在芯片的制造过程中，需要对芯片框架点胶，从而实现对芯片的封装，在之前的点胶模组中，由于点胶筒的尺寸规格有所不同，而固定点胶筒的装置是一定的，即固定点胶筒的尺寸是固定，所以当出现点胶筒的尺寸小于固定结构的时候，会出现点胶筒滑脱的现象，需要在固定点胶筒的结构增加垫片等，使得点胶筒固定在装置内，防止滑脱。
[0003]另外放置台和工作台之间直接放置，而点胶筒点胶完成之后，会产生大量的热量，如果无法散热的话，会将热量聚集在一起，大量的热量聚集会延长胶水的凝固时间，拖慢芯片封装的进程。
[0004]在点胶完成之后，放置芯片框架的放置台上势必会存在掉落的胶水，如果不能得到清洗的话，长时间之后，放置台放置芯片框架的地方会将芯片框架黏住，非常的麻烦。
[0005]为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本技术公开了一种点胶模组，增加对点胶筒的固定作用，加快胶水的凝固速度，保持点胶放置板的清洁程度。
[0007]本技术的技术方案为：点胶模组，包括点胶结构和芯片放置台，点胶结构包括胶筒固定座和支撑架，胶筒固定座下方为点胶针固定座，芯片放置台包括夹持结构和工作平台，胶筒固定座内设有弹片，胶筒固定座和点胶针固定座之间通过固定板连接，固定板通过滑块在支撑架的滑槽上进行滑动，工作平台上的夹持结构包括夹持板和点胶放置板，点胶放置板通过支撑模块置于工作平台上，点胶放置板两端和工作平台之间为卡接连接。
[0008]进一步地，胶筒固定座包括底座和盖板，底座和固定板连接，盖板通过上设有螺栓孔，盖板通过螺栓和底座连接，盖板和底座上分别设有和点胶筒相适配的半圆形槽。
[0009]进一步地，位于盖板上半圆形槽内设有斜向的弹片，弹片一端位于半圆形槽内，另一端朝向一侧倾斜，弹片接近底座的一侧上设有缓冲摩擦垫，前一个弹片的末端和后一个弹片的末端之间在点胶筒插入的时候，不接触。
[0010]进一步地，胶筒固定座内夹持有点胶筒，点胶筒底部连接有点胶针，点胶针被固定在点胶针固定座内，点胶针的底部位于点胶针固定座的下方。
[0011]进一步地，滑块运动方向和点胶筒的径向方向一致，支撑架上设有与滑块相匹配的滑槽供滑块上下滑动。
[0012]进一步地，支撑模块包括位于点胶放置板底部的若干个支撑块，支撑块为上小下大的梯形，支撑块之间间隔放置，支撑块间隔部分工作平台上设有散热孔。
[0013]进一步地，点胶放置板位于点胶针的正下方，点胶放置板两侧设有向外的“L”型，工作平台上设有与
ꢀ“
L”型底部相适配的通槽。
[0014]进一步地，点胶放置板两侧设有夹持板，夹持板通过螺杆和螺栓调节，螺杆贯穿竖板，螺栓两侧的夹持板和竖板之间设有伸缩杆和弹簧用于缓冲。
[0015]本技术的有益之处：1、本技术通过将点胶放置板下方的支撑模块上，支撑模块呈现上小下大的形状可以有效对放置在点胶放置板上的芯片框架起到散热的作用，并且在点胶放置板内部设有散热孔，在点胶完成凝固的过程中释放的热量能够内有效的散发出去，避免热量的堆积，从而加快芯片上的胶水的凝固的速度，加快芯片封装的进程。
[0016]2、本技术通过在胶筒固定座的圆形槽内设弹片，当点胶筒固定在底座和盖板之间的时候，盖板上的弹片能够对点胶筒起到挤压固定的作用，如果点胶筒的直径小于胶筒固定座，通过弹片的挤压能够对点胶筒起到固定的作用，并且在弹片上设置的缓冲摩擦垫，能够对点胶筒起到防滑的作用，防止点胶筒从胶筒固定座内滑脱。
[0017]3、本技术的点胶放置台和工作台之间是卡接连接的，当点胶放置台上因为点胶筒在点胶的时候将胶水弄到点胶放置台上的时候，可以将点胶放置台从工作平台中抽出来，方便进行清洗。
[0018]4、本技术通过工作平台上散热孔以及支撑块，能够起到散热的作用，避免热量的聚集的同时，还能加快芯片上的胶水的凝固速度，胶筒固定座上的弹片还能对点胶筒起到固定防滑脱的作用，还能方便对点胶放置台的清洗，保持点胶放置台的清洁程度。
附图说明
[0019]图1为本技术的点胶结构的示意图；
[0020]图2为本技术芯片放置台的结构示意图；
[0021]图3为本技术图1的点胶结构的侧视图的结构示意图；
[0022]图4为本技术盖板的结构示意图；
[0023]图5为本技术图4中A部分的放大图的结构示意图。
[0024]其中：1、胶筒固定座，1
‑
1、底座，1
‑
2、盖板，1
‑
3、弹片，1
‑
4、缓冲摩擦垫，1
‑
5、半圆形槽，2、点胶筒，3、点胶针固定座，4、固定板，5、滑块，6、支撑架，6
‑
1、滑槽，7、工作平台，7
‑
1、散热孔，7
‑
2、通槽，8、支撑块，9、点胶放置板，10、螺杆，11、螺栓，12、伸缩杆，13、弹簧，14、夹持板。
实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述。
[0026]如图1
‑
5所示，点胶模组，包括点胶结构和芯片放置台，点胶结构包括胶筒固定座1和支撑架6，胶筒固定座1下方为点胶针固定座3，芯片放置台包括夹持结构和工作平台，胶筒固定座1内设有弹片1
‑
3，胶筒固定座1和点胶针固定座3之间通过固定板4连接，固定板4通过滑块5在支撑架6的滑槽6
‑
1上进行滑动，工作平台7上的夹持结构包括夹持板14和点胶放置板9，点胶放置板9通过支撑模块置于工作平台上，点胶放置板两端和工作平台7之间为卡接连接，点胶筒2内的胶由外部的储胶筒内的胶提供，通过点胶筒2的对位于点胶放置板9上的物料进行点胶，从而实现对芯片的封装。
[0027]胶筒固定座1包括底座1
‑
1和盖板1
‑
2，底座1
‑
1和固定板4连接，盖板1
‑
2通过上设
有螺栓孔，盖板1
‑
2通过螺栓11和底座1
‑
1连接，盖板1
‑
2和底座1
‑
1上分别设有和点胶筒2相适配的半圆形槽，胶筒固定座1通过底座1
‑
1和盖板1
‑
2可以将点胶筒2固定在圆形槽内。
[0028]位于盖板1
‑
2上半圆形槽内设有斜向的弹片1
‑
3，弹片1
‑
3一端位于半圆形槽内，另一端朝向一侧倾斜，弹片1
‑
3接近底座1
‑
1的一侧上设有缓冲摩擦垫1
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.点胶模组，包括点胶结构和芯片放置台，所述点胶结构包括胶筒固定座和支撑架，所述胶筒固定座下方为点胶针固定座，所述芯片放置台包括夹持结构和工作平台，其特征在于：所述胶筒固定座内设有弹片，所述胶筒固定座和点胶针固定座之间通过固定板连接，所述固定板通过滑块在支撑架的滑槽上进行滑动，所述工作平台上的夹持结构包括夹持板和点胶放置板，所述点胶放置板通过支撑模块置于工作平台上，所述点胶放置板两端和工作平台之间为卡接连接。2.根据权利要求1所述的点胶模组，其特征在于：所述胶筒固定座包括底座和盖板，所述底座和固定板连接，所述盖板通过上设有螺栓孔，所述盖板通过螺栓和底座连接，所述盖板和底座上分别设有和点胶筒相适配的半圆形槽。3.根据权利要求2所述的点胶模组，其特征在于：所述位于盖板上半圆形槽内设有斜向的弹片，所述弹片一端位于半圆形槽内，另一端朝向一侧倾斜，所述弹片接近底座的一侧上设有缓冲摩擦垫，前一个弹片的末端和后一个弹片的末端之间在点胶筒插入的时候，不接触。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：新型
国别省市：