散热组件、加速卡及电子设备制造技术

本申请公开散热组件、加速卡及电子设备，其中该散热组件，包括散热控制单元，以及分别与散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，可编程控制单元被配置为，向散热控制单元发送温度控制参数；散热控制单元被配置为，接收温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据实时温度和温度控制参数确定与实时温度对应的目标转速，并生成用于控制风扇调节至目标转速的转速控制信号；风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。实现了由硬件自动控制风扇转速，避免了可编程控制单元软件死机带来的温度不可控问题，能够保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
散热组件、加速卡及电子设备


[0001]本申请涉及电子电路
，尤其涉及散热组件、加速卡及电子设备。

技术介绍

[0002]在大规模数据运算中，由于隐私数据量庞大经常通过为服务器安装加速卡的方式提高运算速度，尤其是隐私计算场景下，出于对隐私数据的保护，往往对隐私数据进行加密计算，大大增加了运算量或运算维度，更是需要在服务器安装加速卡来提高运算效率。但是，加速卡为了达到较高的运算速度，一般使用高性能的运算芯片，在运行过程中的功耗非常大，因此发热量也很大。
[0003]为了保护运算芯片不会因为过热损坏，一般做法是：给运算芯片配一个散热器和散热风扇，并且使用ARM芯片根据运算芯片的内核温度实时调整散热风扇的转速，整个调节过程中ARM芯片需要不断的读取温度
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调整风扇转速，高度依赖于ARM芯片中内置的软件。当ARM芯片中内置的软件运行过程中死机或者ARM芯片损坏后风扇的转速则无法调节，导致无法实时控制运算芯片的温度，可能会因为温度太高导致运算芯片损坏。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供散热组件、加速卡及电子设备，由硬件自动控制风扇转速，避免了软件死机带来的温度不可控问题，能够更好的保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]与现有技术相比，本申请提供的用于卷管器的固定装置具有以下有益效果：
[0007]一种散热组件，包括散热控制单元，以及分别与所述散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，
[0008]所述可编程控制单元被配置为，向所述散热控制单元发送温度控制参数，所述温度控制参数用于表征温度和风扇转速的对应关系；
[0009]所述散热控制单元被配置为，接收所述温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据所述实时温度和温度控制参数确定与所述实时温度对应的目标转速，并生成用于控制所述风扇调节至所述目标转速的转速控制信号；
[0010]所述风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。
[0011]优选地，所述可编程控制单元和所述散热控制单元安装在同一个PCBA板上，所述风扇通过所述PCBA板与所述散热控制单元电性连接。
[0012]进一步地，所述可编程控制单元和所述散热控制单元通过SMBus电性连接。
[0013]优选地，所述可编程控制单元基于CPU、GPU、MCU或FPGA芯片。
[0014]优选地，所述可编程控制单元和所述运算芯片为同一芯片。
[0015]较佳地，所述散热控制单元集成有温度传感器，所述温度控制器与所述运算芯片固定连接，用于采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。
[0016]具体地，所述温度控制器与所述运算芯片通过散热硅胶固定连接。
[0017]优选地，所述温度控制器集成有模拟信号输入端子，所述模拟信号输入端子与运算芯片内部的温度传感器模块信号连接，以采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。
[0018]优选地，所述风扇包括有叶风扇或无叶风扇。
[0019]进一步地，所述风扇的出风方向对准所述运算芯片或者对准所述散热芯片配备的散热器。
[0020]优选地，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速；
[0021]所述转速控制信号是PWM信号。
[0022]较佳地，所述散热控制单元内置有比较模块，且所述散热控制单元还被配置为，利用所述比较模块获取所述离散参数曲线的各温度阈值中小于所述实时温度且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值，并读取所述目标温度阈值对应的目标PWM占空比。
[0023]优选地，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第一预设温度阈值；
[0024]所述散热控制单元还被配置为，接收所述第一预设温度阈值并加载到内存中；利用所述比较模块判断所述实时温度是否高于所述第一预设温度阈值，并在所述实时温度低于第一预设温度阈值时生成用于控制所述风扇关闭的PWM信号。
[0025]优选地，所述散热组件还包括供电单元，所述供电单元用于为所述可编程控制单元、所述散热控制单元和所述运算芯片供电；
[0026]所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第二预设温度阈值；
[0027]所述散热控制单元还被配置为，接收所述第二预设温度阈值并加载到内存中；利用所述比较模块判断所述实时温度是否高于第二预设温度阈值，并在所述实时温度高于所述第二预设温度阈值时控制所述供电单元停止为所述运算芯片供电。
[0028]进一步地，所述可编程控制单元还被配置为，向所述散热控制单元发送第三预设温度阈值；
[0029]所述散热控制单元还被配置为，接收所述第二预设温度阈值并加载到内存中；在所述控制供电单元停止为所述运算芯片供电之后利用所述比较模块判断所述实时温度是否低于第三预设温度阈值，并在所述实时温度低于所述第三预设温度阈值时控制所述供电单元为所述运算芯片供电。
[0030]一种加速卡，包括上述散热组件。
[0031]优选地，所述加速卡内置有散热气流通道，且所述散热气流通道经过所述运算芯片表面或经过所述运算芯片的外置散热器，所述风扇的安装位置基于所述散热气流通道调节固定，以使所述风扇驱动气流经散热气流通道将所述运算芯片上的热量带走。
[0032]一种电子设备，包括上述散热组件，或包括上述加速卡。
[0033]优选地，所述电子设备为服务器或支持隐私计算的一体机。
[0034]本申请提供的散热组件，可编程控制单元为散热控制单元预先配置用于表征温度和转速的对应关系的温度控制参数，之后可编程控制单元不用参与温度控制过程，由散热控制器基于温度控制参数利用比较模块等硬件电路自动判断控制风扇转速，避免了可编程
控制单元软件死机带来的温度不可控问题；散热控制单元获取到运算芯片的实时温度后，根据该实时温度和温度控制参数确定目标转速，然后将风扇的转速调节至目标转速，以帮助运算芯片散热，能够保护加速卡上的运算芯片不会因为过热损坏，提高了加速卡的稳定性和使用寿命。
附图说明
[0035]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0036]图1为本申请实施例中一种散热控制组件的模块结构示意图；
[0037]图2为本申请实施例中散热控制组件的一种实施结构示意图；
[0038]图3为本申请实施例中散热控制组件的另一种实施结构示意图；
[0039]图4为本申请实施例中一种温度控制参数的离散参数曲线示意图；
[0040]图5为本申请实施例中一种加速卡的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括散热控制单元，以及分别与所述散热控制单元信号连接的可编程控制单元和风扇，其中，所述可编程控制单元被配置为，向所述散热控制单元发送温度控制参数，所述温度控制参数用于表征温度和风扇转速的对应关系；所述散热控制单元被配置为，接收所述温度控制参数并加载到内存中；采集运算芯片的实时温度，根据所述实时温度和温度控制参数确定与所述实时温度对应的目标转速，并生成用于控制所述风扇调节至所述目标转速的转速控制信号；所述风扇被配置为，根据所述转速控制信号运行，以对所述运算芯片散热。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述散热控制单元安装在同一个PCBA板上，所述风扇通过所述PCBA板与所述散热控制单元电性连接。3.如权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述散热控制单元通过SMBus电性连接。4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元基于CPU、GPU、MCU或FPGA芯片。5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述可编程控制单元和所述运算芯片为同一芯片。6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热控制单元集成有温度控制器，所述温度控制器与所述运算芯片固定连接，用于采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述温度控制器集成有模拟信号输入端子，所述模拟信号输入端子与运算芯片内部的温度传感器模块信号连接，以采集运算芯片的实时温度并存储到所述散热控制单元内部寄存器中。8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述风扇包括有叶风扇或无叶风扇。9.如权利要求1或8所述的散热组件，其特征在于，所述风扇的出风方向对准所述运算芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩，
申请(专利权)人：深圳致星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：