大尺寸硅棒制备用掏棒刀具制造技术

本实用新型专利技术属于硅棒加工用切削工具领域，具体涉及一种大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，包括刀柄、刀筒和冷却套，冷却套的顶部与底部均安装有轴承，刀柄贯穿并安装在两轴承内，冷却套的内部设有冷却环槽，冷却环槽的顶部和底部与刀柄之间均安装有密封件，冷却套上设有与冷却环槽连通的进液口，刀柄的底部设有连通刀筒内侧的冷却液通道，刀柄上设有至少一个连接冷却液通道与冷却环槽的通液孔，刀筒的侧壁下端贯穿有若干排液槽，刀筒的侧壁外侧设有多条贯穿其上下两端的排屑槽，刀筒的底部镀有刀头。本实用新型专利技术能够有效的将加工产生的碎屑及时排出，从而保证了加工过程中硅锭的完整性，提高了硅棒的出成率。了硅棒的出成率。了硅棒的出成率。

【技术实现步骤摘要】
大尺寸硅棒制备用掏棒刀具


[0001]本技术涉及一种大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，属于硅棒加工用切削工具领域。

技术介绍

[0002]大尺寸圆型高纯硅零件广泛应用于半导体领域，其是通过对硅锭进行多步骤机械加工后制备而成。在其制备过程中，需要加工出直径合适的硅棒，硅棒直径一般为400
‑
600mm，然后将硅棒切割成厚度一致、满足产品规格的毛坯硅片，然后再将毛坯硅片经过精密机械加工后最终制成品质合格的硅零件。
[0003]目前，硅棒的制备一般采用掏棒刀具，将掏棒刀具安装在钻床上，通过钻床带动掏棒刀具转动，以对硅锭进行磨削。但是，传统的掏棒刀具在加工过程中，随着加工深度的增加，产生的加工碎屑不易及时排出，这些加工碎屑聚集在加工面周围，会使硅锭受到较大的挤压力，从而容易导致硅锭产生裂纹而报废，降低了硅棒的出成率。

技术实现思路

[0004]根据以上现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题是：提供一种便于加工碎屑排出的大尺寸硅棒制备用掏棒刀具。
[0005]本技术所述的大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，包括刀柄、刀筒和冷却套，冷却套的顶部与底部均安装有轴承，刀柄贯穿并安装在两轴承内，冷却套的内部设有冷却环槽，冷却环槽的顶部和底部与刀柄之间均安装有密封件，冷却套上设有与冷却环槽连通的进液口，刀柄的底部设有连通刀筒内侧的冷却液通道，刀柄上设有至少一个连接冷却液通道与冷却环槽的通液孔，刀筒的侧壁下端贯穿有若干排液槽，刀筒的侧壁外侧设有多条贯穿其上下两端的排屑槽，刀筒的底部镀有刀头。
[0006]工作原理及过程：
[0007]进液口用于连接冷却液供给管道；刀柄用于安装在钻床上，通过钻床带动刀柄转动，从而带动刀筒与刀头转动对硅锭进行磨削；两轴承用于防止冷却套随刀柄转动；冷却液一方面可对刀筒与刀头进行降温，防止制备的硅棒因温度过高而损坏，另一方面，冷却液可将加工碎屑带出，防止加工碎屑因聚集而导致硅锭受到较大的挤压力。
[0008]优选的，刀柄的上端为圆台形，便于刀柄与钻床之间的安装。
[0009]优选的，刀柄与刀筒之间连接有多个加强筋板，加强筋板可增加刀柄与刀筒之间的结构稳固性。
[0010]优选的，刀头的材质为金刚砂，摩擦系数高、硬度大、耐冲击力强。
[0011]优选的，排屑槽的个数为五个，五个排屑槽以刀筒的轴线为中心线呈圆周分布，结构布局较合理。
[0012]优选的，排液槽的个数为五个，五个排液槽与五个排屑槽一一对应连通，使加工碎屑的排出更简单。
[0013]本技术与现有技术相比所具有的有益效果是：
[0014]本技术所述的大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，利用冷却液与排屑槽，能够有效的将加工产生的碎屑及时排出，防止了加工碎屑因聚集而导致硅锭受到较大的挤压力，从而保证了加工过程中硅锭的完整性，提高了硅棒的出成率。
附图说明
[0015]图1是本技术的主视图；
[0016]图2是图1中A
‑
A处的剖视图；
[0017]图3是图2中a处的放大图。
[0018]图中：1、刀头；2、排液槽；3、排屑槽；4、刀筒；5、加强筋板；6、冷却套；7、刀柄；8、进液口；9、冷却液通道；10、轴承；11、冷却环槽；12、密封件；13、通液孔。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的实施例做进一步描述：
[0020]实施例1：
[0021]如图1至图3所示，本技术所述的大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，包括刀柄7、刀筒4和冷却套6，冷却套6的顶部与底部均安装有轴承10，刀柄7贯穿并安装在两轴承10内，冷却套6的内部设有冷却环槽11，冷却环槽11的顶部和底部与刀柄7之间均安装有密封件12，冷却套6上设有与冷却环槽11连通的进液口8，刀柄7的底部设有连通刀筒4内侧的冷却液通道9，刀柄7上设有至少一个连接冷却液通道9与冷却环槽11的通液孔13，刀筒4的侧壁下端贯穿有若干排液槽2，刀筒4的侧壁外侧设有多条贯穿其上下两端的排屑槽3，刀筒4的底部镀有刀头1。
[0022]工作原理及过程：
[0023]使用时，将进液口8连接冷却液供给管道，刀柄7安装在钻床上，通过钻床带动刀柄7转动，从而带动刀筒4与刀头1转动对硅锭进行磨削，在两轴承10的作用下，冷却套6不会随刀柄7转动，冷却液供给管道中的冷却液经进液口8进入冷却环槽11内，然后依次经通液孔13与冷却液通道9进入刀筒4内，并流至刀筒4的内侧壁与制备的硅棒的外侧壁之间，然后经排液槽2进入刀筒4的外侧壁与硅锭的内侧壁之间，最后经排屑槽3排出；冷却液一方面可对刀筒4与刀头1进行降温，防止制备的硅棒因温度过高而损坏，另一方面，冷却液可将加工碎屑带出，防止加工碎屑因聚集而导致硅锭受到较大的挤压力。
[0024]本技术与现有技术相比所具有的有益效果是：
[0025]本技术所述的大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，利用冷却液与排屑槽，能够有效的将加工产生的碎屑及时排出，防止了加工碎屑因聚集而导致硅锭受到较大的挤压力，从而保证了加工过程中硅锭的完整性，提高了硅棒的出成率。
[0026]实施例2：
[0027]如图1至图3所示，在实施例1的基础上，
[0028]优选的，刀柄7的上端为圆台形，便于刀柄7与钻床之间的安装；
[0029]优选的，刀柄7与刀筒4之间连接有多个加强筋板5，加强筋板5可增加刀柄7与刀筒4之间的结构稳固性；
[0030]优选的，刀头1的材质为金刚砂，摩擦系数高、硬度大、耐冲击力强；
[0031]优选的，排屑槽3的个数为五个，五个排屑槽3以刀筒4的轴线为中心线呈圆周分布，结构布局较合理；
[0032]优选的，排液槽2的个数为五个，五个排液槽2与五个排屑槽3一一对应连通，使加工碎屑的排出更简单。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸硅棒制备用掏棒刀具，包括刀柄(7)和刀筒(4)，其特征在于：还包括有冷却套(6)，冷却套(6)的顶部与底部均安装有轴承(10)，刀柄(7)贯穿并安装在两轴承(10)内，冷却套(6)的内部设有冷却环槽(11)，冷却环槽(11)的顶部和底部与刀柄(7)之间均安装有密封件(12)，冷却套(6)上设有与冷却环槽(11)连通的进液口(8)，刀柄(7)的底部设有连通刀筒(4)内侧的冷却液通道(9)，刀柄(7)上设有至少一个连接冷却液通道(9)与冷却环槽(11)的通液孔(13)，刀筒(4)的侧壁下端贯穿有若干排液槽(2)，刀筒(4)的侧壁外侧设有多条贯穿其上下两端的排屑槽(3)，刀筒(4)的底部镀有刀头(1)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良杰，郭校亮，庞大宇，李鹏廷，
申请(专利权)人：青岛蓝光晶科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：