本发明专利技术公开了一种密封防水型ＬＥＤ发光二极管灯的封装方法，包括如下步骤：将二条导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；用模具成型用于安装发光二极管的灯座；将焊好引线的发光二极管或在发光二极管上套好各种造型的装饰物放置在灯座中；扣合灯座；用超声波机将相扣合后灯座的周边熔焊连接为一体，构成一个密封的发光灯。通过采用先焊接好发光管的引线后再装入灯座中，再用超声波机熔焊的方法达到密封的效果，采用这种方法可在保证密封性能的前提下，可以提高产品的合格率，减少不良品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及采用发光二极管制作灯串的制作方法，具体涉及一种密封防水型发光 灯的封装方法，本专利技术还涉及采用该方法制作的发光灯。
技术介绍
在现有技术中，有一种发光灯串，其每一个发光灯都是由发光二极管和灯座构成， 通常是将发光管的引脚与灯座内的弹片相插接后相导通，弹片再通过导线与电源接通，由 于灯串大都是在室外使用，灯座采用的结构不防水，发光管的引脚与灯座内的弹片没有固 定在一起，容易松动，当灯座进水后可能会造成二极管导电不良或损坏。还有一种方法是采用直接将发光二极管直接与灯座一次性注塑的方法封装在一 起，这种方式虽然也能防水，但是，产品的成品率不高，不良品增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种密封防水型发光灯的封 装方法及密封防水型发光灯，采用这种方法制作的发光灯成本低，不良品下降。且具有很强 的防水性能，能在室外长时间使用都不会损坏。提供一种密封防水型LED发光二极管灯的封装方法，包括如下步骤将二条导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；用模具成型用于安 装发光二极管的灯座；6)将焊好引线的发光二极管或在发光二极管上套好各种造型的装饰物放置在灯 座中；扣合灯座；用超声波机将相扣合后灯座的周边熔焊连接为一体，构成一个密封的灯座。本专利技术具有如下优点通过采用先焊接好发光管的引线后再装入灯座中，再用超 声波机熔焊的方法达到密封的效果，采用这种方法可在保证密封性能的前提下，可以提高 产品的合格率，减少不良品。灯座可采用折合结构，折合结构可只在一侧设扣合结构即可，也可以采用两个相 同的半体结构，两个半体都具有卡扣结构，二极管的引脚可直接焊接在导线上，将二极管装 入后，其发光端从灯座的一端孔中伸出，另两条导线或三条导线分别从另一端的两个小孔 中伸出，再通过超声波塑胶焊接技术，将两个半体构件的周边熔接在一起，从而形成一个完 整的密封灯座，雨水进不去，二极管与导线是直接焊接的，从而防止了进水损坏和导通不良 的问题发生。附图说明图1是用于本方法制作密封防水型发光灯的灯座实施例1中的一个半体结构示意 3图2是图1的侧视图；图3是密封防水型发光灯座的结构图。具体实施例方式提供一种密封防水型LED发光二极管灯的封装方法，采用如下步骤封装将二条 导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；用模具成型用于安装发光二极管的 灯座；将焊好引线的发光二极管放置在灯座中；扣合灯座；用超声波机将相扣合后灯座的 周边熔焊连接为一体，构成一个密封的灯座。参照图1、图2、图3所示，提供一种密封防水型发光灯座，采用两个半体构件1扣 合后构成，两个半体构件1扣合后，其内部形成容积腔，其一端形成一供发光二极管插入的 孔，其另一端形成两个彼此隔开，供二极管的两条导线或三条导线穿过的小孔。参照图1所示，两个半体构件1呈半圆柱形结构，其内部是一空腔101，其一端是 一半圆孔102，其另一端是两个彼此隔开的小半圆孔103，半圆柱形结构的一侧边表面设有 一卡条104，卡条104的两端各设有一卡销105，其另一侧边表面设有与所述卡条104和卡 销105对应的卡槽106和卡孔107，两个半构件1通过卡条104和卡槽106，卡销105和卡 孔107相扣合连接后构成一圆柱形灯座。通过超声波塑胶焊接技术，将两个半体构件的周边缝隙熔接在一起，从而形成一 个完整的密封灯座，雨水进不去，二极管与导线采用直接焊接连接，防止进水损坏和导通不 良的问题发生。权利要求一种密封防水型LED发光二极管灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤1)将二条导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；2)用模具成型用于安装发光二极管的灯座；3)将焊好引线的发光二极管或在发光二极管上套好各种造型的装饰物放置在灯座中；4)扣合灯座；5)用超声波机将相扣合后灯座的周边熔焊连接为一体，构成一个密封的发光灯。2.一种用如权利要求1所述方法制作的密封防水型发光灯座，其特征在于，采用两个 半体构件扣合后构成，两个半体构件扣合后，其内部形成容积腔，其一端形成一供发光二极 管插入的孔，其另一端形成两个彼此隔开，供二极管的两条导线或三条导线穿过的小孔。3.根据权利要求2所述的密封防水型发光灯座，其特征在于，所述半体构件呈半圆柱 形结构，其内部是一空腔，其一端是一半圆孔，其另一端是两个彼此隔开的小半圆孔，半圆 柱形结构的一侧边表面设有一卡条，卡条的两端各设有一卡销，其另一侧边表面设有与所 述卡条和卡销对应的卡槽和卡孔，两个半构件通过卡条和卡销相扣合连接后构成一圆柱形 灯座。全文摘要本专利技术公开了一种密封防水型LED发光二极管灯的封装方法，包括如下步骤将二条导线或三条导线分别焊接在发光二极管的两个引脚上；用模具成型用于安装发光二极管的灯座；将焊好引线的发光二极管或在发光二极管上套好各种造型的装饰物放置在灯座中；扣合灯座；用超声波机将相扣合后灯座的周边熔焊连接为一体，构成一个密封的发光灯。通过采用先焊接好发光管的引线后再装入灯座中，再用超声波机熔焊的方法达到密封的效果，采用这种方法可在保证密封性能的前提下，可以提高产品的合格率，减少不良品。文档编号F21V23/06GK101975378SQ20101050136公开日2011年2月16日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日专利技术者蔡俊豪 申请人:蔡俊豪本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊豪，
申请(专利权)人：蔡俊豪，
类型：发明
国别省市：44
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