一种超薄型喷淋盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种超薄型喷淋盘装置，包括底座，其一面均布设置有若干喷淋孔；盖板，与底座相连，盖板和底座之间形成喷气腔，喷气腔的厚度小于4毫米；进气轴，其中部设置有连通喷气腔的进气通道，进气轴靠近所述底座的一面设置有安装凹槽；挡片，设置于进气轴的出口端，挡片位于所述安装凹槽中，挡片的中部与盖板的内侧面平齐，安装凹槽的内径大于挡片的外径。在进气轴靠近底座的一面设置所述安装凹槽，给挡片预留处安装空间，这样，可以确保气体进入所述喷气腔时，可以由所述挡片阻挡均流，确保气体沿所述挡片向四周扩散，再由若干所述喷淋孔喷出，这样的结构，可以确保所述底座和所述盖板之间的厚度较小，实现整体超薄。实现整体超薄。实现整体超薄。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型喷淋盘装置


[0001]本技术涉及半导体生产设备领域，具体为一种超薄型喷淋盘装置。

技术介绍

[0002]在半导体设备生产过程中，例如蚀刻、沉积、氧化、溅射等处理过程中，通常会利用等离子体对基片(半导体晶片、玻璃基片等)进行处理。对于一些尺寸安装空间较小的场合，只能安装超薄的喷淋盘，为了确保喷淋时等离子气体的均匀性，需要在进气轴的出口处设置挡片，因为喷淋盘内部空间小，挡片安装后，直接影响了气体的流动，影响基片的处理效果。

技术实现思路

[0003]本技术所解决的技术问题在于提供一种超薄型喷淋盘装置，以解决上述
技术介绍
中提出问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种超薄型喷淋盘装置，包括：
[0006]底座，其一面均布设置有若干喷淋孔；
[0007]盖板，与所述底座相连，所述盖板和所述底座之间形成喷气腔，所述喷气腔的厚度小于4毫米；
[0008]进气轴，其中部设置有连通所述喷气腔的进气通道，所述进气轴设置于所述盖板的中心位置，所述进气轴靠近所述底座的一面设置有安装凹槽；
[0009]挡片，设置于所述进气轴的出口端，所述挡片位于所述安装凹槽中，所述挡片的中部与所述盖板的内侧面平齐，所述安装凹槽的内径大于所述挡片的外径。
[0010]进一步的是，所述挡片通过多个连接柱与所述进气轴相连。
[0011]进一步的是，所述进气轴的底部设置有台阶状的安装部，所述盖板的中部设置有与所述安装部配合的台阶孔，所述进气轴位于所述台阶孔中。
[0012]进一步的是，所述挡片上均布设置有多个均流孔。
[0013]进一步的是，所述底座包括圆盘形的底板和沿所述底板周向设置的环形挡边，所述环形挡边的内侧壁上设置有台阶状的安装槽，所述盖板位于所述安装槽中。
[0014]进一步的是，所述底座和所述盖板之间通过多个支撑柱相连，多个所述支撑柱依次相连呈正三角形。
[0015]进一步的是，所述正三角形的中心与所述盖板的中心重合。
[0016]进一步的是，所述盖板和所述底座之间焊接连接。
[0017]本技术的有益效果是：在所述进气轴靠近所述底座的一面设置所述安装凹槽，给所述挡片预留处安装空间，这样，可以确保气体进入所述喷气腔时，可以由所述挡片阻挡均流，确保气体沿所述挡片向四周扩散，再由若干所述喷淋孔喷出，这样的结构，可以确保所述底座和所述盖板之间的厚度较小，实现整体超薄。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的超薄型喷淋盘装置的立体图；
[0020]图2为本技术的超薄型喷淋盘装置的主视图；
[0021]图3为图2中A
‑
A方向的剖视图；
[0022]图4为图3中B处的局部放大图；
[0023]图中标记为：
[0024]底座1，喷淋孔11，喷气腔12，底板13，环形挡边14，
[0025]盖板2，支撑柱21，
[0026]进气轴3，进气通道31，安装凹槽32，安装部33，
[0027]挡片4，连接柱41，均流孔42。
具体实施方式
[0028]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0029]请参阅图1至图4，本技术提供一种超薄型喷淋盘装置，包括底座1、盖板2、进气轴3以及挡片4。所述底座1一面均布设置有若干喷淋孔11；所述
[0030]盖板2与所述底座1相连，所述盖板2和所述底座1之间形成喷气腔12，所述喷气腔12的厚度小于4毫米；所述进气轴3中部设置有连通所述喷气腔12的进气通道31，所述进气轴3设置于所述盖板2的中心位置，所述进气轴3靠近所述底座1的一面设置有安装凹槽32；所述挡片4设置于所述进气轴3的出口端，所述挡片4位于所述安装凹槽32中，所述挡片4的中部与所述盖板2的内侧面平齐，所述安装凹槽32的内径大于所述挡4片的外径。在所述进气轴3靠近所述底座1的一面设置所述安装凹槽32，给所述挡片4预留处安装空间，这样，可以确保气体进入所述喷气腔12时，可以由所述挡片4阻挡均流，确保气体沿所述挡片4向四周扩散，再由若干所述喷淋孔11喷出，这样的结构，可以确保所述底座1和所述盖板2之间的厚度较小，实现整体超薄。
[0031]所述挡片4通过多个连接柱41与所述进气轴3相连。多个连接柱41对所述挡片4起到支撑作用，可以两所述挡片4与所述进气轴3固定连接，同时确保在焊接过程中，所述挡片不会发生变形。
[0032]所述进气轴3的底部设置有台阶状的安装部33，所述盖板2的中部设置有与所述安装部33配合的台阶孔（未标注），所述进气轴3位于所述台阶孔中。
[0033]所述挡片4上均布设置有多个均流孔42。因为所述喷气腔12的厚度较小，气体经所述挡片阻挡分流后，较难进入与所述挡片4正对的喷淋孔11，在所述挡片4上设置多个均流孔42，可以确保有部分气体直接经所述均流孔42流出，再由与与所述挡片4正对的喷淋孔11喷出，从而确保该超薄型喷淋盘装置所喷出的气体流量的均匀性。
[0034]所述底座1包括圆盘形的底板13和沿所述底板13周向设置的环形挡边14，所述环形挡边14的内侧壁上设置有台阶状的安装槽（未标注），所述盖板2位于所述安装槽中。
[0035]所述底座1和所述盖板2之间通过多个支撑柱21相连，多个所述支撑柱21依次相连呈正三角形，且所述正三角形的中心与所述盖板2的中心重合。这样的结构，可以起到三角形稳定性的效果，只需要较少数量的所述支撑柱21，即可确保所述底座1和所述盖板2之间连接的可靠性及稳定性。
[0036]所述盖板2和所述底座1之间焊接连接。
[0037]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0038]上述实例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型喷淋盘装置，其特征在于，包括：底座，其一面均布设置有若干喷淋孔；盖板，与所述底座相连，所述盖板和所述底座之间形成喷气腔，所述喷气腔的厚度小于4毫米；进气轴，其中部设置有连通所述喷气腔的进气通道，所述进气轴设置于所述盖板的中心位置，所述进气轴靠近所述底座的一面设置有安装凹槽；挡片，设置于所述进气轴的出口端，所述挡片位于所述安装凹槽中，所述挡片的中部与所述盖板的内侧面平齐，所述安装凹槽的内径大于所述挡片的外径。2.根据权利要求1所述的超薄型喷淋盘装置，其特征在于：所述挡片通过多个连接柱与所述进气轴相连。3.根据权利要求1所述的超薄型喷淋盘装置，其特征在于：所述进气轴的底部设置有台阶状的安装部，所述盖板的中部设置有与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，盛伟，
申请(专利权)人：亚赛无锡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：