一种软硬结合多层线路板制造技术

一种软硬结合多层线路板，包括：自上而下设置的第一pcb外层、第一pp层、中间fpc层、第二pp层和第二pcb外层，其中，第一pcb外层设有预定位孔；第一pp层设有与预定位孔贯通的第一让位孔，且第一让位孔相比预定位孔孔径较大；中间fpc层设有与第一让位孔贯通的第二让位孔，且第二让位孔的孔径不小于第一让位孔的孔径；第二pp层设有与第二让位孔贯通的第三让位孔，且第三让位孔的孔径不小于第二让位孔的孔径；第二pcb外层设有与第三让位孔贯通的第四让位孔，且第四让位孔的孔径不小于第三让位孔的孔径。本实用新型专利技术提供的新型软硬结合多层线路板，保持开盖剥离的定位一致性，保证产品的品质，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种软硬结合多层线路板。

技术介绍

[0002]软硬结合线路板是指，柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有fpc特性与pcb特性的线路板，其具有曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状，产品体积缩小、重量大幅减轻、信号传输更快等优点。
[0003]在软硬结合线路板制作完成后，需要进行开盖处理，是将动态弯折区的外层pcb硬板剥离，以露出中间的fpc软板。目前行业上常规采用叠合后预割孔位进行定位开盖剥离，具体是在上下两个外层的pcb硬板上预割定位孔，再激光切割、剥离，上述的预割定位孔极其容易出现上下错位的情况，导致上下两个外层的pcb硬板开盖剥离定位不一致，激光切割的刀口不吻合、割偏错位，甚至还导致开盖剥离时损伤中间的fpc软板造成产品报废。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种新型的软硬结合多层线路板，保持开盖剥离的定位一致性，保证产品的品质，提高生产效率。
[0005]本技术提供一种软硬结合多层线路板，其包括：自上而下设置的第一pcb外层、第一pp层、中间fpc层、第二pp层和第二pcb外层，其中，第一pcb外层设有预定位孔；第一pp层设有与所述预定位孔贯通的第一让位孔，且所述第一让位孔相比所述预定位孔孔径较大；中间fpc层设有与所述第一让位孔贯通的第二让位孔，且所述第二让位孔的孔径不小于所述第一让位孔的孔径；第二pp层设有与所述第二让位孔贯通的第三让位孔，且所述第三让位孔的孔径不小于所述第二让位孔的孔径；第二pcb外层设有与所述第三让位孔贯通的第四让位孔，且所述第四让位孔的孔径不小于所述第三让位孔的孔径。
[0006]本技术优选的实施方式中，所述预定位孔与所述第一让位孔、所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的轴线重合。
[0007]本技术进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔与所述第二让位孔、所述第三让位孔和所述第四让位孔的孔径相同。
[0008]本技术进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔相比所述预定位孔，孔径相差至少0.8mm。
[0009]本技术进一步优选的实施方式中，所述预定位孔的孔径设为2.0mm。
[0010]本技术进一步优选的实施方式中，所述第一让位孔的孔径设为3.0mm。
[0011]本技术进一步优选的实施方式中，所述预定位孔分布在所述第一pcb外层的四个对角处。
[0012]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0013]本技术提供的上述软硬结合多层线路板，在上外层pcb板上开设预定位孔，同时将中间的第一PP层、fpc层、第二PP层与下外层pcb板做让位处理，即均开设有与上述预定
位孔贯通的让位孔，所以，在开盖处理时，上下两外层pcb板的激光切割、剥离，统一以上述上外层pcb板上开设的预定位孔来定位，能保持开盖剥离时的定位一致性，确认两次切割刀口吻合，避免定位的错位异常，避免剥离时损伤中间的fpc软板造成产品报废，能提升产品质量，提高生产效率。
[0014]技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本技术的技术方案而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例中软硬结合多层线路板的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例中软硬结合多层线路板的A
‑
A剖视图；
[0017]图3为图2的B处放大图；
[0018]附图标号说明：
[0019]1‑
软硬结合多层线路板；
[0020]10
‑
第一pcb外层、11
‑
预定位孔；
[0021]20
‑
第一pp层、21
‑
第一让位孔；
[0022]30
‑
中间fpc层、31
‑
第二让位孔；
[0023]40
‑
第二pp层、41
‑
第三让位孔；
[0024]50
‑
第二pcb外层、51
‑
第四让位孔；
实施方式
[0025]以下将结合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，这些具体的说明只是让本领域普通技术人员更加容易、清晰理解本技术，而非对本技术的限定性解释；例如，本技术实施例中提及的第一、第二，并非对其构成限制，而仅仅是为了表述多个相同或相似装置、机构的序号，本领域普通技术人员在为了表述方便或者进行技术方案整理过程中，还可以对这些序号重新调整；而且不同实施例中对部分机构进行了替代性方案的描述，这些替代还可以应用于其他相同或相似的装、机构；并且只要不构成冲突，本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。
[0026]下面通过附图和具体实施例，对本技术的技术方案进行详细描述：
实施例
[0027]参见图1
‑
图3，本实施例提供一种软硬结合多层线路板1，其包括：自上而下设置的第一pcb外层10、第一pp层20、中间fpc层30、第二pp层40和第二pcb外层50，其中，第一pcb外层10与第二pcb外层50是硬板，中间fpc层30是软板，软板夹设在上下两个硬板之间再压合形成软硬结合的多层线路板，软硬结合的多层线路板制作完成后需要开盖处理，即将动态弯折区的pcb硬板剥离，露出fpc软板。
[0028]参见图1，本实施例中，第一pcb外层10为上层硬板，该第一pcb外层10上设有四处
预定位孔11，优选地，四处预定位孔11分布在如图1中所示的第一pcb外层10的四个对角处，且沿板厚方向贯通该第一pcb外层10，四处预定位孔11的设置能提高定位效果。
[0029]参见图2与图3，本实施例中，第一pp层20设有与预定位孔11贯通的第一让位孔21，且该第一让位孔21沿板厚方向贯通第一pp层20，该第一让位孔21相比上述预定位孔11孔径较大，优选地，该第一让位孔21的孔径相比上述预定位孔11的孔径大至少0.8mm，以达到第一让位孔21对预定位孔11的让位效果，即不遮挡。
[0030]继续参见图2与图3，中间fpc层30设有与第一让位孔21贯通的第二让位孔31，且该第二让位孔31沿板厚方向贯通中间fpc层30，该第二让位孔31的孔径不小于第一让位孔21的孔径，以达到第二让位孔31对第一让位孔21的让位效果。
[0031]进一步地，同样的道理，第二pp层40设有与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合多层线路板，其特征在于，包括：自上而下设置的第一pcb外层，设有预定位孔；以及，第一pp层，设有与所述预定位孔贯通的第一让位孔，且所述第一让位孔相比所述预定位孔孔径较大；中间fpc层，设有与所述第一让位孔贯通的第二让位孔，且所述第二让位孔的孔径不小于所述第一让位孔的孔径；第二pp层，设有与所述第二让位孔贯通的第三让位孔，且所述第三让位孔的孔径不小于所述第二让位孔的孔径；第二pcb外层，设有与所述第三让位孔贯通的第四让位孔，且所述第四让位孔的孔径不小于所述第三让位孔的孔径。2.根据权利要求1所述软硬结合多层线路板，其特征在于，所述预定位孔与所述第一让位孔、所述第二让位孔、所述第三让...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泳钧，谭继林，谢县辉，石思强，何涛，刘楚云，
申请(专利权)人：珠海市宏广科技有限公司，
类型：新型
国别省市：