一种电芯顶封整形打胶治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电芯顶封整形打胶治具，包括外壳和前挡块，外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，在外壳的顶部开设有供电芯本体的顶封边从装配腔中露出的定位孔，前挡块固定在定位孔内，前挡块用于从电芯本体的一侧压合在顶封边上，且顶封边自前挡块和外壳之间的间隙伸出。本实用新型专利技术利用装配在定位孔内的前挡块将电芯本体的顶封边压合到固定的位置，从而对电芯本体的顶封边进行整形，进而便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。

【技术实现步骤摘要】
一种电芯顶封整形打胶治具


[0001]本技术涉及电芯加工
，具体涉及一种电芯顶封整形打胶治具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常电子设备中设置有电池结构，而电池PACK一般指的是电芯与其外围配套元器件组装成一体的过程。现常规的电池PACK方案中，需要在电芯顶封位置贴附顶封胶纸，此异形胶纸贴附工序复杂，设备贴附是也需要大量的时间进行调机，且异形胶纸贴附后，电池出现问题，会对返工维修造成困难和增加成本，而如果在电芯顶封处打UV胶，则可避免上述问题。
[0003]但由于现在的电芯顶封不规整，现产线设备无法识别非固定路线进行打胶，从而导致无法使用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种电芯顶封整形打胶治具，以解决现有技术中由于电芯顶封不规整而导致无法使用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0006]本技术提供一种电芯顶封整形打胶治具，包括外壳和前挡块，所述外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，在所述外壳的顶部开设有供电芯本体的顶封边从所述装配腔中露出的定位孔，所述前挡块固定在所述定位孔内，所述前挡块用于从所述电芯本体的一侧压合在所述顶封边上，且所述顶封边自所述前挡块和所述外壳之间的间隙伸出。
[0007]进一步地，所述外壳包括底座和上盖，所述底座和所述上盖通过扣合结构固定，使所述外壳的内部形成有所述装配腔，所述定位孔与所述装配腔连通，所述底座内侧面的顶部内凹并使所述底座的内侧面自上至下依次形成上座面和下座面，所述装配腔位于所述下座面上形成固定槽，且所述定位孔位于所述上座面上形成定位槽，所述电芯本体装配在所述固定槽内，所述前挡块装配在所述定位槽内，且所述前挡块与所述上盖之间的间隙小于所述顶封边的厚度。
[0008]进一步地，所述底座为防静电黑电木材料制备构成，所述上盖为防静电黑波纤材料制备构成，所述前挡块为高分子材料制备构成。
[0009]进一步地，所述定位槽位于所述上座面上的槽口呈“凸”字形结构，所述前挡块包括一体成型的上挡块和下挡块，所述上挡块的长度小于所述顶封边的长度，所述下挡块的长度大于所述顶封边的长度，使所述前挡块构成适配于所述定位槽的凸型块结构，且所述上挡块的顶部向所述电芯本体方向水平延伸并构成与所述顶封边接触的支撑部。
[0010]进一步地，所述固定槽底部的槽内壁上沿竖直方向开设有底槽，所述底槽内固定有竖直设置的导向柱，所述导向柱上套有尾部推块，所述尾部推块支撑在所述电芯本体的底部，且在所述尾部推块和所述底槽底部的槽内壁之间设有套在所述导向柱上的第一弹
簧，其中，所述尾部推块沿所述电芯本体底边的长度方向设置有多组。
[0011]进一步地，所述外壳的一侧边上设有翻转合页，所述翻转合页连接所述底座和所述上盖，且沿所述外壳侧边的长度方向设置多组所述翻转合页，所述外壳的另一侧边上设有卡扣，所述卡扣通过可拆卸连接的方式连接所述底座和所述上盖。
[0012]进一步地，所述卡扣安装在所述底座的侧边上，且所述卡扣朝向所述上盖的一端设有倒勾部，所述上盖对应所述卡扣位置的侧边上开设有供所述倒勾部穿过并回勾在所述上盖外侧面上的缺口，其中，所述倒勾部与所述缺口的接触面为斜面结构。
[0013]进一步地，所述底座位于所述固定槽的一侧开设有横向贯穿所述底座的插孔，所述卡扣配合插装在所述插孔内，在所述插孔的一侧设有固接在所述底座侧边上的基座，所述基座外侧的座面上开设有限位槽，所述限位槽与所述插孔呈互通设置，在所述卡扣远离所述上盖的一端固接有与所述限位槽配合固定的限位块。
[0014]进一步地，所述上盖和所述底座之间位于所述插孔的上方和下方分别设有一组第二弹簧，所述第二弹簧的一端固接在所述底座上，所述第二弹簧的另一端与所述上盖接触设置。
[0015]进一步地，所述电芯顶封整形打胶治具还包括固定基座，所述固定基座包括一体成“L”形结构的底板和立板，所述底座的外侧面通过磁吸的方式与所述立板相连接，其中，所述固定基座为防静电黑电木材料制备构成。
[0016]本技术由于采取以上技术方案，其具备以下有益效果：
[0017]通过设置外壳和前挡块，将外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，利用装配在定位孔内的前挡块将电芯本体的顶封边压合到固定的位置，从而对电芯本体的顶封边进行整形，并使顶封边自前挡块和外壳之间的间隙伸出一截，只需将外壳安装在打胶设备的固定位置即可进行UV打胶，进而便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。
附图说明
[0018]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0019]图1是本技术实施例提供的一种电芯顶封整形打胶治具的整体结构示意图。
[0020]附图中各标记表示如下：
[0021]1、外壳；11、底座；111、固定槽；112、定位槽；113、底槽；114、基座；12、上盖；121、缺口；2、电芯本体；3、前挡块；31、上挡块；32、下挡块；33、支撑部；4、尾部推块；5、翻转合页；6、卡扣；61、倒勾部；62、限位块；7、第二弹簧；8、固定基座；81、底板；82、立板。
具体实施方式
[0022]下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施方式。虽然附图中显示了本技术的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0023]由于传统电芯顶封不规整而导致无法使用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。本
技术提供一种电芯顶封整形打胶治具，包括外壳和前挡块外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，在外壳的顶部开设有供电芯本体的顶封边从装配腔中露出的定位孔，前挡块固定在定位孔内，且前挡块位于电芯本体的一侧压合在顶封边上，顶封边自前挡块和外壳之间的间隙伸出。利用装配在定位孔内的前挡块将电芯本体的顶封边压合到固定的位置，从而对电芯本体的顶封边进行整形，进而便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。
[0024]下面通过实施例对本技术的方案进行详细说明。
[0025]实施例
[0026]如图1所示，本技术提供一种电芯顶封整形打胶治具，包括外壳1和前挡块3，且外壳1被构造成具有用于容置电芯本体2的装配腔。在外壳1的顶部开设有供电芯本体2的顶封边从装配腔中露出的定位孔，前挡块3固定在定位孔内。前挡块3用于从电芯本体2的一侧压合在顶封边上，且顶封边自前挡块3和外壳1之间的间隙伸出。通过上述结构布置，利用装配在定位孔内的前挡块3将电芯本体2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电芯顶封整形打胶治具，其特征在于：所述电芯顶封整形打胶治具包括外壳和前挡块，所述外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，在所述外壳的顶部开设有供电芯本体的顶封边从所述装配腔中露出的定位孔，所述前挡块固定在所述定位孔内，所述前挡块用于从所述电芯本体的一侧压合在所述顶封边上，且所述顶封边自所述前挡块和所述外壳之间的间隙伸出。2.根据权利要求1所述的一种电芯顶封整形打胶治具，其特征在于：所述外壳包括底座和上盖，所述底座和所述上盖通过扣合结构固定，使所述外壳的内部形成有所述装配腔，所述定位孔与所述装配腔连通，所述底座内侧面的顶部内凹并使所述底座的内侧面自上至下依次形成上座面和下座面，所述装配腔位于所述下座面上形成固定槽，且所述定位孔位于所述上座面上形成定位槽，所述电芯本体装配在所述固定槽内，所述前挡块装配在所述定位槽内，且所述前挡块与所述上盖之间的间隙小于所述顶封边的厚度。3.根据权利要求2所述的一种电芯顶封整形打胶治具，其特征在于：所述底座为防静电黑电木材料制备构成，所述上盖为防静电黑波纤材料制备构成，所述前挡块为高分子材料制备构成。4.根据权利要求2所述的一种电芯顶封整形打胶治具，其特征在于：所述定位槽位于所述上座面上的槽口呈“凸”字形结构，所述前挡块包括一体成型的上挡块和下挡块，所述上挡块的长度小于所述顶封边的长度，所述下挡块的长度大于所述顶封边的长度，使所述前挡块构成适配于所述定位槽的凸型块结构，且所述上挡块的顶部向所述电芯本体方向水平延伸并构成与所述顶封边接触的支撑部。5.根据权利要求2所述的一种电芯顶封整形打胶治具，其特征在于：所述固定槽底部的槽内壁上沿竖直方向开设有底槽，所述底槽内固定有竖直设置的导向柱，所述导向柱上套有尾部推块，所述尾部推块支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：任国庆，陈本良，刘湘东，卿艳华，刘仕臻，
申请(专利权)人：浙江欣旺达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：