内脚露出芯片倒装倒Ｔ型散热块全包覆封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内脚露出芯片倒装倒Ｔ型散热块全包覆封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块（１０）、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ｉ（２）和塑封体（８），所述金属内脚（４）露出塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质ＩＩ（６）；该散热块（７）被完全包覆在所述塑封体（８）内；该散热块（７）呈倒置的“Ｔ”型结构。本实用新型专利技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构及其封装 方法。属于半导体封装

技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金 属内脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金 属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属 基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金 属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快 速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了 芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型(如图3及图4所示)虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是 因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非 常有限。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的内脚露 出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构及其封装方法。本技术的目的是这样实现的一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封 装结构，包含有芯片、芯片下方的所承载的金属内脚、芯片到金属内脚的信号互连用的金属 凸块、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I和塑封体，所述金属内脚露 出塑封体，其特征在于在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯片之间嵌置有导 电或不导电的导热粘结物质II ；该散热块被完全包覆在所述塑封体内；该散热块呈倒置的 “T”型结构。本技术的有益效果是本技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供 散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可以应用在一般的封装形式的 封装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermal or Super High Thermal)能力，如FBP可以成为SHT-FBP/QFN可以成为SHT-QFN/BGA可以成为SHT-BGA/CSP可以成 为SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。附图说明图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的俯视图。 图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为本技术内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构示意图。图中附图标记导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4、导电或不导电的导热粘结 物质II6、散热块7、塑封体8、金属凸块10。具体实施方式参见图5，图5为本技术内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构， 包含有芯片3、芯片下方的所承载的金属内脚4、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块 10、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I 2和塑封体8，所述金属内脚4 露出塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导 电或不导电的导热粘结物质II 6 ；该散热块7被完全包覆在所述塑封体8内；该散热块7 呈倒置的“T”型结构。所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述金属凸块10的材质可以是锡、金或合金等。权利要求一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。2.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构，其特 征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。3.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构，其特 征在于所述金属凸块(10)的材质是锡、金或合金。专利摘要本技术涉及一种内脚露出芯片倒装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。文档编号H01L23/367GK201623040SQ20102011580公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日专利技术者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内脚露出芯片倒装倒Ｔ型散热块全包覆封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块（１０）、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），所述金属内脚（４）露出塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；该散热块（７）被完全包覆在所述塑封体（８）内；该散热块（７）呈倒置的“Ｔ”型结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]