根据各种实施例的电子装置可以包括：馈电部分，其接收来自电子装置的通信电路的馈电信号；与馈电部分电连接的天线；设置在电子装置内部的第一电子组件；第一安装部分，其位于馈电部分的第一方向上并且包括第一电子组件的设置在天线附近的一部分；接地部分，其为馈电部分提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，其位于第一电子组件上并且被包括在将接地部分与第一电子组件电连接的电路中；第一珠，其位于第二接地端子与第一安装部分之间；第一开关，其位于接地部分处并且将接地部分电连接到第一接地端子或将接地部分电连接到第二接地端子；以及控制第一开关的操作的处理器。处理器可以控制以将第一开关与第一接地端子电连接，使得第一安装部分不经过第一珠而电连接到接地部分，或者可以控制以将第一开关与第二接地端子电连接，使得第一安装部分经过第一珠电连接到接地部分。电连接到接地部分。电连接到接地部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置和改善电子装置的天线性能的方法
[0001]本公开的各种实施例涉及电子装置，例如一种可以包括天线的电子装置，以及用于改善电子装置的天线性能的方法。
技术介绍
[0002]电子装置可以具有前置金属壳体，用于形成支持3G、LTE、5G和/或GPS频段的天线的环形结构。前置金属环形天线可以包括金属壳体、馈电单元和/或短引脚。馈电单元和短引脚可以通过C形夹连接，并且可以通过金属垫直接连接到金属壳体。
[0003]例如，电子装置可以为馈电单元施加路径使得RF信号能够移动，并且可以为短引脚施加接地。在这种情况下，可以在馈电单元与短引脚之间形成环路。天线的频带可以依据天线内部形成的环形结构而变化。短引脚的改变的位置可以改变环形结构。在这种情况下，天线的频带也会发生变化。最终，可以控制短引脚的位置来控制天线的频带。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]重量轻、扁平、短小紧凑的电子装置内部空间有限，因此难以安装额外的短引脚。如果没有额外的短引脚，可能难以形成不同的天线频带。在这种情况下，电子装置支持的频带可能会受到限制。
[0006]增加短引脚可能需要增大天线尺寸，这可能使电子装置难以变得紧凑。本文公开的各种实施例可以提供一种无需额外的短引脚即可支持各种频带的天线。
[0007]技术方案
[0008]根据各种实施例的电子装置可以包括：馈电单元，所述馈电单元被配置为提供来自所述电子装置的通信电路的馈电信号；天线，所述天线电连接到所述馈电单元；第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述电子装置中；第一安装单元，所述第一安装单元沿着所述馈电单元的第一方向设置，并且包括所述第一电子组件的设置在所述天线附近的一部分；接地，所述接地被配置为向所述馈电单元提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，所述第一接地端子和所述第二接地端子被安置在所述第一电子组件上并且被包括在被配置为将所述接地电连接到所述第一电子组件的电路中；第一珠(bead)，所述第一珠被安置在所述第二接地端子与所述第一安装单元之间；第一开关，所述第一开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第一接地端子或者将所述接地电连接到所述第二接地端子；以及处理器，所述处理器被配置为控制所述第一开关的操作。所述处理器可以将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元不经过所述第一珠而电连接到所述接地，或者将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元经过所述第一珠电连接到所述接地。
[0009]根据各种实施例的改善电子装置的天线性能的方法可以包括：将第一开关电连接到第一接地端子以执行控制，使得第一安装单元不经过第一珠而电连接到接地或者将第一
开关电连接到第二接地端子以执行控制，使得第一安装单元经过第一珠电连接到接地。
[0010]技术效果
[0011]根据本公开，一种电子装置和改善电子装置的天线性能的方法可以在没有额外短引脚的情况下通过内部电子组件来改善天线性能。
[0012]根据各种实施例，天线性能可以在没有额外短引脚的情况下得到改善，从而使天线和电子装置更加紧凑。
附图说明
[0013]图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
[0014]图2是根据各种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
[0015]图3是示出根据各种实施例的电子装置的配置的框图。
[0016]图4示出根据各种实施例的电子装置的天线的结构。
[0017]图5示出根据各种实施例的设置在电子装置的天线中的电子组件。
[0018]图6示出在图5中的电子装置中设置多个电子组件的情况。
[0019]图7示出在图5中进一步安装了珠的电子装置的内部结构。
[0020]图8示出在图7中的电子装置中设置多个电子组件和一个珠的情况。
[0021]图9示出根据各种实施例的电子装置的多短引脚结构的框图。
[0022]图10以示意图和电路图的方式示出图9中的电子装置的结构。
[0023]图11一起示出图10中的电子装置的结构中的多个电子组件。
[0024]图12示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构。
[0025]图13示出根据各种实施例的设置在电子装置中的电子组件的内部结构和电路。
[0026]图14是示出根据各种实施例的电子装置的结构的框图。
[0027]图15是示出根据各种实施例的电子装置的天线的特定频率性能的图。
具体实施方式
[0028]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
[0029]处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模
块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
[0030]在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：馈电单元，所述馈电单元被配置为被提供来自所述电子装置的通信电路的馈电信号；天线，所述天线电连接到所述馈电单元；第一电子组件，所述第一电子组件设置在所述电子装置中；第一安装单元，所述第一安装单元沿着所述馈电单元的第一方向被安置，并且包括所述第一电子组件的设置在所述天线附近的一部分；接地，所述接地被配置为向所述馈电单元提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，所述第一接地端子和所述第二接地端子被安置在所述第一电子组件上并且被包括在被配置为将所述接地电连接到所述第一电子组件的电路中；第一珠，所述第一珠被安置在所述第二接地端子与所述第一安装单元之间；第一开关，所述第一开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第一接地端子或将所述接地电连接到所述第二接地端子；以及处理器，所述处理器被配置为控制所述第一开关的操作，其中，所述处理器被配置为：将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元不经过所述第一珠而电连接到所述接地，或者将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得所述第一安装单元经过所述第一珠电连接到所述接地。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述馈电单元被配置为通过使用设置在所述天线中的所述第一安装单元来施加射频RF信号。3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：设置在所述天线中的第二电子组件的第二安装单元；第三接地端子和第四接地端子，所述第三接地端子和所述第四接地端子被配置为将所述接地电连接到所述第二安装单元；第二开关，所述第二开关被安置在所述接地的一侧以将所述接地电连接到所述第三接地端子或所述第四接地端子中的至少一者；以及第二珠，所述第二珠被安置在所述第四接地端子与所述第二安装单元之间，其中，所述第二安装单元沿着与所述第一方向不同的第二方向被安置，并且所述处理器被配置为：将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得所述第二安装单元不经过所述第二珠而电连接到所述接地，或者将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得所述第二安装单元经过所述第二珠电连接到所述接地。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：将所述第一开关电连接到所述第一接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件发射RF信号，以及将所述第二开关电连接到所述第四接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件不发射RF信号。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：
将所述第一开关电连接到所述第二接地端子以执行控制，使得经过所述第一电子组件不发射RF信号，以及将所述第二开关电连接到所述第三接地端子以执行控制，使得经过所述第二电子组件发射RF信号。6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：将所述第一开关电连接到...
【专利技术属性】
技术研发人员：金亨根，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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