本发明专利技术涉及一种搬送手以及利用其的环搬送装置，提供一种搬送手，是为了搬送晶圆或者环载体而具有与晶圆或者环载体相接的上面的板形状的搬送装置用搬送手，其中，搬送手包括：支承垫，与上面结合而与晶圆或者环载体相接；晶圆吸附单元，用于向配置在上面的晶圆提供吸附力，并包括形成在上面的孔即第一上面孔、形成在上面的相反侧的面即下面的第一下面孔以及一端部与第一上面孔连接且另一端部与第一下面孔连接的第一配管；环载体吸附单元，用于向配置在上面的环载体提供吸附力，并包括形成在上面的孔即第二上面孔、形成在上面的相反侧的面即下面的第二下面孔以及一端部与第二上面孔连接且另一端部与第二下面孔连接的第二配管。配管。配管。
【技术实现步骤摘要】
搬送手以及利用其的环搬送装置
[0001]本专利技术涉及一种搬送手以及利用其的环搬送装置，更详细地，涉及一种结构得到改善以能够通过真空吸附的方式对环进行临时固定而在环的搬送过程中防止环从环载体脱离的搬送手以及利用其的环搬送装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺中，当从FOUP之类的存放区域分别向工艺腔室移送晶圆或者从工艺腔室向工艺腔室移送晶圆时，使用机械臂。
[0003]工艺系统包括进行多个工艺步骤的工艺腔室，在工艺腔室中为了蚀刻(etch)对象物还会使用气体。此时，工艺配套环(Process kit ring)为了保护对象物或者腔室的全部或者一部分而包绕对象物。例如，环形的边缘环(Edge ring)配置在对象物的外径部，从而在蚀刻对象物的期间保护支承对象物的静电卡盘(ESC：Electrostatic Chuck)的表面。
[0004]在移送此类环时使用称为环载体的构成，环载体配置在环和机械臂之间而在移送环时起到支承的作用，以往的环载体不包括用于对环进行临时固定的构成而仅通过环和环载体之间的摩擦力对环进行临时固定，从而存在的问题是在移送过程中环可能从环载体之上移动或者脱离。
技术实现思路
[0005]本专利技术是为了解决前述的
技术介绍
的问题而提出的方案，本专利技术所要解决的课题是提供一种能够提前防止在环的移送过程中环从环载体脱离的可能性的搬送手以及利用其的环搬送装置。
[0006]作为前述课题的解决方法，本专利技术提供一种搬送手，是为了搬送晶圆或者环载体而具有与所述晶圆或者所述环载体相接的上面的板形状的搬送装置用搬送手，其中，所述搬送手包括：支承垫，与所述上面结合而与所述晶圆或者所述环载体相接；晶圆吸附单元，用于向配置在所述上面的晶圆提供吸附力，并包括形成在所述上面的孔即第一上面孔、形成在所述上面的相反侧的面即下面的第一下面孔以及一端部与所述第一上面孔连接且另一端部与所述第一下面孔连接的第一配管；以及环载体吸附单元，用于向配置在所述上面的环载体提供吸附力，并包括形成在所述上面的孔即第二上面孔、形成在所述上面的相反侧的面即下面的第二下面孔以及一端部与所述第二上面孔连接且另一端部与所述第二下面孔连接的第二配管。
[0007]优选地，所述支承垫设置在所述第一上面孔所在的部分，在所述支承垫设有与所述第一上面孔连通的孔，所述支承垫设置在所述第二上面孔所在的部分，在所述支承垫设有与所述第二上面孔连通的孔。
[0008]本专利技术作为第二个方式提供一种环搬送装置，包括：前述的搬送手；环载体，构成为圆盘形状，下面与所述搬送手相接，在上面设置有环支承垫，从而以通过所述环支承垫与环相接的状态搬送所述环，所述环载体包括形成在所述上面的孔即第一真空孔、形成在所
述下面的孔即第二真空孔以及连接所述第一真空孔和所述第二真空孔的载体配管；搬送臂，驱动所述搬送手；以及空气吸入单元，用于与所述第一下面孔和所述第二下面孔连接而通过所述第一上面孔、所述第一配管、所述第一下面孔的路径或者所述第二上面孔、所述第二配管、所述第二下面孔的路径吸入空气。
[0009]优选地，所述第二真空孔设在能够与形成在所述搬送手的所述第二上面孔连通的位置。
[0010]优选地，所述第一真空孔设多个，所述载体配管包括连接任一个所述第一真空孔和所述第二真空孔的第一载体配管和沿着所述环载体的边缘形成为圆形而将所述第一真空孔全部连接的第二载体配管，或者所述载体配管将所述第二真空孔和多个所述第一真空孔单独地连接。
[0011]优选地，若所述第一真空孔的数量为N，则与所述上面的中心相邻的一对所述第一真空孔的夹角是360/N度。
[0012]优选地，所述环支承垫设置在所述第一真空孔所在的部分，在所述环支承垫设有与所述第一真空孔连通的孔。
[0013]根据本专利技术，可以提供能够提前防止在环的移送过程中环从环载体脱离的可能性搬送手以及利用其的环搬送装置。
附图说明
[0014]图1是根据本专利技术的一实施例的搬送手的平面图。
[0015]图2是图1中示出的搬送手的截面图。
[0016]图3是根据本专利技术的一实施例的环搬送装置的环载体的平面图。
[0017]图4是图3中示出的环载体的截面图。
[0018]图5是根据本专利技术的一实施例的环搬送装置的分解立体图。
[0019]图6是图5中示出的环、环载体、搬送手的装配立体图。
[0020](附图标记说明)
[0021]100：搬送手101：上面(搬送手)
[0022]110：支承垫120：晶圆吸附单元
[0023]130：环载体吸附单元200：环载体
[0024]201：上面(环载体)210：环支承垫
[0025]220：第一真空孔230：第二真空孔
[0026]240：载体配管300：吸入配管
具体实施方式
[0027]以下，参照附图说明根据本专利技术的一实施例的搬送手和利用其的环搬送装置，提供用于实施本专利技术的具体的内容。
[0028]图1是根据本专利技术的一实施例的搬送手的平面图，图2是图1中示出的搬送手的截面图，图3是根据本专利技术的一实施例的环搬送装置的环载体的平面图，图4是图3中示出的环载体的截面图，图5是根据本专利技术的一实施例的环搬送装置的分解立体图，图6是图5中示出的环、环载体、搬送手的装配立体图。
[0029]首先，对本专利技术的第一个方式的搬送手进行说明。
[0030]根据本实施例的搬送手100作为板形状的构成，其包括上面101和下面，如图1以及图2所示，所述搬送手100包括支承垫110、晶圆吸附单元120、环载体吸附单元130。所述上面101和下面不是按照单词的含义本身分别称为在上侧的面和在下侧的面的名称。因为若面被翻转，则上面和下面可以变化。搬送手100的上面101是与晶圆或者环相接的面，下面意指上面的相反侧面。
[0031]所述支承垫110作为结合在所述上面101而与所述晶圆或者环载体相接的摩擦部件，其是与晶圆或者环载体直接相接的构成，为了最小化晶圆或者环载体的损伤，优选采用能够弹性变形的材料进行制作。
[0032]所述晶圆吸附单元120是用于向配置在所述上面101的晶圆提供吸附力以能够在通过搬送手100移送晶圆时对晶圆进行临时固定的构成，其构成为包括第一上面孔121、第一下面孔123以及第一配管122。
[0033]所述第一上面孔121是形成在所述搬送手100的上面101的孔，所述第一下面孔123是形成在所述搬送手100的下面的孔。所述第一配管122是连接所述第一上面孔121和第一下面孔123的管。通过第一配管122，按照第一上面孔121、第一配管122以及第一下面孔123的顺序形成一个空气流动路径。
[0034]所述第一上面孔121形成在所述支承垫110所在的部分，在支承垫110也形成有与第一上面孔121连通的孔。
[0035]所述环载体吸附单元130是用于向配置在所述上面101的环载体200提供吸附力以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搬送手，是为了搬送晶圆或者环载体而具有与所述晶圆或者所述环载体相接的上面的板形状的搬送装置用搬送手，其中，所述搬送手包括：支承垫，与所述上面结合而与所述晶圆或者所述环载体相接；晶圆吸附单元，用于向配置在所述上面的晶圆提供吸附力，并包括形成在所述上面的孔即第一上面孔、形成在所述上面的相反侧的面即下面的第一下面孔以及一端部与所述第一上面孔连接且另一端部与所述第一下面孔连接的第一配管；以及环载体吸附单元，用于向配置在所述上面的环载体提供吸附力，并包括形成在所述上面的孔即第二上面孔、形成在所述上面的相反侧的面即下面的第二下面孔以及一端部与所述第二上面孔连接且另一端部与所述第二下面孔连接的第二配管。2.根据权利要求1所述的搬送手，其中，所述支承垫设置在所述第一上面孔所在的部分，在所述支承垫设有与所述第一上面孔连通的孔。3.根据权利要求1或2所述的搬送手，其中，所述支承垫设置在所述第二上面孔所在的部分，在所述支承垫设有与所述第二上面孔连通的孔。4.一种环搬送装置，包括：权利要求1中记载的搬送手；环载体，构成为圆盘形状，下面与所述搬送手相接，在上面设置有环支承垫，从而以通过所述环支承垫与环相接的状态搬送所述环，所述环载体包括形成在所述上面的孔即第一真空孔、形成在所述下面的孔即第二真空孔以及连接所述第一真空孔和所述第二真空孔的载体配管；搬送臂，驱动所述搬送手；以及空气吸入单元，用于与所述第一下面孔和所述第二下面孔连接而通过所述第一上面孔、所述第一配管、所述第一下面孔的路径或者所述第二上面孔、所述第二配管、所述第二下面孔的路径吸入空气。5.根据权利要求4所述的环搬送装置，其中，所述第二真空孔设在能够与形成在所述搬送手的所述第二上面孔连通的位置。6.根据权利要求4或5所述的环搬送装置，其中，所述第一真空孔设多个。7.根据权利要求6所述的环搬送装置，其中，所述载体配管包括连接任一个所述第一真空孔和所述第二真空孔的第一载体配管和沿着所述环载体的边缘形成为圆形而将所述第一真空孔全部连接的第二载体配管。8.根据权利要求6所述的环搬送装置，其中，所述载体配管将所述第二真空孔和多个所述第一真空孔单独地连接。9.根据权利要求6所述的环搬送装置，其中，若所述第一真空孔的数量为N，则与所述上面的中心相邻的一对所述第一真空孔的夹角是360/N度。10.根据权利要求7所述的环搬送装置，其中，
若所述第一真空孔的数量为N，则与所述上面的中心相邻的一对所述第一真空孔的夹角是360/N度。11.根据权利要求8所述的环搬送装置，其中，若所...
【专利技术属性】
技术研发人员：申载源，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。