【技术实现步骤摘要】
一种耐高温高湿的UV减粘胶以及UV减粘胶带
[0001]本专利技术属于芯片保护膜
和UV减粘胶
,具体涉及一种耐高温高湿的UV减粘胶以及UV减粘胶带。
技术介绍
[0002]半导体芯片制造过程中,随着技术发展,芯片发展的趋势是更加小型化、集成化程度更高。在半导体芯片制造过程中,芯片切割拾取需要用到UV减粘胶。晶圆切割是用亚敏胶带将晶圆固定在基材上,之后经过UV照射,胶带失去粘性,方便拾取,这种亚敏胶在UV照射前后粘性差异很大,因此也被称之为UV减粘胶。UV减粘胶在半导体晶圆的制造工序中起固定、保护和粘接传送的作用。目前晶圆切割研磨过程经过高温工序,一般的UV减粘胶带很难达到此过程要求。
[0003]CN111057474A公开了一种UV减粘膜用粘合剂,包括丙烯酸酯树脂、增粘树脂、多官能度单体等,其中多官能度单体为含脲基的多官能团丙烯酸酯单体,比如三烯丙基异氰酸酯、1,3
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二烯丙基脲。其采用含脲基团的丙烯酸酯单体,脲基团极性大,提高粘接强度,同时脲基团可以和异氰酸酯反应,提高交联程度,减少残胶现象。但是经过100℃以上高温处理后的UV照射剥离强度明显提高,UV减粘性能下降,不适合有高温作业的工序。
[0004]专利技术人在前的专利CN2023109218434公开了一种能耐150℃高温的UV减粘胶,该专利通过特定原料制备得到的聚脲丙烯酸酯预聚树脂,具有提高树脂体系稳定性、增强粘合力的功能,特别是脲基基团的存在可以大大改善树脂润湿性,从而提高附着力,同时还具有耐高温性。但是 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,包括以下质量份的原料:100份聚脲丙烯酸酯预聚树脂、1
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2份光引发剂、1
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5份固化剂和1
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5份增塑剂;所述聚脲丙烯酸酯预聚树脂是以下质量份原料共聚得到:7
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10份脲基丙烯酸酯功能单体、50
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65份软单体、10
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15份硬单体、1
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5份不饱和羧酸、2
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4份刚性功能性单体、10
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15份含羟基丙烯酸酯单体、1
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2份交联单体以及0.8
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1.5质量份引发剂;所述脲基丙烯酸酯功能单体通过包括以下步骤的制备方法制得:羟基丙烯酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯在阻聚剂和催化剂存在下反应,之后加入多官能基团化合物继续反应,得到脲基丙烯酸酯功能单体;所述多官能基团化合物含有2个以上氨基,1个以上选自羟基、羧基、环氧基、巯基任意一种或者两种以上的官能团。2.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,所述多官能基团化合物选自2,3
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二氨基丁二酸、赖氨酸、2,4
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二氨基丁酸、三氨基巴豆酸中的至少一种。3.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,羟基丙烯酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和多官能基团化合物的摩尔比为1:0.9
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1:1
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1.1。4.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,所述羟基丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一种。5.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,所述脲基丙烯酸酯功能单体通过包括以下步骤的制备方法制得:100质量份的羟基丙烯酸酯溶于2
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4倍质量的第一有机溶剂中,加入阻聚剂和催化剂,控温0
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5℃滴加异佛尔酮二异氰酸酯,1
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3h滴加完毕,保温反应3
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5h;之后控温40
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50℃,缓慢加入多官能基团化合物,1
‑
3h加入完毕,保温反应3
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5h,真空蒸馏蒸除溶剂和未反应的单体,得到脲基丙烯酸酯功能单体;优选地,所述第一有机溶剂选自丙酮、丁酮,四氢呋喃、乙酸乙酯中的至少一种。6.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,所述紫外光引发剂为安息香二乙醚、2,4,6
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三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、苯基双(2,4,6
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三甲基苯甲酰基)氧膦中的至少一种;所述固化剂为氮丙啶类固化剂、异氰酸酯类中的至少一种;所述增塑剂选自癸二酸系列、己二酸系列、邻苯二甲酸系列的至少一种,比如癸二酸二辛酯、己二酸二辛酯、邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。7.根据权利要求1所述耐高温高湿UV减粘胶,其特征在于,所述软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯中的至少一种;所述硬单体选自醋酸乙烯酯、(甲基)丙酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯中的至少一种;所述不饱和羧酸选自丙烯酸、马来酸中的至少一种;所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李征,朱翰涛,王博,李欣悦,
申请(专利权)人:北京序轮科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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