一种围堰胶连笔涂布方法技术

本发明专利技术公开了一种围堰胶连笔涂布方法，对多个Panel的围堰胶进行连笔涂布，多个Panel在同一方向分布；其过程为：沿Panel的下半部分连续涂布，得到Panel的下半部分；沿Panel的上半部分连续涂布，得到Panel的上半部分；通过真空贴合，Panel的上半部分和下半部分的围堰胶合拢，形成密封的Panel。采用上述技术方案，将相邻的Panel的围堰胶分成两笔涂布的方式，可以减小两相邻的Panel间距，可以大量减少涂布过程中的设备无效动作，大幅提高设备利用率；避免Laser干涉。免Laser干涉。免Laser干涉。

【技术实现步骤摘要】
一种围堰胶连笔涂布方法


[0001]本专利技术属于显示器件制造工艺的
更具体地，本专利技术涉及一种围堰胶连笔涂布方法。

技术介绍

[0002]硅基OLED为一种半导体和显示面板相结合的新型显示方式，基板为做好CMOS的Wafer(晶圆)。
[0003]此种Wafer成本较高，所以未来趋势是提高Wafer的利用率。在盖板贴合工序中，围堰胶涂布对两个Panel(面板)的间距是有限制的，一般需求在1mm以上，这和提高Wafer的利用率是相悖的。
[0004]在现有技术中，一般使用平铺涂布的方式，如图3所示，只能进行单个Panel涂布。此种方式会使围堰胶涂布机的涂布Head频繁抬起和落下，造成无效动作过多，整体效率较低。
[0005]围堰胶涂布机涂布原理和通常的(Normal)涂布方式：
[0006]1、Nozzle(喷嘴)和Gap Laser(侦测激光点)相对位置：
[0007]围堰胶涂布机涂布过程中需要保证Nozzle口和基板之间的间距，以此来保证设备的吐出量。
[0008]在设备涂布过程中，通过Gap Laser测量基板表面的起伏，设备Head也要随着基板表面的起伏上下移动，来保证基板和Nozzle的间距。
[0009]此种方式的优点是Laser反馈速度比较快，Head调整及时，涂布精度高。缺点是Laser扫过的线路上，不能有太高的起伏，一般设定为10μm以下。
[0010]Nozzle口涂布点和Laser侦测点之间的关系如图1所示，Laser Spot在Nozzle点的右前方，两个方向的距离为1mm。
[0011]如图2所示，两个Panel的间距为
△
L；当
△
L≤1mm时，Laser会扫到临近Panel的围堰胶，造成Gap Laser侦测异常，最终影响涂布效果。
[0012]2、单个Panel Normal涂布方式：
[0013]为了满足Gap Laser的工作需求，可以将一排Panel从左向右涂布，如图3所示，此时只能单个Panel按照箭头方向涂布。
[0014]每个Panel涂布结束后，Head均要抬起来，涂下一个Panel时再落下去。Head频繁起落造成了生产时间的浪费。由于在涂布时先涂左侧Panel，再涂布右侧Panel，不会有Laser干涉的问题，所以此种方式不受
△
L的限制，当
△
L≤1mm时也可以正常涂布。
[0015]3、Normal连笔涂布方式：
[0016]如图4所示，当
△
L＞1mm时，可采用该图的涂布方式进行连笔涂布，Head会连续涂布，无效动作较少，可节省涂布时间。
[0017]当
△
L≤1mm时，如图10所示，在涂布回程阶段，会导致Laser干涉。

技术实现思路

[0018]本专利技术提供一种围堰胶连笔涂布方法，其目的是大幅提高设备利用率。
[0019]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0020]本专利技术围堰胶连笔涂布方法，对多个Panel的围堰胶进行连笔涂布，多个Panel在同一方向分布；
[0021]所述的涂布方法的过程为：
[0022]步骤1、沿Panel的下半部分连续涂布，得到Panel的下半部分；
[0023]步骤2、沿Panel的上半部分连续涂布，得到Panel的上半部分；
[0024]步骤3、将盖板与Wafer进行真空贴合，Panel上半部分和下半部分连接的围堰胶合拢，形成密封的Panel。
[0025]在所述的步骤1中，Gap Laser的Spot点一直在Nozzle的右上的方向，Spot扫过的位置无干涉点，设备可以正常涂布。
[0026]在所述的步骤2中，Gap Laser的Spot点一直在Nozzle的右上的方向，Spot扫过的位置无干涉点，设备可以正常涂布。
[0027]所述的涂布方式通过横向拓展，通过两笔涂出4个Panel，或者多于4个的Panel。
[0028]在所述的步骤3中，贴合之前首先要抽真空。当真空度到达1pa时开始贴合。
[0029]在所述的步骤3中，贴合时，围堰胶经过盖板的挤压后开始向两侧塌陷，最终依靠围堰胶内部的Spacer(隔垫物)支撑上下基板，获得设定的Gap高度。
[0030]在所述的涂布方法中，Panel上半部分和下半部分的间距
△
X，即上下Panel的围堰胶中心线的间距；
△
X的最佳值为围堰胶的目标干宽值，即在贴合时两侧的围堰胶各提供一半的胶宽，整体合拢后刚好是目标胶宽。
[0031]在所述的步骤2结束时，多个Panel内部是连通的。
[0032]本专利技术采用上述技术方案，将相邻的Panel的围堰胶分成两笔涂布的方式，可以减小两相邻的Panel间距，大量减少涂布过程中的设备无效动作，大幅提高设备利用率；避免Laser干涉。
附图说明
[0033]图1为Nozzle(喷嘴)和Laser(激光探测点)相对位置示意图；
[0034]图2为Panel间距
△
L的示意图；
[0035]图3为常用的(Normal)单Panel涂布情况示意图；
[0036]图4为Normal连笔涂布的涂布情况示意图；
[0037]图5为本专利技术的涂布方法的第一笔涂布结构及涂布轨迹示意图；
[0038]图6为本专利技术的涂布方法的第二笔涂布结构及涂布轨迹示意图；
[0039]图7为本专利技术的涂布方法涂布结束后的情况示意图；
[0040]图8为本专利技术的涂布方法压合后的情况示意图；
[0041]图9为Panel上半部分和下半部分围堰胶中心线的间距
△
X示意图；
[0042]图10为Normal连笔涂布Spot干涉情况示意图。
具体实施方式
[0043]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本专利技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0044]如图5至图7所示，为本专利技术围堰胶连笔涂布方法，对多个Panel的围堰胶进行连笔涂布，多个Panel在同一方向分布。
[0045]为了解决现有技术存在的问题并克服其缺陷，实现大幅提高设备利用率的专利技术目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0046]如图5至图7所示，本专利技术围堰胶连笔涂布方法的过程为：
[0047]步骤1、沿Panel的下半部分连续涂布，得到Panel的下半部分；
[0048]步骤2、沿Panel的上半部分连续涂布，得到Panel的上半部分；
[0049]步骤3、将盖板与Wafer进行真空贴合，Panel上半部分和下半部分连接的围堰胶合拢，形成密封的Panel。
[0050]本专利技术的围堰胶连笔涂布方式，将相邻的Pa本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种围堰胶连笔涂布方法，对多个Panel的围堰胶进行连笔涂布，多个Panel在同一方向分布；其特征在于：所述的涂布方法的过程为：步骤1、沿Panel的下半部分连续涂布，得到Panel的下半部分；步骤2、沿Panel的上半部分连续涂布，得到Panel的上半部分；步骤3、将盖板与Wafer进行真空贴合，Panel上半部分和下半部分连接的围堰胶合拢，形成密封的Panel。2.按照权利要求1所述的围堰胶连笔涂布方法，其特征在于：在所述的步骤1中，Gap Laser的Spot点一直在Nozzle的右上的方向，Spot扫过的位置无干涉点，设备可以正常涂布。3.按照权利要求1所述的围堰胶连笔涂布方法，其特征在于：在所述的步骤2中，Gap Laser的Spot点一直在Nozzle的右上的方向，Spot扫过的位置无干涉点，设备可以正常涂布。4.按照权利要求1所述的围堰胶连笔涂布方法，其特征在于：所述的涂布方式通过横向拓展，通过两笔涂出4个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫涛，张良睿，林进志，
申请(专利权)人：安徽芯视佳半导体显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：