接触探针制造技术

本发明专利技术提供接触探针，其通过将检查装置侧的主体部端面设为规定的形状而能够实现稳定的导通。通过使接触探针为如下形状来解决上述课题，接触探针具有：主体部(22)，其在销形状的金属导体(10)的外周具有绝缘覆膜(20)；以及端部(12、13)，其在主体部(22)的两端不具有绝缘覆膜(20)，接触探针采用如下方式：通过被施加载荷使挠曲来获得相对于被测定体的接触压力从而测定电特性，检查装置侧的端部(13)与主体部(22)的边界的角度(θ)在100

【技术实现步骤摘要】
接触探针


[0001]本专利技术涉及主要用于电子部件、基板等的导通检查的接触探针。

技术介绍

[0002]近年来，大多使用在移动电话等中使用的高密度安装基板、或者装入到个人计算机等中的BGA(Ball
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Grid
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Array：球栅阵列)或CSP(Chip
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Size
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Package：芯片尺寸封装)等IC封装基板等各种电路板。这样的电路板在安装前后的工序中，例如进行直流电阻值的测定、导通检查等，检查其电特性的好坏。使用与测定电特性的检查装置连接的检查装置用夹具(以下称为“探针单元”)来进行电特性的好坏的检查，例如，通过使安装于探针单元的针形状的探针(在本申请中称为“接触探针”)的前端与该电路板的电极(以下称为“被测定体”)接触来进行电特性的好坏的检查。
[0003]接触探针由金属导体和设置于金属导体的至少两端以外的区域的绝缘覆膜构成，但在检查装置中，特别要求导通的稳定性。
[0004]在专利文献1(日本特开2021
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105547号公报)中公开了一种接触探针，其通过具有在长度方向上延伸的导电性部件和由铂族元素或以铂族元素为主成分的合金构成的管部件，从而在反复使用中能够维持稳定的接触电阻。另外，在专利文献2(日本特开2007
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322369号公报)中公开了一种接触探针，其同时对金属导体和绝缘覆膜进行磨削加工，形成由沿着金属导体的加工端面形状的形状构成的绝缘覆膜的加工面，由此能够消除金属导体与引线的接触的不稳定。
[0005]专利文献1：日本特开2021
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105547号公报
[0006]专利文献2：日本特开2007
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32269号公报
[0007]在专利文献1(日本特开2021
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105547号公报)中公开的接触探针产生如下问题：检查装置侧的主体部端面卡在探针单元中的支承板的引导孔的内壁面，导通性部件无法到达电极位置，无法稳定地通电。另一方面，若去除周围的壁面，则会产生在检查时接触探针脱落的问题。
[0008]在专利文献2(日本特开2007
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322369号公报)中公开的接触探针中，由于金属导体的露出部较小，因此产生无法到达探针单元中的引线的电极位置而无法稳定地通电的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种接触探针，在主要用于电子部件以及基板等的导通检查的接触探针中，通过将检查装置侧的主体部端面设为规定的形状而能够实现稳定的导通。
[0010]本专利技术的接触探针具有：主体部，其在销形状的金属导体的外周具有绝缘覆膜；以及端部，其在所述主体部的两端不具有所述绝缘覆膜，所述接触探针采用如下方式：通过被施加载荷而挠曲来获得相对于被测定体的接触压力从而测定电特性，其特征在于，检查装
置侧的所述端部与所述主体部的边界的角度θ在100
°
＜θ＜180
°
的范围内，所述检查装置侧的端部与所述主体部按照台阶状接合。
[0011]根据本专利技术，检查装置侧的主体部端面与探针单元中的支承板的引导孔的内壁面之间的卡挂消失，因此提高了贯穿插入性，能够使检查装置侧的端部与引线的电极稳定地接触。
[0012]另外，其特征在于，所述金属导体的外径在8μm以上且180μm以下的范围内，所述检查装置侧的端部的长度在所述金属导体的外径以上且3mm以下的范围内。
[0013]根据本专利技术，能够使检查装置侧的前端与探针单元中的引线的电极可靠地接触。
[0014]根据本专利技术，能够提供一种在主要用于电子部件以及基板等的导通检查的接触探针中，通过将检查装置侧的主体部端面设为规定的形状而能够实现稳定的导通的接触探针。
附图说明
[0015]图1是示出本专利技术的接触探针的一例的说明图。
[0016]图2是图1中的A部的放大图。
[0017]图3是示出具有本专利技术的接触探针的探针单元的一例的示意剖视图。
具体实施方式
[0018]参照附图对本专利技术的接触探针1进行说明。图1是示出本专利技术的接触探针1的一例的说明图。另外，图2是图1中的A部的放大图。另外，图3是示出具有本专利技术的接触探针1的探针单元60的一例的示意剖视图。此外，以下说明的实施方式是本专利技术的技术思想的一个例子，本专利技术的技术范围并不仅限定于以下的记载、附图，包含相同的技术思想的专利技术。
[0019]如图1
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图3所示，本专利技术的接触探针1具有：主体部22，其在针形状的金属导体10的外周具有绝缘覆膜20；以及端部12、13，其在该金属导体10的两端不具有绝缘覆膜20，通过被施加载荷而挠曲来获得相对于被测定体30的接触压力从而测定电特性。而且，该接触探针1的特征在于：(1)端部13与主体部22的边界的角度θ在100
°
＜θ＜180
°
的范围内，端部13与主体部22以台阶状接合；以及(2)金属导体10的外径D1在8μm以上且180μm以下的范围内，端部13的长度L在金属导体10的外径D1以上且3mm以下的范围内。
[0020]此外，在图1
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图3中，端部12配置于被测定体30侧，其前端16是与被测定体30的电极31接触的端面，端部13配置于检查装置(未图示)侧，其前端17是与引线50的电极51接触的端面。另外，主体部端面24是主体部22(绝缘覆膜20)的被测定体30侧的端面，主体部端面25是主体部22(绝缘覆膜20)的检查装置侧的端面。
[0021]对各结构要素进行详细说明。
[0022](金属导体)
[0023]金属导体10是加工成规定的长度而成的销形状的导体，对具有高导电性和高弹性模量的金属线(也称为“金属弹簧线”)进行切断加工。作为金属导体10中使用的金属，可以举出具有宽弹性区域的金属，可以优选使用铜合金(例如银铜合金、锡铜合金和铍铜合金等)、钯合金、钨、铼钨和钢(例如高速钢：SKH)等。特别优选具有高强度特性的钨、铼钨等。
[0024]金属导体10通常实施冷或热伸缩等塑性加工直至上述金属成为规定直径的线状
导体。从近年来的窄间距化的要求出发，要求金属导体10的外径D1细径化，能够根据探针单元60中相邻的各接触探针1的间隙，从8μm以上且180μm以下、优选10μm以上且110μm以下的范围内任意选择。
[0025]在金属导体10的端部12、13，为了抑制金属导体10与探针单元60中的被测定体30的电极31或引线50的电极51的接触电阻值的上升，也可以根据需要设置镀层。作为形成镀层的金属，可以举出镍、金以及铑等金属以及金合金等合金。镀层可以是单层，也可以是多层，作为多层的镀层，可以优选举出在镍镀层上形成有镀金层的镀层。另外，镀层可以仅设置于端部12、13，也可以在设置绝缘覆膜20之前设置于金属导体10的整体。镀层的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触探针，其具有：主体部，其在销形状的金属导体的外周具有绝缘覆膜；以及端部，其在所述主体部的两端不具有所述绝缘覆膜，所述接触探针采用如下方式：通过被施加载荷而挠曲来获得相对于被测定体的接触压力从而测定电特性，其特征在于，检查装置侧的所述端部与所述主体部的边界的角度θ在100
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【专利技术属性】
技术研发人员：小路辽太，深泽雅章，长泽宏平，
申请(专利权)人：株式会社TOTOKU，
类型：发明
国别省市：