封装胶及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种封装胶及其应用，其中，封装胶的制备原料包括环氧树脂30～40份、填料10～40份、硅烷偶联剂1～10份、胺类固化剂20～40份和增韧剂1～10份，环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂，胺类固化剂包括聚醚胺。本发明专利技术封装胶中以脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂作为环氧树脂可使得封装胶具有较佳的粘附力和耐热性能，可避免受温度影响而产生较大的变形应力，且较强的粘附力也可阻止电子电器元件的被迫移动。另，聚醚胺具有较低的放热温度峰，在较低的温度下使固化之后的环氧树脂具有较佳耐冷冲击性，其还可以改善胶表面的状态，非常适合包封或灌封等应用，有利于推广封装胶作为电子电器元件粘接材料的应用。广封装胶作为电子电器元件粘接材料的应用。

【技术实现步骤摘要】
封装胶及其应用


[0001]本专利技术涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种封装胶及其应用。

技术介绍

[0002]封装胶是指可以将某些电子电器元件(如电子行业的线路板、芯片等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。
[0003]常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出对应的彩色。
[0004]环氧类封装胶和有机硅类封装胶是比较常用的两类封装胶，其中，环氧类封装胶一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。
[0005]另外，目前常用的封装胶在将电子电器元件进行密封、包装或灌封之后，固化后耐冷热性能较差，受电子电器元件的温度差异的影响，容易产生较大的变形应力，最终影响电子电器元件的使用。例如，用于封装芯片的环氧类封装胶，在高温高湿等环境下容易变形而拉弯芯片，导致芯片光色及倾斜而致使用异常。

技术实现思路

[0006]基于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种封装胶及其作为电子电器元件粘接材料的应用，该封装胶的粘附力强、耐冷热性能较佳。
[0007]为实现上述目的，本专利技术一方面提供了一种封装胶，以重量份数计，制备原料包括环氧树脂30～40份、填料10～40份、硅烷偶联剂1～10份、胺类固化剂20～40份和增韧剂1～10份，所述环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂，所述胺类固化剂包括聚醚胺。
[0008]本专利技术的封装胶为一种环氧类封装胶，其环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂。其中，脂环族环氧树脂中环氧基直接连接在脂环上，能形成紧密的刚性分子结构，固化后交联密度大，热变形温度较高，热稳定性好，故固化后受热收缩率少，具有较佳的耐热性能，且随着受热温度的升高，其粘性也进一步加强。双酚A类环氧树脂结构中有羟基、醚基和极为活泼的环氧基存在，羟基和醚基有高度的极性，使环氧分子与相邻电子电器元件的界面产生了较强的分子间作用力，而环氧基团则与电子电器元件表面的游离键起反应形成化学键，因而具有很高的粘附力。故以脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂作为环氧树脂可使得封装胶具有较佳的粘附力和耐热性能，可避免封装胶受温度影响而产生较大的变形应力，且较强的粘附力也可阻止电子电器元件的被迫移动。同时，聚醚胺固化剂具有较低的放热温度峰，在较低的温度下使固化之后的环氧树脂也具有较佳耐冷冲击性，其还可以改善胶表面的状态，非常适合包封或灌封等应用，有利于推广封装胶作为电子电器元件粘
接材料的应用。
[0009]本专利技术另一方面提供了封装胶作为电子电器元件如芯片的粘接材料的应用。采用此封装胶具有较强的粘附力和较佳的耐冷热性能，可避免封装胶将电子电气元件进行密封、包装或灌封之后，受冷热影响产生较大的变形应力而致电子电器元件发生倾斜、变形等而影响电子电气元件的正常使用。
具体实施方式
[0010]以重量份数计，本专利技术封装胶的制备原料包括环氧树脂30～40份、填料10～40份、硅烷偶联剂1～10份、胺类固化剂20～40份和增韧剂1～10份。
[0011]其中，环氧树脂的含量包括但不限于为30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份。环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂，且两者的重量比≤3:7，包括但不限于为3:7、2:7、1:7、3:8、3:9、3:10、4:11、2:5。脂环族环氧树脂的单体为双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯、(2
‑
环氧乙烷基)
‑
1,2
‑
环己二醇]2
‑
乙基
‑2‑
(羟甲基)
‑
1,3
‑
丙二醇醚和3,4
‑
环氧环己基甲基3,4
‑
环氧环己基甲酸酯中的至少一种。双酚A类环氧树脂为双酚A型环氧树脂和/或氢化双酚A环氧树脂。
[0012]填料的含量包括但不限于为10份、12份、15份、18份、20份、23份、25份、28份、30份、32份、34份、37份、38份、39份、40份。填料为纳米二氧化硅、硅微粉和有机硅光扩散剂中的至少一种。
[0013]硅烷偶联剂的含量包括但不限于为1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份。硅烷偶联剂为γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、N
‑
(β
‑
氨乙基
‑
γ
‑
氨丙基)三甲氧基硅烷和N
‑
氨乙基
‑3‑
氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
[0014]胺类固化剂的含量包括但不限于为20份、22份、25份、30份、32份、34份、36份、38份、40份。胺类固化剂还包括脂环胺，脂环胺为1,2
‑
环己二胺、异氟尔酮二胺、孟烷二胺和N
‑
氨乙基哌嗪中的至少一种，优选为异氟尔酮二胺，其和聚醚胺组合的固化剂制得的封装胶效果更佳。
[0015]增韧剂的含量包括但不限于为1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份。增韧剂为丁腈橡胶改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶(CTBN)和端胺基丁腈橡胶(ATBN)中的至少一种。优选为端羧基丁腈橡胶(CTBN)，其活性基团可以和双酚A类环氧树脂反应而极大的提高的封装胶固化之后的韧性。
[0016]本专利技术的封装胶可作为电子电器元件的粘接材料，尤其适用于芯片的粘接材料。
[0017]为更好地说明本专利技术的目的、技术方案和有益效果，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。需说明的是，下述实施所述方法是对本专利技术做的进一步解释说明，不应当作为对本专利技术的限制。本专利技术的原料除非特殊说明，皆可采用市面上的常规产品。
[0018]实施例1
[0019]以重量份数计，封装胶的制备原料包括聚双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯9份、双酚A型环氧树脂27份、纳米二氧化硅20份、γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷5份、聚醚胺34份和端羧基丁腈橡胶4份。
[0020]实施例2
[0021]以重量份数计，封装胶的制备原料包括聚双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯9
份、双酚A型环氧树脂27份、纳米二氧化硅20份、γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷5份、聚醚胺24份、1,2
‑
环己二胺10份和端羧基丁腈橡胶4份。
[0022]实施例3
[0023]以重量份数计，封装胶的制备原料包括聚双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯9份、双酚A型环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶，其特征在于，以重量份数计，制备原料包括环氧树脂30～40份、填料10～40份、硅烷偶联剂1～10份、胺类固化剂20～40份和增韧剂1～10份，所述环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂，所述胺类固化剂包括聚醚胺。2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂和所述双酚A类环氧树脂的重量比≤3:7。3.根据权利要求1或2所述的封装胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂的单体为双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯、(2
‑
环氧乙烷基)
‑
1,2
‑
环己二醇]2
‑
乙基
‑2‑
(羟甲基)
‑
1,3
‑
丙二醇醚和3,4
‑
环氧环己基甲基3,4
‑
环氧环己基甲酸酯中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的封装胶，其特征在于，所述双酚A类环氧树脂为双酚A型环氧树脂和/或氢化双酚A环...

【专利技术属性】
技术研发人员：林长树，吕玉龙，朱发明，付小朝，陈大为，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：