一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法，涉及晶圆检测技术领域，包括探针台本体，探针台本体内底面转动连接有固定轴，固定轴上端面环形等距固定连接有晶圆放置台，探针台本体上端面开设有两个贯穿槽，贯穿槽之间滑动连接有移动架，移动架上连接有往复机构，移动架上贯穿滑动连接有两个连接柱，连接柱下端之间固定连接有框架，不仅能够便于工作人员及时发现晶圆的表面缺陷，并采取相应措施修复或替换晶圆，避免在后续的探针测试过程中由于晶粒松动导致的不准确的检测结果，提高测试的可靠性和精度，而且还能够在探针测试之前进行处理，防止因晶圆表面产生缺陷而浪费时间和资源的情况发生。缺陷而浪费时间和资源的情况发生。缺陷而浪费时间和资源的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，具体为一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆是一种用于集成电路制造的基础材料，它通常由半导体材料制成，具有平坦的表面并在上面形成多个电子器件，在晶圆生产过程中，通常需要使用到探针对晶圆表面的晶粒进行检测，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的，而现有的探针台在对晶圆表面晶粒进行检测的过程中，无法对晶圆表面的晶粒是否发生松动进行检测，如果晶粒发生松动，不仅会影响探针与晶圆之间的接触稳定性，使得探针无法准确地获取电子器件的信息，导致检测结果不准确性或失效的情况发生，而且晶圆表面晶粒松动后，会释放出微小的晶粒颗粒，这些颗粒会附着在探针和晶圆表面上，干扰探针与芯片之间的电信号传输，对于探针检测的解读产生误差，增加探针损坏和芯片失效的风险；
[0003]其次，如果晶圆表面的晶粒发生松动时，工作人员无法及时发现，可能会导致制造过程中其他步骤出现故障，例如，松动的晶粒可能会引起蚀刻过程中的非均匀漏蚀，从而影响到芯片的结构和质量，最终导致芯片性能的下降或失效。
[0004]故而我们提出了一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法，来解决以上的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，包括探针台本体，所述探针台本体内底面转动连接有固定轴，所述固定轴上端面环形等距固定连接有晶圆放置台，所述探针台本体上端面开设有两个贯穿槽，所述贯穿槽之间滑动连接有移动架，所述移动架上连接有往复机构，所述移动架上贯穿滑动连接有两个连接柱，所述连接柱下端之间固定连接有框架，所述框架上贯穿转动连接有连接轴，所述连接轴表面固定连接有黏附辊。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述往复机构包括支撑板，所述支撑板固定连接在探针台本体左侧壁上，所述支撑板上贯穿转动连接有转轴，所述转轴上端固定连接有转盘，所述转盘上端面转动连接有连接板，所述连接板远离转盘一端转动连接在移动架上端面。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述转轴下端固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮下方啮合连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮上贯穿固定连接有传动轴，所述传动轴外表面固定连接有传动齿轮，所述传动齿轮下方设置有扇形齿轮，所述扇形齿轮用于驱动传
动齿轮进行旋转，所述扇形齿轮上贯穿固定连接有驱动轴，所述驱动轴贯穿转动连接在探针台本体上，所述驱动轴左端固定连接有驱动电机，所述驱动电机固定连接在探针台本体左侧。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述转轴外表面中心处固定连接有拨杆，所述固定轴外表面固定连接有圆盘，所述圆盘外表面环形等距开设有弧形槽，所述拨杆和弧形槽相适配。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述连接柱上端之间固定连接有横板，所述横板中心处贯穿有螺纹杆，所述横板和螺纹杆螺纹连接，所述螺纹杆下端转动连接在移动架上端面，所述螺纹杆上端固定连接有旋钮。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述框架上贯穿滑动连接有两个滑柱，所述滑柱之间固定连接有存放盒，所述存放盒上端面靠近黏附辊一侧固定连接有刮板，所述滑柱外表面均固定连接有联动柱，所述连接轴外表面两侧均固定连接有斜轮，所述斜轮均用于驱动联动柱进行移动。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述存放盒下端面转动连接有底板，所述底板和存放盒之间固定连接有扭簧，所述底板上端面两侧固定连接有两个第二磁铁。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述探针台本体内壁左侧固定连接有收集箱，所述收集箱上端面固定连接有两个L形板，所述L形板远离收集箱一端均固定连接有第一磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁的磁极相同，且相互排斥。
[0017]一种半导体芯片晶圆的检测方法，包括：
[0018]步骤1：获取待检测芯片晶圆原料，按照预定目标进行清洁、切割一系列处理，直至样品参数符合加工标准；
[0019]步骤2：根据所检测晶圆样品的需求，对探针台辅助设备进行调试；
[0020]步骤3：将晶圆样品放置在探针台辅助设备上，先通过探针台辅助设备检测晶圆样品表面的晶粒是否存在松动；
[0021]步骤4：晶圆表面晶粒松动检测完成后，再通过探针台辅助设备对晶圆样品的电性能和光学性能参数进行采集；
[0022]步骤5：将所采集的数据进行处理和分析，与标准数据进行对比，以此判断晶圆样品是否合格，如果发现不合格样品，则进行排除并记录相应信息；
[0023]步骤6：将检验结果进行反馈，并提出相应的建议和改进措施。
[0024](三)有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法，具备以下有益效果：
[0026]1、在晶圆移动至黏附辊下方后，能够自动驱动黏附辊在晶圆放置台上端面所固定的晶圆表面进行滚动，对晶粒是否发生松动进行检测，将松动的晶粒吸附在黏附辊外表面，不仅能够便于工作人员及时发现晶圆的表面缺陷，并采取相应措施修复或替换晶圆，避免在后续的探针测试过程中由于晶粒松动导致的不准确的检测结果，提高测试的可靠性和精度，而且还能够在探针测试之前进行处理，防止因晶圆表面产生缺陷而浪费时间和资源的情况发生。
[0027]2、在黏附辊每次进行滚动检测前，通过拨杆和弧形槽相适配，都能够带动新的晶
圆自动转入至黏附辊下端面，从而能够实现多个检测步骤的连续进行，减少了中断和手动操作的时间，这样可以提高晶圆的检测效率，节省生产时间和资源成本。
[0028]3、通过刮板能够自动黏附辊表面所黏附的晶粒刮除至存放盒内，从而不仅避免了晶粒从黏附辊发生松动，再次掉落至晶圆表面对晶圆造成损坏的情况发现，而且还能够防止松动的晶粒随着黏附辊的滚动在晶圆表面发生移动，对晶圆表面造成划痕，导致晶圆发生损坏的问题出现。
[0029]4、其次，在黏附辊在晶圆表面滚动时，通过斜轮拨动联动柱进行移动，能够使得存放盒带动刮板在框架上进行往复运动，将刮板上的晶粒抖动至存放盒内，从而避免了当刮板将黏附辊表面吸附的晶粒刮除时，晶粒受到黏附辊的影响，同样吸附在刮板表面，不能掉落至存放盒内，而导致后续晶粒无法通过存放盒掉落至收集箱内的情况发生。
[0030]5、通过第一磁铁和第二磁铁相互排斥，在存放盒跟随移动架靠近收集箱时，能够自动推动存放盒下端面转动连接的底板进行旋转打开，使得存放盒内部所收集的晶粒能够掉落至收集箱内，工作人员通过晶粒掉落收集箱内所产生的声音，从而能够判断晶圆表面的晶粒是否发生松动。
附图说明
[0031]为了便于本领域技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，包括探针台本体(1)，所述探针台本体(1)内底面转动连接有固定轴(7)，所述固定轴(7)上端面环形等距固定连接有晶圆放置台(2)，其特征在于，所述探针台本体(1)上端面开设有两个贯穿槽(8)，所述贯穿槽(8)之间滑动连接有移动架(11)，所述移动架(11)上连接有往复机构，所述移动架(11)上贯穿滑动连接有两个连接柱(13)，所述连接柱(13)下端之间固定连接有框架(23)，所述框架(23)上贯穿转动连接有连接轴(25)，所述连接轴(25)表面固定连接有黏附辊(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，其特征在于，所述往复机构包括支撑板(22)，所述支撑板(22)固定连接在探针台本体(1)左侧壁上，所述支撑板(22)上贯穿转动连接有转轴(21)，所述转轴(21)上端固定连接有转盘(9)，所述转盘(9)上端面转动连接有连接板(10)，所述连接板(10)远离转盘(9)一端转动连接在移动架(11)上端面。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，其特征在于，所述转轴(21)下端固定连接有第二锥齿轮(20)，所述第二锥齿轮(20)下方啮合连接有第一锥齿轮(19)，所述第一锥齿轮(19)上贯穿固定连接有传动轴(18)，所述传动轴(18)外表面固定连接有传动齿轮(17)，所述传动齿轮(17)下方设置有扇形齿轮(16)，所述扇形齿轮(16)用于驱动传动齿轮(17)进行旋转，所述扇形齿轮(16)上贯穿固定连接有驱动轴(5)，所述驱动轴(5)贯穿转动连接在探针台本体(1)上，所述驱动轴(5)左端固定连接有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)固定连接在探针台本体(1)左侧。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，其特征在于，所述转轴(21)外表面中心处固定连接有拨杆(35)，所述固定轴(7)外表面固定连接有圆盘(6)，所述圆盘(6)外表面环形等距开设有弧形槽(36)，所述拨杆(35)和弧形槽(36)相适配。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备，其特征在于，所述连接柱(13)上端之间固定连接有横板(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志东，
申请(专利权)人：深圳市芯都半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：