移动电子装置及其制造方法制造方法及图纸

提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，被布置为容纳所述第一组件；第二空间，被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的；壳体，包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；以及密封构件，设置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料形成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料形成的第二隔离部分。材料形成的第二隔离部分。材料形成的第二隔离部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】移动电子装置及其制造方法


[0001]本申请要求于2021年3月18日在韩国专利局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0035133的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本文。
[0002]本公开涉及具有防水功能的移动电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0003]移动电子装置包括壳体，壳体的外部结构由具有密集组织的单一材料(例如，挤压金属材料或轧制材料)形成外观表面，而壳体的内部结构通过计算机数字控制(CNC)加工或模压来制造。然而，挤压金属材料或轧制材料具有高昂的材料与加工成本。
[0004]上述信息作为背景信息展示，仅为了帮助理解本公开。对于上述任意内容是否可能作为本公开的现有技术而适用，尚未作出任何判定，也未作出任何断言。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]根据实施例，为了降低材料与加工成本，移动电子装置可以通过结合价格便宜并且容易加工的浇铸材料的内部结构和具有美观大方的外观的由挤塑金属材料或轧制或拉制材料制成的外部结构来形成壳体。壳体可以包括第一空间和第二空间，第一空间中容纳电气组件，第二空间中容纳其他组件。在这种情况下，从外部引入到第二空间中的水或灰尘可能通过各种路径引入到第一空间中，并且导致布置在第一空间中的电气组件发生短路。
[0007]本公开的各个方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一个方面旨在提供具有低制造成本和优异的防水性能的移动电子装置。/>[0008]附加的方面将部分地在下面的描述中给出，并且部分地根据描述将是清楚的，或者可以通过呈现的实施例的实践来了解。
[0009]技术方案
[0010]根据本公开的一个方面，提供了一种移动电子装置。所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，所述第一空间被布置为容纳所述第一组件；第二空间，所述第二空间被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在垂直于所述第一方向的第二方向上是开放的；壳体，所述壳体包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；以及密封构件，所述密封构件布置在所述第二空间的开放的所述一侧。所述隔离部分包括由金属材料制成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料制成的第二隔离部分。
[0011]所述第二隔离部分可以布置在由内部框架形成的所述第二空间中。
[0012]所述第二隔离部分可以被形成为向所述第二空间的底部弯曲并延伸。
[0013]所述壳体可以包括：内部框架，所述内部框架由所述金属材料制成并且所述第一空间和所述第二空间；以及支撑框架，所述支撑框架由所述注塑材料制成并且支撑所述内
部框架。
[0014]所述金属材料可以是第一金属材料，并且所述壳体还可以包括外部框架，所述外部框架结合到所述内部框架并且形成所述移动电子装置的外观，并且由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成。
[0015]所述第一金属材料可以是浇铸材料，而所述第二金属材料可以包括挤塑材料、轧制材料、拉制材料、金属注塑成型(MTM)材料、三维(3D)印刷材料或压制材料中的一种。
[0016]所述第一金属材料可以包括铝(Al)、镁(Mg)、锌(Zn)、铜(Cu)或其合金中的至少一种，并且所述第二金属材料可以包括Al、不锈钢(SUS)、钛(Ti)、Mg或其合金中的至少一种。
[0017]所述注塑材料可以包括热塑性树脂和无机物质。
[0018]所述外部框架可以包括通路部分，所述通路部分被布置为连接所述第二空间和所述移动电子装置的外部。
[0019]所述支撑框架可以介于所述内部框架和所述外部框架之间。
[0020]所述壳体还可以包括防水胶带，所述防水胶带附接在所述内部框架和所述外部框架之间。
[0021]所述第一组件可以包括电池，所述第二组件可以包括输入笔，并且所述第二空间可以包括笔容纳部分，所述笔容纳部分被配置为容纳所述输入笔。
[0022]所述第二组件可以包括侧键、指纹识别键或滑动相机中的至少一者。
[0023]所述第一隔离部分可以包括孔或缝隙，所述第一隔离部分的所述孔或缝隙可以被所述第二隔离部分的所述注塑材料填充。
[0024]根据本公开的另一方面，提供了一种制造移动电子装置的方法。所述方法包括：利用金属材料压铸内部框架，所述内部框架形成所述移动电子装置的内部；以及通过利用注塑材料执行包括所述内部框架的嵌件注塑，来形成支撑所述内部框架的支撑框架。压铸所述内部框架包括形成所述金属材料的第一隔离部分，所述第一隔离部分隔离开第一空间和第二空间，所述第一空间和所述第二空间分别容纳所述移动电子装置的第一组件和第二组件；并且形成所述支撑框架包括形成结合到所述第一隔离部分的第二隔离部分。
[0025]所述金属材料可以是第一金属材料，并且所述方法还可以包括：利用不同于所述第一金属材料的第二金属材料加工外部框架，所述外部框架形成所述移动电子装置的外观；以及将所述外部框架与所述内部框架结合。
[0026]所述结合可以包括对所述内部框架和所述外部框架进行焊接或嵌铸。
[0027]形成所述支撑框架可以包括用所述第二隔离部分的所述注塑材料填充所述第一隔离部分的孔或缝隙。
[0028]所述方法还可以包括：执行表面处理，所述表面处理增加所述第一隔离部分结合到所述第二隔离部分的表面面积。
[0029]压铸所述内部框架可以进一步包括：形成在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通并且具有在与所述第一方向垂直的第二方向上开放的一侧的所述第二空间；以及利用密封构件密封所述第二空间的开放的所述一侧。
[0030]有益效果
[0031]如上所述，根据本公开，移动电子装置可以形成具有浇铸材料的内部结构的壳体，浇铸材料的内部结构价格便宜并且容易加工，从而降低了材料与加工成本。
[0032]根据本公开，移动电子装置可以在包括第一空间和第二空间的壳体中利用彼此结合或接合的浇铸材料和注塑材料隔离开第一空间和第二空间，其中，第一空间中容纳内部组件，第二空间与外部连通以容纳能够被取出的组件，由此避免水或灰尘从第二空间通过浇铸材料的孔或缝隙渗漏到第一空间。
[0033]对于本领域技术人员而言，通过结合附图公开了本公开的各个实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特点将变得清楚。
附图说明
[0034]根据结合附图的以下详细描述，本公开的某些实施例的以上及其他方面、特征和优点将更清楚，在附图中：
[0035]图1是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的前表面的视图；
[0036]图2是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的后表面的视图；
[0037]图3是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的分解图；
[0038]图4是示出了根据本公开的实施例的移动电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种移动电子装置，所述移动电子装置包括：第一组件；第二组件；第一空间，所述第一空间被布置为容纳所述第一组件；第二空间，所述第二空间被布置为与所述第一空间邻近，容纳所述第二组件，并且在第一方向上与所述移动电子装置的外部连通，并且所述第二空间的一侧在与所述第一方向垂直的第二方向上是开放的；壳体，所述壳体包括用于隔离所述第一空间和所述第二空间的隔离部分；和密封构件，所述密封构件布置在所述第二空间的开放的所述一侧，其中，所述隔离部分包括由金属材料制成的第一隔离部分以及与所述第一隔离部分结合并且由注塑材料制成的第二隔离部分。2.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述第二隔离部分布置在由内部框架形成的所述第二空间中。3.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述第二隔离部分被形成为向所述第二空间的底部弯曲并延伸。4.根据权利要求1所述的移动电子装置，其中，所述壳体包括：内部框架，所述内部框架由所述金属材料制成并且形成所述第一空间和所述第二空间；和支撑框架，所述支撑框架由所述注塑材料制成并且支撑所述内部框架。5.根据权利要求4所述的移动电子装置，其中，所述金属材料包括第一金属材料，并且其中，所述壳体还包括外部框架，所述外部框架结合到所述内部框架并且形成所述移动电子装置的外观，并且由不同于所述第一金属材料的第二金属材料制成。6.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述第一金属材料包括浇铸材料，并且其中，所述第二金属材料包括挤塑材料、轧制材料、拉制材料、金属注塑成型(MTM)材料、三维(3D)印刷材料或压制材料中的一种。7.根据权利要求5所述的移动电子装置，其中，所述第一金属材料包括Al、Mg、Zn、Cu或...

【专利技术属性】
技术研发人员：白承昌，孙荧钐，慎昶赫，林政炫，朴瑨祐，郑珍焕，赵晟祜，柳旼佑，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：