探针和探针卡制造技术

一种探针，其中，该探针插入引导板的贯通孔，而使用于被检体的检查，探针具备：柱状的导体部；以及多个绝缘性的覆盖材料，该多个绝缘性的覆盖材料在导体部的表面沿着导体部的中心轴线方向彼此分离地配置。心轴线方向彼此分离地配置。心轴线方向彼此分离地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针和探针卡


[0001]本专利技术涉及使用于被检体的电特性的检查的探针和探针卡。

技术介绍

[0002]为了在不使半导体集成电路等被检体从晶圆分离的状态下检查半导体集成电路等被检体的电特性，使用一种具有与被检体接触的探针的探针卡(参照专利文献1。)。在探针卡中，在与被检体的检查用垫对应的位置配置探针。因而，当由于半导体集成电路的微细化而检查用垫的配置间隔变窄时，探针的配置间隔也变窄。若使探针的配置间隔较窄，则当在对被检体进行检查的过程中探针在探针头的内部的空间弯曲时，相邻的探针有可能彼此接触。因此，采取了这样的对策：在探针头的内部的空间配置供探针贯穿并对该探针进行保持的引导薄膜。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015－118064号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]针对引导薄膜的材料而使用树脂等。因此，引导薄膜容易产生变形。另外，由于树脂容易因热而产生变形，因此引导薄膜容易因热变形而产生应变。当引导薄膜产生变形时，会阻碍在形成于引导薄膜的贯通孔贯穿的探针在探针头的内部滑动的动作。其结果为，产生探针与检查用垫之间的接触不良、妨碍探针从与检查用垫接触的状态向与检查用垫分离的状态返回的动作。像这样，由于在探针头使用引导薄膜，会导致阻碍探针的动作。本专利技术的目的在于，提供抑制探针之间的短路，且不会阻碍探针在探针头处的动作的探针和探针卡。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]根据本专利技术的一技术方案，提供一种探针，该探针插入引导板的贯通孔，而使用于被检体的检查，该探针具备：柱状的导体部；以及多个绝缘性的覆盖材料，该多个绝缘性的覆盖材料在导体部的表面沿着导体部的中心轴线方向彼此分离地配置。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本专利技术，能够提供抑制探针之间的短路，且不会阻碍探针在探针头处的动作的探针和探针卡。
附图说明
[0012]图1是表示本专利技术的实施方式的探针的结构的示意图。
[0013]图2是本专利技术的实施方式的探针的与导体部的中心轴线方向垂直的截面的示意图。
[0014]图3是表示具有本专利技术的实施方式的探针的探针卡的结构的示意图。
[0015]图4是表示配置于探针头的探针的排列的例子的示意图。
[0016]图5是表示比较例的探针和探针头的结构的示意图。
[0017]图6是用于说明将探针向引导板的引导孔插入的方法的示意图。
[0018]图7是表示比较例的覆盖材料的形状的示意图。
[0019]图8是表示将配置有比较例的覆盖材料的探针向引导板的引导孔插入的情况下的障碍的示意图。
[0020]图9是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的变形例的示意图(其一)。
[0021]图10是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的变形例的示意图(其二)。
[0022]图11是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的变形例的示意图(其三)。
[0023]图12是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的变形例的示意图(其四)。
[0024]图13是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的其他的变形例的示意图(其一)。
[0025]图14是表示本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形状的其他的变形例的示意图(其二)。
[0026]图15是用于说明本专利技术的实施方式的探针的覆盖材料的形成方法的例子的示意图。
[0027]图16是表示本专利技术的实施方式的变形例的探针的覆盖材料的构造的示意图。
[0028]图17是表示本专利技术的实施方式的变形例的探针的覆盖材料的形状的例子的示意图。
[0029]图18是表示本专利技术的实施方式的变形例的探针的覆盖材料的配置的例子的示意图。
[0030]图19是表示本专利技术的实施方式的其他的变形例的探针的覆盖材料的构造的示意图。
[0031]图20是表示本专利技术的实施方式的其他的变形例的探针的覆盖材料的形状的例子的示意图。
[0032]图21是表示本专利技术的实施方式的其他的变形例的探针的覆盖材料的配置的例子的示意图。
[0033]图22A是表示本专利技术的另一实施方式的探针的结构的示意图。
[0034]图22B是表示本专利技术的另一实施方式的探针的其他的结构的示意图。
具体实施方式
[0035]接下来，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，对于相同或类似的部分标注相同或类似的附图标记。不过，附图是示意性的，应该注意的是，各部分的厚度的比例等与现实不同。另外，在附图相互之间当然也包含有彼此的尺寸关系、比例
不同的部分。以下所示的实施方式示例用于使该专利技术的技术思想具体化的装置、方法，该专利技术的实施方式并不将结构部件的材质、形状、构造、配置和制造方法等特定为下述的内容。
[0036]图1所示的实施方式的探针10使用于被检体的电特性的检查。探针10具备：柱状的导体部11，该柱状的导体部11的与中心轴线方向垂直的截面的形状为矩形形状；以及多个绝缘性的覆盖材料12，该多个绝缘性的覆盖材料12在导体部11的至少一个表面沿着导体部11的中心轴线方向彼此分离地配置。
[0037]在图2中示出了探针10的与导体部11的中心轴线方向(以下，也简称为“中心轴线方向”。)垂直的截面。图2是沿着图1的II
‑
II方向的剖视图。探针10的截面为由第1面101、与第1面101相对的第2面102、分别与第1面101和第2面102连接的第1侧面103和第2侧面104定义的矩形形状。在图2所示的探针10中，以从第1侧面103经由第1面101而跨至第2侧面104的方式在导体部11的表面配置有覆盖材料12。
[0038]在附图中，Y轴方向是导体部11的中心轴线方向。中心轴线方向如后述那样地与将探针10向探针头插入的方向平行。X轴方向是与Y轴方向垂直的、导体部11的第1面101的宽度方向。Z轴方向是第1面101的面法线方向，也是覆盖材料12的厚度方向。
[0039]覆盖材料12的与导体部11的至少一个端部相对的端面的与中心轴线方向垂直的截面积(以下，称为“端面的面积”。)随着从最接近导体部11的端部的部分起沿着中心轴线方向离开而逐渐变大。从第1面101的面法线方向观察(以下，称作“俯视”。)时，图1所示的探针10的覆盖材料12的形状为两端削去的椭圆形状。因此，在探针10中，覆盖材料12的与导体部11的第1端部111相对的第1端面121的面积从最接近第1端部111的部分起沿着中心轴线方向逐渐变大。并且，覆盖材料12的与导体部11的第2端部112相对的第2端面122的面积从最接近第2端部112的部分起沿着中心轴线方向逐渐变大。
[0040]此外，以下，也将覆盖材料12的第1端面121与第2端面122中的一者或两者称为“端面”。另外，也将导体部11的第1端部1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种探针，其特征在于，该探针插入引导板的贯通孔，而使用于被检体的电特性的检查，该探针具备：柱状的导体部；以及多个绝缘性的覆盖材料，该多个绝缘性的覆盖材料在所述导体部的表面沿着所述导体部的中心轴线方向彼此分离地配置。2.根据权利要求1所述的探针，其特征在于，所述覆盖材料的与所述导体部的至少一个端部相对的端面的与所述中心轴线方向垂直的截面积随着从最接近所述端部的部分起沿着所述中心轴线方向离开而逐渐变大。3.根据权利要求2所述的探针，其特征在于，分别与所述导体部的两个所述端部相对的所述端面的所述截面积随着从最接近所述端部的部分起沿着所述中心轴线方向离开而逐渐变大。4.根据权利要求2或3所述的探针，其特征在于，所述导体部的与所述中心轴线方向垂直的截面为由第1面、与所述第1面相对的第2面、分别与所述第1面和所述第2面连接的第1侧面和第2侧面定义的矩形形状，在所述导体部的至少一个表面配置有所述覆盖材料。5.根据权利要求4所述的探针，其特征在于，所述覆盖材料以从所述第1侧面经由所述第1面而跨...

【专利技术属性】
技术研发人员：那须美佳，丰田美岬，今瑞穗，须藤贤一，林崎孝幸，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：