可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法技术

技术编号:39317259 阅读:9 留言:0更新日期:2023-11-12 15:59
本发明专利技术公开了可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法,属于加固计算机电磁兼容技术领域,要解决的技术问题为如何提供一种同时满足电磁波屏蔽、透光性、且对显示屏进行温度补偿的玻璃。包括:有机玻璃,共三层,分别为依次设置的第一有机玻璃基板、第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板;石墨烯层,位于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板之间;氧化铟锡金属丝网膜,位于第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板之间;带引线电极,共两个,两个带引线电极分别设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端。设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端。设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端。

【技术实现步骤摘要】
可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及加固计算机电磁兼容
,具体地说是可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法。

技术介绍

[0002]带显示屏的加固计算机及外设KVM产品,避免在显示屏位置产生电磁波泄露的主要方法是借助屏蔽玻璃。传统屏蔽玻璃结构大多为在两层玻璃中间添加一定目数的金属丝网膜。此种结构存在问题:若电磁波屏蔽效能要求越高,需要金属丝网层数越多,则屏蔽玻璃透光性越差,严重影响用户体验。以市面常用110目铜丝网膜屏蔽玻璃为例,单层透光率75%左右,当屏蔽电磁波频率在1.5GHZ以下时,屏蔽效能55

65db;当屏蔽电磁波频率在1.5GHZ以上时,屏蔽效能只有30db或以下,若提升屏蔽效能,则可能需要使用双层铜丝网膜,其透光性只有55%左右。
[0003]对于有低温工作要求的带显示屏加固计算机及外设KVM产品,在低温环境时,为避免显示异常需要温度补偿提升液晶粘度及响应速度。传统的温度补偿方式为,在显示屏背面添加独立的加热膜。此种结构存在问题:在设计时需预留加热膜装配空间,易产生结构干涉,且装配作业复杂,浪费工时。
[0004]如何提供一种同时满足电磁波屏蔽、透光性、且对显示屏进行温度补偿的玻璃,是需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的技术任务是针对以上不足,提供可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法,来解决如何提供一种同时满足电磁波屏蔽、透光性、且对显示屏进行温度补偿的玻璃的技术问题。
[0006]第一方面,本专利技术一种可加热的屏蔽玻璃结构,包括:
[0007]有机玻璃,所述有机玻璃共三层,分别为依次设置的第一有机玻璃基板、第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板,第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积相同,所述第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积;
[0008]石墨烯层,所述石墨烯层至少一层,并位于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板之间;
[0009]氧化铟锡金属丝网膜,所述氧化铟锡金属丝网膜共一层,位于第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板之间,其中,第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积,使得所述氧化铟锡金属丝网膜的边缘外露,从而装配时与金属机壳接触导通,形成连续的密闭腔体;
[0010]带引线电极,所述带引线电极共两个,两个带引线电极分别设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端。
[0011]作为优选,所述石墨烯层为通过气相沉淀法生成于第一有机玻璃基板和第二有机
玻璃基板之间。
[0012]作为优选,两个带引线电极通过焊接的方式相对设置于氧化铟锡金属丝网膜的两端。
[0013]作为优选,所述玻璃结构还包括:
[0014]感温芯片,所述感温芯片共两个并与带引线电极一一对应,两个感温芯片分别设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端,每个感温芯片均和与其对应的带引线电极电连接。
[0015]第二方面,本专利技术一种可加热的屏蔽玻璃结构制作方法,通过如下流程制作第一方面任一项所述的一种可加热的屏蔽玻璃结构,所述制作方法包括如下步骤:
[0016]选取一层有机玻璃作为第一有机玻璃基板,在第一有机玻璃基板下方生成至少一层石墨烯层;
[0017]在石墨烯层的下方添加一层有机玻璃作为第二有机玻璃基板,第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积相同,并在第二有机玻璃基板的下方形成一层氧化铟锡金属丝网膜;
[0018]在氧化铟锡金属丝网膜的两端各添加一个带引线电极;
[0019]在氧化铟锡金属丝网膜的下方添加一层有机玻璃作为第三有机玻璃基板,第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积,使得所述氧化铟锡金属丝网膜的边缘外露,从而装配时与金属机壳接触导通,形成连续的密闭腔体。
[0020]作为优选,通过气相沉淀法在第一有机玻璃基板下方生成至少一层石墨烯层。
[0021]作为优选,在氧化铟锡金属丝网膜的两端各焊接一个带引线电极。
[0022]作为优选,所述制作方法还包括:在氧化铟锡金属丝网膜的两端各添加一个感温芯片,感温芯片与带引线电极一一对应,每个感温芯片均和与其对应的带引线电极电连接。
[0023]本专利技术的可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法具有以下优点:
[0024]1、氧化铟锡(ITO)具有优良的电学传导和光学透明性。借此,可以在金属丝网膜玻璃上镀一层氧化铟锡,制成ITO金属丝网膜玻璃,该结构提升了单一金属丝网膜玻璃或单一ITO镀膜玻璃的屏蔽效能又不影响透光性;
[0025]2、在ITO金属丝网膜玻璃两端添加电极及感温芯片,通过芯片对温度的感应可实现自动补偿温度的效果,一举两得;
[0026]3、可以通过工艺控制金属丝网膜目数及氧化铟锡添加量起到调节电阻率的目的,进而实现对不同温度补偿的要求;
[0027]4、石墨烯是一种二维晶体,具有优良的光学特性,在较宽波长范围内吸收率约为2.3%,看上去几乎是透明的;同时,石墨烯特殊的原子结构赋予其优异的导电性,基于此可以在氧化铟锡金属丝网膜基础上叠加一层或多层石墨烯,透光率降低在10%以内,但10G以下电磁波的屏蔽效能将大幅提升,可满足屏蔽高频、特高频电磁波的要求。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]下面结合附图对本专利技术进一步说明。
[0030]图1为实施例1可加热的屏蔽玻璃结构的结构示意图。
[0031]图中:1、有机玻璃,2、石墨烯层,3、有机玻璃,4、氧化铟锡金属丝网膜5、有机玻璃,6、电极及引线,7、电极及引线。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本专利技术的限定,在不冲突的情况下,本专利技术实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。
[0033]本专利技术实施例提供可加热的屏蔽玻璃结构及制作方法,用于解决如何提供一种同时满足电磁波屏蔽、透光性、且对显示屏进行温度补偿的玻璃的技术问题。
[0034]实施例1:
[0035]本专利技术一种可加热的屏蔽玻璃结构,包括有机玻璃、石墨烯层、氧化铟锡金属丝网膜以及带引线电极。
[0036]有机玻璃共三层,分别为依次设置的第一有机玻璃基板、第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板,第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积相同,所述第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积。
[0037]石墨烯层至少一层,并位于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板之间。本实施例中,石墨烯层为通过气相沉淀法生成于第一有机玻璃基板和第二有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加热的屏蔽玻璃结构,其特征在于,包括:有机玻璃,所述有机玻璃共三层,分别为依次设置的第一有机玻璃基板、第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板,第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积相同,所述第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积;石墨烯层,所述石墨烯层至少一层,并位于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板之间;氧化铟锡金属丝网膜,所述氧化铟锡金属丝网膜共一层,位于第二有机玻璃基板和第三有机玻璃基板之间,其中,第三有机玻璃基板的面积小于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板的面积,使得所述氧化铟锡金属丝网膜的边缘外露,从而装配时与金属机壳接触导通,形成连续的密闭腔体;带引线电极,所述带引线电极共两个,两个带引线电极分别设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端。2.根据权利要求1所述的一种可加热的屏蔽玻璃结构,其特征在于,所述石墨烯层为通过气相沉淀法生成于第一有机玻璃基板和第二有机玻璃基板之间。3.根据权利要求1所述的一种可加热的屏蔽玻璃结构,其特征在于,两个带引线电极通过焊接的方式相对设置于氧化铟锡金属丝网膜的两端。4.根据权利要求1

3任一项所述的一种可加热的屏蔽玻璃结构,其特征在于,所述玻璃结构还包括:感温芯片,所述感温芯片共两个并与带引线电极一一对应,两个感温芯片分别设置于所述氧化铟锡金属丝网膜的两端,每个感温芯片均和与其对...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘玲玲李新富曹俊
申请(专利权)人:西安超越申泰信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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