热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器制造技术

热密封性树脂组合物，其包含乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器


[0001]本专利技术涉及热密封性树脂组合物、热密封材料、包装材料、盖材及包装容器。

技术介绍

[0002]作为食品、医药品等的容器，广泛使用了包装容器。而且，作为用于利用盖材将这些包装容器密封的热密封材料，一直以来提出了各种热密封材料，并已被实用化。作为这样的热密封材料，例如已知有包含乙烯
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乙烯基酯共聚物的树脂组合物。
[0003]作为关于这样的包含乙烯
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乙烯基酯共聚物的树脂组合物的技术，专利文献1中提出了一种容器的盖材密封剂用粘接剂，其特征在于，包含乙酸乙烯酯含量为3～15重量％的乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(A)10～50重量份、乙酸乙烯酯含量为8～25重量％的乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(B)10～50重量份、及赋粘剂树脂(C)5～40重量份((A)、(B)及(C)的合计为100重量份)，乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(A)的乙酸乙烯酯含量与乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(B)的乙酸乙烯酯含量之差为3～20重量％，乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(A)的乙酸乙烯酯含量小于乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(B)的乙酸乙烯酯含量。
[0004]另外，专利文献2中提出了一种聚对苯二甲酸乙二醇酯用密封剂粘接剂，其包含按照JIS K 6924
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1测定的熔体流动速率为1～40g/10分钟的乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(A)50～92重量％、乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物皂化物(B)3～30重量％、及赋粘剂(C)5～20重量％((A)、(B)及(C)的合计为100重量％)，所述乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物(A)包含乙烯残基单元68～90重量％、乙酸乙烯酯残基单元3～32重量％，所述乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物皂化物(B)包含乙烯残基单元50～94重量％、乙酸乙烯酯残基单元0～40重量％、乙烯醇残基单元1.2～50重量％，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯用密封剂粘接剂的按照JI S K 6924
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1测定的熔体流动速率为1～100g/10分钟。
[0005]此外，专利文献3中提出了一种热熔组合物，其包含乙烯
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不饱和酯共聚物(A)：20～45重量％、接枝有苯乙烯单体的聚乙烯蜡(B)：3～45重量％、及熔点为40℃以上且低于80℃、并且120℃时的赛氏通用粘度为20～300秒的蜡(C)：30～70重量％，前述蜡(B)与前述蜡(C)的合计为50～80重量％。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2018
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76398公报
[0009]专利文献2：日本特开2017
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132851公报
[0010]专利文献3：日本特开2017
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149850公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]近年来，在食品包装市场中，正在进行从嵌合盖类型的容器向通过热密封将盖材
粘接至容器主体的类型的容器的更替。作为容器主体，通常广泛使用了聚乙烯、聚苯乙烯等。另外，作为容器主体，非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也称为“APET”。)也受到关注。然而，以往的热密封材料中，难以在维持热密封材料的透明性的状态下针对作为容器主体的APET获得充分的剥离强度。另外，存在如下问题：若要提高针对APET的热密封材料的剥离强度，则热密封材料的透明性会受损。该问题尤其在将涂布了有机硅的非晶性聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也称为“si
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APET”。)用于容器主体的情况下显著，要求在维持热密封材料的透明性的状态下针对si
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APET显示出充分的剥离强度的热密封材料。
[0013]本公开文本是鉴于上述情况而作出的，其目的是提供能够制造透明性优异并且针对APET及si
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APET具有优异的剥离强度的热密封材料的热密封性树脂组合物、以及由该热密封性树脂组合物得到的热密封材料、包装材料、盖材及包装容器。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]用于解决前述课题的具体手段包括以下的方式。
[0016]<1>热密封性树脂组合物，其包含：
[0017]乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)、
[0018]乙烯
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不饱和羧酸酯共聚物(B)、和
[0019]赋粘树脂(C)，
[0020]相对于构成前述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，前述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，
[0021]前述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。
[0022]<2>如<1>所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，前述赋粘树脂(C)的含有率为1质量％以上40质量％以下。
[0023]<3>如<1>或<2>所述的热密封性树脂组合物，其中，前述芳香族系烃树脂(C2)的软化点为70℃以上140℃以下。
[0024]<4>如<1>～<3>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，前述芳香族系烃树脂(C2)的含量相对于前述脂环族系烃树脂(C1)及前述芳香族系烃树脂(C2)的合计含量而言的质量比(C2/(C1+C2))为0.05以上0.8以下。
[0025]<5>如<1>～<4>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，前述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)的含有率为20质量％以上80质量％以下。
[0026]<6>如<1>～<5>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，前述乙烯
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不饱和羧酸酯共聚物(B)的含量相对于前述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)的含量而言的质量比(B/A)为0.20以上1.0以下。
[0027]<7>如<1>～<6>中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，利用下述方法测定的雾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.热密封性树脂组合物，其包含：乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)、乙烯
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不饱和羧酸酯共聚物(B)、和赋粘树脂(C)，相对于构成所述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)的共聚物的全部结构单元而言，所述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)中包含的来自乙烯基酯的结构单元的含有率为8质量％以上，所述赋粘树脂(C)包含脂环族系烃树脂(C1)、和芳香族系烃树脂(C2)。2.如权利要求1所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，所述赋粘树脂(C)的含有率为1质量％以上40质量％以下。3.如权利要求1或权利要求2所述的热密封性树脂组合物，其中，所述芳香族系烃树脂(C2)的软化点为70℃以上140℃以下。4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，所述芳香族系烃树脂(C2)的含量相对于所述脂环族系烃树脂(C1)及所述芳香族系烃树脂(C2)的合计含量而言的质量比(C2/(C1+C2))为0.05以上0.8以下。5.如权利要求1～权利要求4中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，将热密封性树脂组合物中包含的树脂成分的总质量设为100质量％时，所述乙烯
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乙烯基酯共聚物(A)的含有率为20质量％以上80质量％以下。6.如权利要求1～权利要求5中任一项所述的热密封性树脂组合物，其中，所述乙烯
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【专利技术属性】
技术研发人员：西嶋孝一，中野重则，佐久间雅巳，高冈博树，
申请(专利权)人：三井陶氏聚合化学株式会社，
类型：发明
国别省市：