复合集流体卷材、极耳焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种复合集流体卷材、极耳焊接方法，基膜，为柔性薄膜材质，作为基底层；加强层，分别设置在基膜的两表面；以及导电层，设置在加强层表面；基膜沿薄膜幅宽方向间隔设置，相邻基膜间的空隙对应形成极耳焊接区；在极耳焊接区的加强层处形成贯通的槽孔，并在槽孔内设置导电填充层，导电填充层与导电层电性连通；极耳焊接区对应的两加强层间设置分离部，且极耳焊接区对应的槽孔位置在两侧的加强层贴合后基本保持重叠，以在接触后形成电性导通。本发明专利技术通过具有单独设置的极耳焊接区，极耳焊接区导通并具有较小的方阻值，保持分离设置同时紧密贴合同时，为后续极耳焊接提供了基础。础。础。

【技术实现步骤摘要】
复合集流体卷材、极耳焊接方法


[0001]本专利技术涉及电极导电材料
，尤其涉及一种复合集流体卷材、极耳焊接方法。

技术介绍

[0002]随着社会信息化程度的不断发展以及人们生活水平的不断提高，电子产品愈加广泛的出现在人们生活当中，这也由此对电子器件及其所含储能器件的能量密度、导电性以及安全性提出了更高的要求。
[0003]针对以上问题较为主流的解决方式即使用高分子基导电膜来替代传统的导电材料，取得了显著成效。现有技术中，一般是在高分子基材表面反复蒸镀/溅镀沉积一定厚度的导电层，但是此类工艺、结构的导电膜，容易在生产过程中对高分子薄膜产生损伤，影响薄膜强度，也不利于后续加工；同时薄膜表面的方阻均匀性及大小比较依赖设备及工艺，生产成本相对较高，且方阻相对较大。
[0004]传统的复合集流体卷材应用在电池领域时，需要将极耳分别在焊接在复合集流体卷材的两个表面，才可以将电流导出，而一般复合集流体卷材两侧金属层较薄，容易在焊接时过焊，损坏金属层。
[0005]针对上述问题，中国专利公告号CN112397722B，CN112259742B，其公开了一种复合导电基材结构，该复合基材具有交替设置的至少一个极耳成型区域和至少一个减薄区域，极耳成型区域的厚度大于减薄区域的厚度。以此可直接生产出成卷的复合基材，并可分切后用于与极耳的焊接，由于其设置了相对更厚的极耳成型区，因此能够改良极耳的焊接效果。
[0006]上述专利中，其因极耳焊接区是通过导电胶连接，可以实现极耳焊接区内外金属层的导通，但是导电胶的设置，会影响上下金属层的焊接，其实际焊接后实质上还是极耳与表面金属层的电性连接；同时还需要局部进行腐蚀金属层，显然，腐蚀后还需要对薄膜进一步清洗烘干，才可以进行收卷，其结构及制备方法相对更为复杂、繁琐。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种复合集流体卷材，具有单独设置的极耳焊接区，极耳焊接区导通并具有较小的方阻值，保持分离设置同时紧密贴合同时，为后续极耳焊接提供了基础。
[0008]本专利技术的技术方案如下：
[0009]一种复合集流体卷材，包括：
[0010]基膜，为柔性薄膜材质，作为基底层；
[0011]加强层，分别设置在基膜的两表面；
[0012]以及导电层，设置在加强层表面；
[0013]其中，
[0014]基膜沿薄膜幅宽方向间隔设置，相邻基膜间的空隙对应形成极耳焊接区；在极耳焊接区的加强层处形成贯通的槽孔，并在槽孔内设置导电填充层，导电填充层与导电层电性连通；
[0015]极耳焊接区对应的两加强层间设置分离部，且极耳焊接区对应的槽孔位置在两侧的加强层贴合后基本保持重叠，以在接触后形成电性导通。
[0016]进一步的，基膜厚度为1
‑
30μm。
[0017]进一步的，基膜的材料可选择聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯共聚物中的一种或组合。
[0018]进一步的，加强层为PET、PI、PC的一种或组合。
[0019]进一步的，加强层厚度为0.5
‑
10μm。
[0020]进一步的，导电层的厚度为0.5
‑
10μm。
[0021]进一步的，在分离部两侧进一步设置连接层。
[0022]进一步的，在加强层其他位置上设置若干槽孔。
[0023]进一步的，槽孔为沿薄膜长度或宽度方向设置的连续或不连续槽，或为交叉的网格槽状，或为不连续的点状槽孔。
[0024]进一步的，导电填充层和导电层的材料是是以金属导电材料。
[0025]上述复合集流体的加工方法如下：在基膜表面形成具有贯通槽孔的加强层；先进行低速率蒸镀，铝丝速度200
‑
400m/min，以在槽孔底部形成较薄的涂层打底；再进行高速率蒸镀，铝丝速度800
‑
1200m/min，以将槽孔填充满增厚。
[0026]进一步的，在加强层表面减料处理，以形成导电层与导电填充层直接电性导通。
[0027]一种极耳焊接方法，将上述复合集流体卷材沿极耳焊接区分切后，得到端侧开口的极耳焊接结构；将极耳贴合在极耳焊接区的至少一个表面，进行超声波焊接；或，将极耳插入至极耳焊接区的分离部和/或极耳焊接区的至少一个表面，进行超神波焊接。
[0028]本专利技术中的有益效果：形成的复合集流体卷材，设置了加强层，使得其极耳焊接区得到了增厚，保证焊接后的强度，且整体等效形成并联的导电材料结构，进而可以进一步减小方阻；在极耳焊接区设置分离部，可以在与极耳超声焊接极耳时，随焊接头一同高频振动熔接，同时，基于金属和树脂基的界面，在焊接时，也能够良好接触熔接，保证焊接效果。
附图说明
[0029]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0030]图1为本专利技术提出的复合集流体卷材的剖视结构示意图；
[0031]图2为图1中含有导电膜层的示意图；
[0032]图3为加强层的其中一个实施方式的俯视结构示意图；
[0033]图4为两种极耳焊接结构的焊接流程示意图；
[0034]图5为图4中其中一种极耳焊接结构的示意图；
[0035]图6为图4中另一种极耳焊接结构的示意图。
[0036]图中：1
‑
基膜；2
‑
加强层；21
‑
第一加强层；22
‑
第二加强层；23
‑
槽孔；3
‑
导电填充层；31
‑
导电膜层；4
‑
导电层；5
‑
空隙；51
‑
连接层；52
‑
分离部；53
‑
焊接部；6
‑
极耳；61
‑
焊接
点。
[0037]注：图1和图2表示本申请中的薄膜的宽度方向的剖视图；
[0038]L表示薄膜的长度方向。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0040]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0041]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合集流体卷材，包括：基膜，为柔性薄膜材质，作为基底层；加强层，分别设置在基膜的两表面；以及导电层，设置在加强层表面；其特征在于：基膜沿薄膜幅宽方向间隔设置，相邻基膜间的空隙对应形成极耳焊接区；在极耳焊接区的加强层处形成贯通的槽孔，并在槽孔内设置导电填充层，导电填充层与导电层电性连通；极耳焊接区对应的两加强层间设置分离部，且极耳焊接区对应的槽孔位置在两侧的加强层贴合后基本保持重叠，以在接触后形成电性导通。2.根据权利要求1所述的复合集流体卷材，其特征在于：基膜厚度为1
‑
30μm；加强层厚度为0.5
‑
10μm；导电层的厚度为0.5
‑
10μm。3.根据权利要求1所述的复合集流体卷材，其特征在于：基膜的材料可选择聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯共聚物中的一种或组合；加强层材质为PET、PI、PC的一种或组合。4.根据权利要求3所述的复合集流体卷材，其特征在于：在分离部两侧设置连接层，以使得极耳焊接区局部内凹。5.根据权利要求4所述的复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：伽龙，刘志康，吴明忠，满治强，
申请(专利权)人：浙江柔震科技有限公司，
类型：发明
国别省市：