固体电解电容器制造技术

通过使用如下固体电解电容器，从而提供耐热性高的固体电解电容器，所述固体电解电容器包含：至少1个电容器元件，其包含阳极部和阴极部；阳极引线端子；阴极引线端子；以及外装体，其覆盖电容器元件，阳极引线端子和阴极引线端子各自具有主面和侧面，并且包含埋入到外装体中的埋设部和从外装体露出的露出部，在阳极引线端子和阴极引线端子中的至少一个中，露出部的主面的至少一部分被低熔点材料覆盖，并且，埋设部的侧面的距离埋设部与露出部的边界大于0.36mm的第1侧面区域未被低熔点材料覆盖。于0.36mm的第1侧面区域未被低熔点材料覆盖。于0.36mm的第1侧面区域未被低熔点材料覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固体电解电容器


[0001]本公开涉及固体电解电容器。

技术介绍

[0002]固体电解电容器搭载于各种电子设备。固体电解电容器通常包含与电容器元件电连接的阳极引线端子和阴极引线端子、以及覆盖电容器元件的外装体。
[0003]专利文献1公开了一种芯片型固体电解电容器，其特征在于，具有固体电解电容器元件，所述固体电解电容器元件由阳极体、氧化被膜、固体电解质层和阴极引出层构成，所述阳极体包含引出了阳极引线的阀作用金属，所述氧化被膜形成于该阳极体的表面，所述固体电解质层形成于该氧化被膜上，所述阴极引出层包含形成于该固体电解质层上的石墨层和银糊层，在板状的引线框端子通过导电性粘接剂与上述阴极引出层连接的所述芯片型固体电解电容器中，在上述引线框端子的两面的整个面形成有成为基底的第一镀层，且仅在该第一镀层上的与上述导电性粘接剂接触的表面形成有包含贵金属的第二镀层(参照图1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
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67876号公报

技术实现思路

[0007]本公开的一个方面的固体电解电容器包含：至少1个电容器元件，其包含阳极部和阴极部；阳极引线端子，其具有与上述阳极部电连接的阳极连接面；阴极引线端子，其具有与上述阴极部电连接的阴极连接面；以及外装体，其覆盖上述电容器元件，上述阳极引线端子和上述阴极引线端子具有：分别具有上述阳极连接面和上述阴极连接面的主面、以及与上述主面相交的侧面，并且包含埋入到上述外装体中的埋设部和从上述外装体露出的露出部，在选自上述阳极引线端子和上述阴极引线端子中的至少一个引线端子中，上述露出部的上述主面的至少一部分被低熔点材料覆盖，并且，在上述埋设部的上述侧面，至少距离上述埋设部与上述露出部的边界大于0.36mm的第1侧面区域未被上述低熔点材料覆盖。
[0008]需要说明的是，本公开的概括性的或具体的方式也可以通过固体电解电容器、包含其的装置和系统、使用其的方法、或它们的任意的组合来实现。
[0009]根据本公开，能够实现耐热性高的固体电解电容器。
附图说明
[0010]图1是示意地表示本公开的固体电解电容器的一个例子的构成的截面图。
[0011]图2是示意地表示图1所示的固体电解电容器的主要部分的结构的立体图。
[0012]图3是示意地表示图2所示的固体电解电容器的主要部分的阴极引线端子的俯视图(A)和侧视图(B)。
[0013]图4是示意地表示本公开的固体电解电容器的另一个例子的构成的截面图。
[0014]图5是示意地表示本公开的固体电解电容器的又一个例子的构成的截面图。
具体实施方式
[0015]在说明实施方式之前，以下简单地示出现有技术中的课题。
[0016]专利文献1提出了仅在引线框的与形成有第二镀层的面相同的面的未形成第二镀层的部分的至少一部分，在第一镀层上形成有镀锡层的上述芯片型固体电解电容器(参照图2)。另外，专利文献1还提出了在引线框的形成有第二镀层的面的背面的至少一部分，在第一镀层上形成有镀锡层的上述芯片型固体电解电容器(参照图3)。
[0017]但是，如专利文献1的图2、3所示，在引线框24、34的与外装树脂2接触的区域存在镀锡层那样的低熔点材料的情况下，在固体电解电容器被高温加热时(例如向基板安装时)，低熔点材料熔融、移动从而偏析，可能在引线框24、34与外装树脂2之间产生空隙。其结果，固体电解电容器内部与外部环境容易连通，固体电解电容器容易劣化。
[0018]鉴于上述课题，本公开能够实现耐热性高的固体电解电容器。
[0019]以下，举例对本公开的实施方式进行说明，但本公开并不限定于以下说明的例子。在以下的说明中，有时例示出具体的数值、材料，但只要能够得到本公开的效果，则也可以应用其他的数值、材料。需要说明的是，在本公开中特征性的部分以外的构成要素中，也可以应用公知的固体电解电容器的构成要素。在本说明书中，在称为“数值A～数值B的范围”的情况下，该范围包括数值A和数值B。
[0020]本公开的一个实施方式的固体电解电容器包含：至少1个电容器元件，其包含阳极部和阴极部；阳极引线端子，其具有与阳极部电连接的阳极连接面；阴极引线端子，其具有与阴极部电连接的阴极连接面；以及外装体，其覆盖电容器元件。
[0021]阳极引线端子和阴极引线端子具有：分别具有阳极连接面和阴极连接面的主面、以及与主面相交的侧面，并且包含埋入到外装体中的埋设部和从外装体露出的露出部。
[0022]主面被划分为表面和背面(在此为主面A和其相反侧的主面B)。侧面是对应于从主面的法线方向观察引线端子时的轮廓线而延伸的面，是具有与引线端子的厚度对应的宽度的线状的微小面积的面。然而，在此，着眼于遍及埋设部和露出部地延伸的侧面。这样的侧面也被划分为一侧和另一侧(在此为侧面A和其相反侧的侧面B)。
[0023]即，通常，后述的第1侧面区域和第2侧面区域分别各存在2个，第1主面区域和第2主面区域也分别各存在2个。在本实施方式中，以下的条件A、B和其他条件意图在各个第1侧面区域和第1主面区域中得以满足。另外，后述的第2侧面区域和第2主面区域应满足的条件意图在各个第2侧面区域和第2主面区域中得以满足。
[0024]在选自阳极引线端子和阴极引线端子中的至少一个引线端子(以下，也称为“引线端子A”。)中，露出部的主面的至少一部分被低熔点材料覆盖。
[0025]另一方面，引线端子A的埋设部满足以下的条件A。
[0026]<条件A>
[0027]在引线端子A的埋设部的侧面，至少距离埋设部与露出部的边界大于0.36mm的第1侧面区域未被低熔点材料覆盖。第1侧面区域是从边界起的沿着引线端子A的延伸部分的距离大于0.36mm的区域。
[0028]另外，优选引线端子A还满足以下的条件B。
[0029]<条件B＞
[0030]在引线端子A的埋设部的主面，至少距离埋设部与露出部的边界大于0.15mm的第1主面区域未被低熔点材料覆盖。第1主面区域是从边界起的沿着引线端子A的延伸部分的距离大于0.15mm的区域。
[0031]在此，从边界起的沿着引线端子A的延伸部分的距离可以通过与固体电解电容器的引线端子A的延伸方向平行的截面观察进行测定。在这样的截面中，限制第1侧面区域的距离由引线端子A的侧面的中心线的长度确定。限制第1主面区域的距离由引线端子A的主面所描绘的线的长度确定。以下，关于从边界起的各距离，解释为相同主旨。
[0032]需要说明的是，“未被低熔点材料覆盖”不仅指未被与覆盖露出部的主面的至少一部分的低熔点材料(以下，也称为“低熔点材料A”。)相同的材料覆盖，还指未被低熔点材料A以外的低熔点材料覆盖。
[0033]埋设部的侧面在概念上可以划分为第1侧面区域和作为第1侧面区域以外的剩余部分的第2侧面区域。第1侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固体电解电容器，其包含：至少1个电容器元件，其包含阳极部和阴极部；阳极引线端子，其具有与所述阳极部电连接的阳极连接面；阴极引线端子，其具有与所述阴极部电连接的阴极连接面；以及外装体，其覆盖所述电容器元件，所述阳极引线端子和所述阴极引线端子具有：分别具有所述阳极连接面和所述阴极连接面的主面、以及与所述主面相交的侧面，并且包含埋入到所述外装体中的埋设部和从所述外装体露出的露出部，在选自所述阳极引线端子和所述阴极引线端子中的至少一个引线端子中，所述露出部的所述主面的至少一部分被低熔点材料覆盖，并且，在所述埋设部的所述侧面，至少距离所述埋设部与所述露出部的边界大于0.36mm的第1侧面区域未被所述低熔点材料覆盖。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中，在所述埋设部的所述主面中，至少距离所述埋设部与所述露出部的边界大于0.15mm的第1主面区域未被所述低熔点材料覆盖。3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器，其中，在所述至少一个引线端子中，进一步地，所述露出部的所述侧面未被所述低熔点材料覆盖。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：福井齐，小笠原克泰，田中笃志，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：