压敏粘合剂组合物及其制备方法和在柔性有机发光二极管应用中的用途技术

一种压敏粘合剂组合物，可经由硅氢加成固化以形成压敏粘合剂。该压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护性膜。该保护性膜可用于柔性OLED装置制造工艺，例如用于保护钝化层。化层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏粘合剂组合物及其制备方法和在柔性有机发光二极管应用中的用途
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35U.S.C.
§
119(e)要求提交于2021年4月9日的美国临时专利申请序列号63/172,737的权益。美国临时专利申请序列号63/172,737特此以引用方式并入。


[0003]本专利技术涉及可用于制造柔性有机发光二极管(OLED)显示器的工艺的压敏粘合剂组合物。压敏粘合剂组合物固化形成具有低初始粘合性、高随时间推移的粘附稳定性和低迁移的压敏粘合剂。

技术介绍

[0004]在用于制造柔性OLED显示器的典型工艺中，OLED被形成在相对刚性基底(例如，玻璃或涂覆有聚酰亚胺清漆的玻璃)上，并且钝化层被形成在OLED的与基底相对的表面上。在进一步加工期间，去除刚性基底。薄弱或脆性层在进一步加工期间需要免受损坏(例如，刮痕或其他冲击)。
[0005]为了在制造工艺期间保护这些层，需要具有低粘附性的保护性膜以防止在使用之后在释放保护性膜期间层(例如，钝化层)在OLED模块的表面上分层。如果粘附性控制失败并且粘附性随时间(即，在制造工艺期间)增加，则当去除保护性膜时该层可能分层或被损坏。因此，行业上需要提供具有低粘附性和高粘附稳定性(其中粘附性在制造工艺所需的时间期间不增加到将导致分层或损坏的程度)的保护性膜。
[0006]还重要的是，层的表面保持洁净，使得可在去除保护性膜之后将附加的膜或层层压到其上。因此，行业上需要提供一种具有低迁移的保护性膜，使得在去除保护性膜之后，并无来自保护性膜的粘合剂或最少量的来自保护性膜的粘合剂保留在柔性OLED装置中的层的表面上。

技术实现思路

[0007]一种压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物包含：
[0008]聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物，其中聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物具有带有1至10个碳原子的硅键合的烷基基团和带有2至6个碳原子的硅键合的烯基基团，并且其中基于聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物的重量，烯基基团以0.14％至<0.3％的量存在，
[0009]聚烷基氢硅氧烷，所述聚烷基氢硅氧烷具有以下单元式
[0010](R
12
HSiO
1/2
)2(R
12
SiO
2/2
)
x
(R1HSiO
2/2
)
y
，其中每个R1是独立选择的1至10个碳原子的烷基基团，下标x≥0，下标y≥0，并且量(x+y)足以使聚烷基氢硅氧烷的粘度<20mPa
·
s，
[0011]铂族金属催化剂，和
[0012]炔属醇，和
[0013]有机溶剂。
[0014]还公开了用于制备所述压敏粘合剂组合物的方法、使用所述压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂带的方法以及使用所述压敏粘合剂带制造柔性有机发光二极管装置的方法。
具体实施方式
[0015]压敏粘合剂组合物包含：
[0016]A)85重量份至100重量份的聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物，其中共聚物具有带有1至10个碳原子的硅键合的烷基基团和带有2至6个碳原子的硅键合的烯基基团，并且其中基于共聚物的重量，烯基基团以0.14％至<0.3％的量存在，
[0017]C)0.1重量份至5重量份的具有单元式(R
12
HSiO
1/2
)2(R
12
SiO
2/2
)
x
(R1HSiO
2/2
)
y
的聚烷基氢硅氧烷，其中每个R1是独立选择的1至10个碳原子的烷基基团，下标x≥0，下标y≥0，并且量(x+y)足以使聚烷基氢硅氧烷的粘度<20mPa
·
s(另选地8mPa
·
s至16mPa
·
s)，
[0018]F)足以在所述组合物中提供10ppm至5000ppm浓度的Pt族金属的量的铂族金属催化剂，和
[0019]E)0.01重量份至1重量份的炔属醇，以及
[0020]G)基于所述组合物中所有起始物质的组合重量，10重量％至90重量％的有机溶剂；条件是所述组合物中组合的所有起始物质具有0.5:1至2:1的硅键合的氢原子/硅键合的烯基基团的摩尔比(SiH:烯基比率)。
[0021]起始物质A)聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物
[0022]压敏粘合剂组合物中的起始物质A)是聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物，其具有带有1至10个碳原子的硅键合的烷基基团和带有2至6个碳原子的硅键合的烯基基团，并且其中基于聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物的重量计，烯基基团以0.14％至<0.3％的量存在。另选地，起始物质A)可含有至少0.15％、另选地>0.20％、另选地至少0.21％以及另选地至少0.22％的烯基基团；同时，起始物质A)可含有以相同的基础计至多0.29％、另选地至多0.28％、另选地至多0.27％、另选地至多0.26％、另选地至多0.25％、另选地至多0.24％、另选地至多0.23％、另选地至多0.22％以及另选地至多0.21％的烯基基团。另选地，聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物可含有0.14％至<0.3％、另选地>0.20％至0.26％的烯基基团和另选地0.202％的烯基基团。不受理论的束缚，认为如果聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物含有>0.3％的烯基基团，则由该组合物制备的压敏粘合剂可能导致毛刺，当在电子装置(诸如柔性有机发光二极管装置)的制造期间去除压敏粘合剂膜时，毛刺导致对钝化层的损坏。并且，据认为，如果聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物的烯基含量过低(例如，<0.14％)，则迁移可能增加，并且随后的粘合强度测试结果可能变得过低和/或粘合强度在老化后可能增加过多(粘附稳定性可能变差)。起始物质A)可以不含硅键合的芳族烃基基团。在此上下文中，“不含”是指起始物质A)不含芳族烃基基团(诸如苯基、甲苯基、二甲苯基或苄基)或含有通过消化气相色谱质谱(GCMS)分析检测不到的量的芳族烃基基团。
[0023]起始物质A)可以包括平均单元式(I)的聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷):(R
12
R2SiO
1/2
)
d
(R
13
SiO
1/2
)
e
(R1R2SiO
2/2
)
f
(R
12
SiO
2/2
)
g
，其中下标d≥0，下标e≥0，下标f>0，下标g≥0，其中量(d+e本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物包含：A)85重量份至100重量份的聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物，其中所述聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物具有带有1至10个碳原子的硅键合的烷基基团和带有2至6个碳原子的硅键合的烯基基团，并且其中基于所述聚(二烷基硅氧烷/烷基烯基硅氧烷)共聚物的重量，所述烯基基团以0.14％至<0.3％的量存在，C)0.1重量份至5重量份的具有单元式(R
12
HSiO
1/2
)2(R
12
SiO
2/2
)
x
(R1HSiO
2/2
)
y
的聚烷基氢硅氧烷，其中每个R1是独立选择的1至10个碳原子的烷基基团，下标x≥0，下标y≥0，并且量(x+y)足以使所述聚烷基氢硅氧烷在25℃下用毛细管粘度计测量的粘度<20mPa
·
s，F)足以在所述组合物中提供10ppm至5000ppm浓度的Pt族金属的量的铂族金属催化剂，和E)0.01重量份至1重量份的炔属醇，以及G)基于所述组合物中所有起始物质的组合重量，10重量％至90重量％的有机溶剂；条件是所述组合物中组合的所有起始物质具有0.5:1至2:1的硅键合的氢原子/硅键合的烯基基团的摩尔比(SiH:烯基比率)。2.根据权利要求1所述的组合物，其中基于起始物质C)的重量，所述组合物还包含至多20％的H)具有单元式(R
13
SiO
1/2
)2(R1HSiO
2/2
)
z
的附加的聚烷基氢硅氧烷，其中下标z为200至250。3.根据权利要求1或权利要求2所述的组合物，其中起始物质C)具有>0重量％至<1重量％的硅键合的氢(SiH)含量。4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，所述组合物还包含：B)至多15重量份的聚烷基硅氧烷树脂，所述聚烷基硅氧烷树脂包含式(R
12
R3SiO
1/2
)
a
(R
13
SiO
1/2
)
b
(SiO
4/2
)
c
的单元，其中每个R1独立地为1至10个碳原子的烷基基团；每个R3独立地选自R1、OH和2至6个碳原子的烯基基团；下标a≥0，下标b≥0，下标c>0，量(a+b)>0，并且下标a、b和c具有使得0.9≤(a+b)/c≤1.2的值。5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，所述组合物还包含：至多1重量份的D)固着添加剂。6.根据权利要求5所述的组合物，其中起始物质D)选自由以下项组成的组：D
‑
1)乙烯基三乙酰氧基硅烷，D
‑
2)缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，D
‑
3)2
‑
(3,4
‑
环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷，D
‑
4)D
‑
1)、D
‑
2)和D
‑
3)中的两者或更多者的组合；以及D
‑
5)D
‑
1)、D
‑
2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：