导电性粘接剂层制造技术

本公开的目的在于提供一种导电性粘接剂层，作为导电部件的被粘物彼此的连接稳定性优异，即使在施加高温的情况下也能维持连接稳定性。导电性粘接剂层(1)是一种包括粘结剂成分(11)和导电性粒子(12)的导电性粘接剂层，导电性粒子(12)含有中位径相对于导电性粘接剂层(1)的厚度(T)为100％以上的导电性粒子A(12a)、和中位径相对于导电性粒子A(12a)的中位径为1～50％的导电性粒子B(12b)，导电性粒子(12)的含量相对于100质量份的粘结剂成分(11)为110～900质量份，导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)的质量比[导电性粒子A/导电性粒子B]为0.1～7.2。粒子B]为0.1～7.2。粒子B]为0.1～7.2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂层


[0001]本专利技术涉及导电性粘接剂层。

技术介绍

[0002]在移动电话、摄像机、笔记本电脑等电子设备中，印刷线路板多用于在机构中组装电路。另外，还可以用于打印头这种可移动部与控制部的连接。在这些电子设备中需要采取电磁波屏蔽措施，在装置内使用的印刷线路板中，也使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印刷线路板。
[0003]作为上述屏蔽印刷线路板，例如具有以下结构：在包含印刷电路的基体膜上，以使依次层叠有粘接剂(粘接剂层)、金属薄膜和绝缘层的电磁波屏蔽膜的粘接剂面密合的方式放置上述电磁波屏蔽膜，然后通过加热
·
加压(热压接)使上述粘接剂粘接到上述基体膜上。
[0004]上述印刷线路板被用于安装电子部件。在印刷线路板中，已知有可弯曲的柔性印刷线路板(FPC)。在FPC中使用的印刷线路板由于电子部件会因安装电子部件的部位弯曲而容易脱落，因此为了防止这种情况，有时会在印刷线路板上设置加强部件。在上述加强部件中，为了使侵入或在印刷线路板内产生的电磁波逃逸到外部，有时使用具备能够与外部电位接地的导电性的加强部件。例如，专利文献1中公开了具备有导电性的加强部件和导电性粘接剂的带有加强部件的印刷线路板。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
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41869号公报

技术实现思路

[0008]作为具备导电性的带有加强部件的印刷线路板所使用的导电性粘接剂层(导电性粘接片)，多使用各向同性导电性粘接剂层。
[0009]然而，各向同性导电性粘接剂层由于在厚度方向上导电性粒子存在大量接触电阻，因此厚度方向的电阻值有变高的倾向。另一方面，对于各向异性导电性粘接剂层而言，其导电性粘接剂中的导电性粒子少于各向同性导电性粘接剂层，而用于确保接地电路与设置侧的导通、在电磁波屏蔽膜上设置的开口部填充的导电性粒子的量不足，则会有接地电路与接地侧的加强部件的导电性下降，连接稳定性变差的倾向。由于上述开口部的直径越小则开口部填充的导电性粒子的量越少，因此连接稳定性的下降更加显著。另外，即使在初始的连接稳定性良好的情况下，在回流工序等中施加高温时，导电性也可能会下降。
[0010]因此，本公开的目的于提供一种导电性粘接剂层，其可使作为导电部件的被粘物彼此的连接稳定性优异，即使在施加高温的情况下也能维持连接稳定性。
[0011]本公开提供一种导电性粘接剂层，是包括粘结剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂层，
[0012]上述导电性粒子含有中位径相对于上述导电性粘接剂层的厚度为100％以上的导电性粒子A、和中位径相对于上述导电性粒子A的中位径为1～50％的导电性粒子B，
[0013]上述导电性粒子的含量相对于100质量份的上述粘结剂成分为110～900质量份，
[0014]上述导电性粒子A与上述导电性粒子B的质量比[导电性粒子A/导电性粒子B]为0.1～7.2。
[0015]上述导电性粒子A优选为在170℃环境下的20％压缩强度为1.0～25MPa的金属粒子。
[0016]上述导电性粒子A的形状优选为球状。
[0017]上述导电性粒子B的形状优选为片状或树枝状。
[0018]本公开的导电性粘接剂层可以使作为导电部件的被粘物彼此的连接稳定性优异，即使在施加高温的情况下也能维持连接稳定性。因此，例如在接地电路与接地侧的加强部件的粘接中使用时，即使在开口部的直径小的情况下，接地电路与接地侧的加强部件的连接稳定性也优异。
附图说明
[0019]图1是表示本公开的导电性粘接剂层的一个实施方式的截面图。
[0020]图2是表示应用本公开的导电性粘接剂层的带有加强部件的印刷线路板的一个实施方式的截面图。
具体实施方式
[0021][导电性粘接剂层][0022]本公开的导电性粘接剂层至少包括粘结剂成分和导电性粒子。另外，上述导电性粒子含有中位径相对于上述导电性粘接剂层的厚度为100％以上的导电性粒子(导电性粒子A)、和中位径相对于导电性粒子A的中位径为1～50％的导电性粒子(导电性粒子B)。上述粘结剂成分、导电性粒子A和导电性粒子B分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0023]图1表示本公开的导电性粘接剂层的一个实施方式。导电性粘接剂层(1)为层状(片状)，包括粘结剂成分(11)和导电性粒子(12)。导电性粒子(12)含有导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)。导电性粒子A(12a)的至少一部分从由粘结剂成分(11)构成的粘接剂部分的表面突出。
[0024](导电性粒子A)
[0025]如上所述，上述导电性粘接剂层含有中位径(D50)相对于上述导电性粘接剂层的厚度为100％以上的导电性粒子A作为上述导电性粒子。应予说明，上述导电性粘接剂层的厚度是指在粘结剂成分的流动状态前，由粘结剂成分构成的粘接剂部分的导电性粒子不突出的区域中的厚度(例如图1所示的厚度T)。另外，在本说明书中，导电性粒子A的中位径是指在压缩导电性粒子A的情况下其在压缩前的状态下的中位径。导电性粒子A的中位径相对于上述导电性粘接剂层的厚度优选为150％以上，更优选为200％以上，进一步优选为250％以上。通过使导电性粒子A的中位径为100％以上，导电性粒子A的粒径相比于粘接剂层的厚度足够厚，即使在通过加热等使粘结剂成分流动而使导电性粒子A侵入电磁波屏蔽膜的开口部的情况下，导电性粘接剂层的厚度方向的导电性也优异。
[0026]导电性粒子A的中位径相对于上述导电性粘接剂层的厚度优选为1000％以下，更优选为900％以下，进一步优选为750％以下，特别优选为500％以下。如果上述导电性粒子A的中位径为1000％以下，则对于被粘物的密合强度更优异。
[0027]导电性粒子A的中位径优选为1～90μm，更优选为5～75μm，进一步优选为10～45μm。如果上述中位径为1μm以上，则利用导电性粒子A能更好地发挥厚度方向的导电性。另外，导电性粒子的分散性良好且能够抑制凝集。如果上述中位径为90μm以下，则导电性粘接剂层对于被粘物的密合强度更加优异。
[0028]作为导电性粒子A，例如可以举出金属粒子、金属被覆树脂粒子、金属纤维、碳填料、碳纳米管等。
[0029]作为构成上述金属粒子和上述金属被覆树脂粒子的被覆部的金属，例如可以举出金、银、铜、镍、锌、铟、锡、铅、铋、以及含有这些中两种以上的合金等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
[0030]作为上述金属粒子，具体而言，例如可以举出，铜粒子、银粒子、镍粒子、银被覆铜粒子、铟粒子、锡粒子、铅粒子、铋粒子、金被覆铜粒子、银被覆镍粒子、金被覆镍粒子、铟被覆铜粒子、锡被覆铜粒子、铅被覆铜粒子、铋被覆铜粒子、铟被覆镍粒子、锡被覆镍粒子、铋被覆镍粒子、银被覆合金粒子等。作为上述银被覆合金粒子，例如，含铜的合金粒子(例如，由铜与镍、锌的合金构成的铜合金粒子)被银覆盖的银被覆铜合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粘接剂层，是包括粘结剂成分和导电性粒子的导电性粘接剂层，所述导电性粒子含有导电性粒子A和导电性粒子B，所述导电性粒子A的中位径相对于所述导电性粘接剂层的厚度为100％以上，所述导电性粒子B的中位径相对于所述导电性粒子A的中位径为1～50％，所述导电性粒子的含量相对于100质量份的所述粘结剂成分为110～900质量份，所述导电性粒子A与所述导电性粒子B的质...

【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，田岛宏，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：