本发明专利技术涉及半导体测试技术领域，且公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元，间歇上料单元上放置有半导体本体，承载基座上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽，开口槽内设有伸缩杆，伸缩杆的上端伸缩端固定连接有与开口槽上端开口适配的移动板，检测板靠近伸缩杆的一面设有若干与半导体本体适配的测试针脚。本发明专利技术中通过设置间歇上料单元等，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果，提高对半导体本体进行检测时的效率。高对半导体本体进行检测时的效率。高对半导体本体进行检测时的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工用测试工装
[0001]本专利技术涉及半导体测试
，具体为一种半导体生产加工用测试工装。
技术介绍
[0002]半导体分立器件具有开关频率高、损耗低、导通电阻低、通态电流大、体积小等优点，在太阳能逆变器、高压DC/DC转换器、电动机、电源等方面的应用日益广泛，需求量越来越大。
[0003]为了提高对半导体进行测试的效率，现有技术对半导体测试用工装作出了诸多的改进，如专利公开号为CN113504450A的专利，公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好。
[0004]上述专利具有明显的有益效果，但在现实操作中仍存有下面不足：现实情况中，半导体的种类繁多，按其连接方式进行分类基本有引脚的半导体和没有引脚的半导体，无引脚芯片又称为封装式半导体器件，对封装式半导体器件进行测试时，需要使用测试针脚与半导体侧面若干的触点接触并检测，而且封装式半导体器件的四个侧面均设有触点，上述对比文件中若是对封装式半导体器件进行检测时效果较差，现有技术中对封装式半导体器件进行检测时通常采用手动的方式使得测试针脚与其触点接触，导致对封装式半导体器件进行测试的效率较低，因此，本领域亟需对半导体生产加工用测试工装作出改进，从而解决现有技术的缺陷。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体生产加工用测试工装，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座，承载基座内设有同步移动单元，同步移动单元的上侧面设有若干检测板，承载基座上侧面对称的支撑单元，两组支撑单元远离承载基座的上部分别设有间歇上料单元和输送单元，间歇上料单元上放置有半导体本体，承载基座上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽，开口槽内设有伸缩杆，伸缩杆的上端伸缩端固定连接有与开口槽上端开口适配的移动板，检测板靠近伸缩杆的一面设有若干与半导体本体适配的测试针脚，间歇上料单元的侧面设有与半导体本体适配的衔接板，伸缩杆带动移动板上升后，间歇上料单元、衔接板和输送单元上侧面呈水平状，同步移动单元上设有对检测板进行位移并固定的调节单
元，同步移动单元带动若干检测板同步靠近移动板。
[0007]优选地，间歇上料单元包括固定连接在支撑单元上侧面且对称的固定板，两组固定板的上侧面固定连接有对半导体本体进行放置的存放板，存放板上表面设有若干与半导体本体适配的挡条，存放板上表面贯穿有让位槽，固定板侧面设有第一驱动电机，两个固定板之间转动连接有主动传动轮和从动传动轮，第一驱动电机的输出端贯穿固定板与主动传动轮固定连接，主动传动轮和从动传动轮侧面之间套设有传动件，传动件的侧面固定连接有与让位槽适配的推块，推块带动一个半导体本体移动。
[0008]优选地，输送单元包括输送带，一个支撑单元的上侧面固定连接有对称的第二安装板，输送带设于两个第二安装板之间，第二安装板侧面设有对输送带进行驱动的第二驱动电机。
[0009]优选地，支撑单元包括呈倒U形的承载架，承载架的对称侧面固定连接有连接板，连接板上侧面贯穿开设有第一移动槽，承载基座上侧面设有通过螺丝进行安装固定的盖板，盖板的上表面固定连接有贯穿第一移动槽的第一螺柱，第一螺柱侧面螺纹连接有第一限位环。
[0010]优选地，同步移动单元包括转动连接在承载基座内的环形齿圈，环形齿圈的对称侧面均开设有齿槽，承载基座侧面设有第三驱动电机，第三驱动电机的输出端固定连接有与环形齿圈外侧面齿槽啮合的主动齿轮，承载基座内设有若干与环形齿圈内侧齿槽啮合的从动齿轮，从动齿轮上端高于环形齿圈，承载基座内滑动连接有一侧与从动齿轮啮合的滑动齿条，若干滑动齿条端部均指向移动板侧面，检测板设在滑动齿条靠近移动板的一端上侧面。
[0011]优选地，调节单元包括滑动块，检测板设在滑动块的上侧面，滑动齿条上侧面开设有与滑动块适配且与外部连通的滑动槽，滑动槽内两端侧壁之间转动连接有调节丝杆，调节丝杆远离移动板的一端贯穿滑动齿条端部并延伸至外部，调节丝杆远离移动板的一端固定连接有转动环，调节丝杆远离移动板的一端侧面螺纹连接有第二限位环。
[0012]优选地，滑动块上侧面固定连接有安装座，安装座的上侧面固定连接有第一矩形块，第一矩形块远离滑动块的一面固定连接有第二螺柱，检测板远离移动板的一面固定连接有第一安装板，第一安装板上侧面贯穿开设有与第二螺柱适配的第二移动槽，第二螺柱的侧面螺纹连接有第三限位环。
[0013]优选地，靠近移动板的两个挡条下端侧面开设有开口且侧面紧贴有移动挡板，靠近移动板的两个挡条的侧面固定连接有第二矩形块，移动挡板的一面贯穿开设有与第二矩形块适配的第三移动槽，第二矩形块远离挡条的一面固定连接有第三螺柱，第三螺柱的侧面螺纹连接有第四限位环。
[0014]优选地，远离移动板的两个挡条侧面之间固定连接有楔形导向条，楔形导向条与推块适配。
[0015]优选地，推块远离传动件的一面开设有与外部连通的安装口，安装口内对称侧壁之间转动连接有弹性轮。
[0016]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体生产加工用测试工装，克服了现有技术的不足，本专利技术的有益效果在于：本专利技术中通过设置间歇上料单元等，若干的封装式半导体本体放置在间歇上料单
元内，通过间歇上料单元对半导体本体推动至衔接板，衔接板上放置一个半导体本体，伸缩杆的伸缩端部带动移动板上升，移动板上升至与衔接板和输送单元上侧面呈水平状，间歇上料单元再次推出一个半导体本体，将衔接板上表面放置的半导体本体推动至移动板上表面，此时半导体本体位于移动板的中心位置，伸缩杆的伸缩端下降，移动板随之下降至与承载基座上表面齐平，启动同步移动单元，同步移动单元带动四个检测板同步移动，测试针脚与半导体本体侧面的触点适配，检测板移动使得测试针脚与半导体本体侧面的触点接触并检测，检测完毕后同步移动单元反转，带动若干的检测板同时远离移动板，伸缩杆伸缩端带动移动板上升，间歇上料单元继续推出一个半导体本体，在移动板上的半导体本体收到后面半导体本体的推动移动至输送单元上，通过输送单元进行转移，达到对没有引脚的封装式半导体本体进行快速测试的效果。
[0017]本专利技术中通过设置承载架，通过承载架对间歇上料单元和输送单元进行支撑，通过连接板对承载架的位置进行调节，保证推动半导体本体时的稳定性，同时保证半导体本体位于移动板的中心位置，适用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用测试工装，包括承载基座（1），其特征在于，承载基座（1）内设有同步移动单元（2），同步移动单元（2）的上侧面设有若干检测板（3），承载基座（1）上侧面对称的支撑单元（4），两组支撑单元（4）远离承载基座（1）的上部分别设有间歇上料单元（6）和输送单元（5），间歇上料单元（6）上放置有半导体本体（7），承载基座（1）上表面中心位置开设有与外部连通的开口槽（26），开口槽（26）内设有伸缩杆（8），伸缩杆（8）的上端伸缩端固定连接有与开口槽（26）上端开口适配的移动板（9），检测板（3）靠近伸缩杆（8）的一面设有若干与半导体本体（7）适配的测试针脚（10），间歇上料单元（6）的侧面设有与半导体本体（7）适配的衔接板（28），伸缩杆（8）带动移动板（9）上升后，间歇上料单元（6）、衔接板（28）和输送单元（5）上侧面呈水平状，同步移动单元（2）上设有对检测板（3）进行位移并固定的调节单元，同步移动单元（2）带动若干检测板（3）同步靠近移动板（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，间歇上料单元（6）包括固定连接在支撑单元（4）上侧面且对称的固定板（11），两组固定板（11）的上侧面固定连接有对半导体本体（7）进行放置的存放板（12），存放板（12）上表面设有若干与半导体本体（7）适配的挡条（13），存放板（12）上表面贯穿有让位槽（14），固定板（11）侧面设有第一驱动电机（15），两个固定板（11）之间转动连接有主动传动轮（16）和从动传动轮（17），第一驱动电机（15）的输出端贯穿固定板（11）与主动传动轮（16）固定连接，主动传动轮（16）和从动传动轮（17）侧面之间套设有传动件（18），传动件（18）的侧面固定连接有与让位槽（14）适配的推块（19），推块（19）带动一个半导体本体（7）移动。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，输送单元（5）包括输送带（20），一个支撑单元（4）的上侧面固定连接有对称的第二安装板（53），输送带（20）设于两个第二安装板（53）之间，第二安装板（53）侧面设有对输送带（20）进行驱动的第二驱动电机（21）。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于，支撑单元（4）包括呈倒U形的承载架（22），承载架（22）的对称侧面固定连接有连接板，连接板上侧面贯穿开设有第一移动槽（24），承载基座（1）上侧面设有通过螺丝进行安装固定的盖板（27），盖板（27）的上表面固定连接有贯穿第一移动槽（24）的第一螺柱（23），第一螺柱（23）侧面螺纹连接有第一限位环（25）。5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑华，苏建国，张元元，孙彬，朱建，
申请(专利权)人：南通华隆微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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