一种柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性电路板及其制作方法，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。柔性电路板的热阻低，热量的散发效果好，提高了散热效率，为LED芯片提供了良好的工作环境，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。为用户提供了便利。为用户提供了便利。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(简称FPC)是以聚酰亚胺薄膜(PI膜)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]目前，柔性电路板通常包括绝缘薄膜层、粘接层、线路层，其中粘接层位于线路层之间，线路层与柔性电路板上连接的LED芯片位于绝缘薄膜层的同一侧，LED芯片直接连接在线路层之上。这种柔性电路板的热阻高，而LED芯片在工作的过程中会产生较多的热量，柔性电路板设置LED芯片的一面的上方通常还会设置扩散膜、滤光膜等等，因此该侧的热量不易散发，导致热量散发的效率低，长时间的工作极易使LED芯片损坏，缩短了LED芯片的使用寿命，给后续使用带来了诸多不便。
[0004]因此，如何设计出一种提高散热效率的柔性电路板是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种柔性电路板及其制作方法，旨在解决柔性电路板的热量散发效率低的技术问题。
[0006]一种柔性电路板，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；
[0007]所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；
[0008]所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。
[0009]上述柔性电路板，将金属线路层设置在绝缘薄膜层的背面，通过在绝缘薄膜层上设置贯穿的窗口，使金属线路层的焊接区暴露于绝缘薄膜层的正面，从而可将倒装LED芯片安装在绝缘薄膜层的正面，倒装LED芯片的电极通过窗口中填充的导电材料与金属线路层的焊接区电连接。该柔性电路板直接在绝缘薄膜层的背面设置金属线路层，柔性电路板的热阻更低，金属线路层的热量可直接散发，金属线路层的散热效果好。而倒装LED芯片发光产生的热量可从绝缘薄膜层的正面侧直接散发，也可经绝缘薄膜层、金属线路层导出散发，增强了散热效果。该柔性电路板的散热效率更高，为LED芯片提供了良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。
[0010]可选地，所述柔性电路板还包括设于所述绝缘薄膜层的背面，且至少将所述金属线路层覆盖的导热绝缘层。导热绝缘层不仅具有绝缘的作用，其还可将倒装LED芯片、绝缘薄膜层、金属线路层的热量导出，更有利于热量的散发，使得散热效率更好。
[0011]可选地，所述柔性电路板还包括设于所述金属线路层和所述绝缘薄膜层背面之间的金属闪镀层，且所述金属闪镀层的形状和尺寸与所述金属线路层相适配。通过设置的金属闪镀层更有利于金属线路层的附着，金属闪镀层的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于热量的散出。
[0012]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种如上所述的柔性电路板的制作方法，包括：
[0013]在所述绝缘薄膜层的背面和正面上分别设置第一掩膜层和第二掩膜层；
[0014]对所述第一掩膜层进行第一图案化以得到贯穿所述第一掩膜层的，且用于形成所述金属线路层的线路图；并对所述第二掩膜层进行第二图案化以得到用于在所述绝缘薄膜层上形成所述窗口的窗口图；
[0015]在所述线路图中成型所述金属线路层，并根据所述窗口图去除部分所述绝缘薄膜层形成若干所述窗口；
[0016]去除所述第一掩膜层和所述第二掩膜层。
[0017]上述制作方法，将绝缘薄膜层设于倒装LED芯片与金属线路层之间，将倒装LED芯片通过窗口中填充的导电材料与金属线路层电连接。金属线路层的热量可直接散发，金属线路层的散热效果好。而倒装LED芯片发光产生的热量可从绝缘薄膜层的正面侧直接散发，也可经绝缘薄膜层、金属线路层导出散发，增强了散热效果。该方法制作的柔性电路板高的散热效率，为LED芯片提供了良好的工作环境，避免了高温环境下LED芯片的损坏，延长了其使用寿命，缩减了维修成本，为用户提供了便利。而且通过第一掩膜层便可成型金属线路层，实现了柔性电路板在厚度上的更薄化，金属线路层的导热性也好，满足了柔性电路板低热阻的要求，有利于提高散热效率。利用对第一掩膜层进行第一图案化后得到的线路图来成型金属线路层，成型得到的金属线路层的精度更好，柔性电路板的质量也更好。
[0018]可选地，在去除所述第一掩膜层之后，还包括：
[0019]在所述绝缘薄膜层的背面设置导热绝缘层，所述导热绝缘层至少将所述金属线路层覆盖。
[0020]导热绝缘层不仅具有绝缘的作用，其还可将倒装LED芯片、绝缘薄膜层、金属线路层的热量导出，更有利于热量的散发，使得散热效率更好。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；
[0022]图2为图1所示柔性电路板的一种实施例的俯视图；
[0023]图3为图1所示柔性电路板的另一种实施例的俯视图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的柔性电路板的又一种结构示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的绝缘薄膜层上设置光反射层的示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的柔性电路板上安装倒装LED芯片的示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例提供的金属线路层焊接区的一种示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例提供的图7所示结构上安装倒装LED芯片的示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例提供的金属线路层焊接区的另一种示意图；
[0030]图10为本专利技术实施例提供的金属线路层焊接区的又一种示意图；
[0031]图11为本专利技术实施例提供的图10所示结构上安装倒装LED芯片的示意图；
[0032]图12为本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的制作方法的流程图；
[0033]图13为本专利技术实施例提供的同时设置第一掩膜层、第二掩膜层的一种制作流程示意图；
[0034]图14为本专利技术实施例提供的绝缘薄膜层的背面设置金属线路层的一种制作流程示意图；
[0035]图15为本专利技术实施例提供的绝缘薄膜层上加工窗口的一种制作流程图；
[0036]图16为本专利技术实施例提供的柔性电路板在显示模组中的连接示意图；
[0037]附图标记说明：
[0038]1‑
绝缘薄膜层，101
‑
窗口，2
‑
金属线路层，201
‑
焊接区，3
‑
导热绝缘层，4
‑
倒装LED芯片，5
‑
导电材料，6
‑
金属闪镀层，7
‑
第一掩膜层，701
‑
线路图，8
‑
第二掩膜层，80本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：绝缘薄膜层，附着于所述绝缘薄膜层背面上的金属线路层；所述金属线路层包括与若干倒装LED芯片的电极对应的焊接区，以及将各所述焊接区电连接的线路区；所述绝缘薄膜层对应于各所述焊接区的位置设有窗口，所述窗口供各所述焊接区外露于所述绝缘薄膜层的正面，以及供填充用于将所述倒装LED芯片的电极与该窗口下的所述焊接区电连接的导电材料。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设于所述绝缘薄膜层的背面，且至少将所述金属线路层覆盖的导热绝缘层。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述窗口的口径自所述绝缘薄膜层的正面向其背面递减。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括设于所述金属线路层和所述绝缘薄膜层背面之间的金属闪镀层，且所述金属闪镀层的形状和尺寸与所述金属线路层相适配。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属闪镀层的厚度小于所述金属线路层的厚度。6.一种如权利要求1
‑
5任一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：在所述绝缘薄膜层的背面和正面上分别设置第一掩膜层和第二掩膜层；对...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀清，黄金庆，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：