电子设备制造技术

电子设备具备：框体，其具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及将第一主面与第二主面连接的侧面；风扇，其配置于框体的内部；送风通路，其配置于框体的内部，且供从风扇送出的空气通过；以及翅片，其配置于送风通路。送风通路从风扇朝向侧面延伸。框体在俯视下与送风通路重叠的位置具有凹部，该凹部从第二主面朝向第一主面凹陷，并且朝向侧面延伸。凹部具有：凹面，其与第一主面对置；以及凹侧面，其在送风通路的延伸方向上相比于侧面位于翅片的附近，并且连接第二主面与凹面。侧面具有供从风扇送出的空气的一部分排出的第一排气口。凹侧面具有供从风扇送出的空气的另一部分排出的第二排气口。出的第二排气口。出的第二排气口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备


[0001]本公开涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]已知有一种具备框体的电子设备，该框体在内部收容鼓风机，并具有将来自鼓风机的送风向外部排出的排气口。
[0003]例如，专利文献1所记载的电子设备具备收容风扇单元的框体。框体具备取入外部气体的通气口、在送风路径上开口的第一排气口、以及在与送风路径不同的位置开口的第二排气口。
[0004]在专利文献1的电子设备中，通过热管及散热片吸收来自内部的电子部件的发热，利用风扇单元向散热片送风，由此将电子设备的内部的热向外部散热。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2015
‑
53330号公报

技术实现思路

[0008]专利文献1所记载的电子设备在提高散热性能且将产品小型化的方面还存在改善的余地。
[0009]因此，本公开提供提高散热性能且小型化的电子设备。
[0010]本公开的一个方案涉及的电子设备具备：
[0011]框体，其具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的侧面；
[0012]风扇，其配置于所述框体的内部；
[0013]送风通路，其配置于所述框体的内部，且供从所述风扇送出的空气通过；以及
[0014]翅片，其配置于所述送风通路，
[0015]所述送风通路从所述风扇朝向所述侧面延伸，
[0016]所述框体在俯视下与所述送风通路重叠的位置具有凹部，所述凹部从所述第二主面朝向所述第一主面凹陷，并且朝向所述侧面延伸，
[0017]所述凹部具有：凹面，其与所述第一主面对置；以及凹侧面，其在所述送风通路的延伸方向上相比于所述侧面位于所述翅片的附近，并且连接所述第二主面与所述凹面，
[0018]所述侧面具有供从所述风扇送出的空气的一部分排出的第一排气口，
[0019]所述凹侧面具有供从所述风扇送出的空气的另一部分排出的第二排气口。
[0020]根据本公开，能够提供提高散热性能且小型化的电子设备。
附图说明
[0021]图1是示出实施方式1涉及的电子设备的外观的立体图。
[0022]图2是将图1的电子设备作为膝上型PC使用时的概要图。
[0023]图3是从另一方向观察图1的电子设备的立体图。
[0024]图4是将图3的电子设备的一部分放大的图。
[0025]图5是图4的电子设备的剖视立体图。
[0026]图6是图4的电子设备的A
‑
A剖视图。
[0027]图7是示出实施方式1的变形例1涉及的电子设备的一部分的分解立体图。
[0028]图8是示出图7的电子设备的一部分的剖视立体图。
具体实施方式
[0029](完成本专利技术的经过)
[0030]以往，已知有如下结构：为了使电子设备的内部的发热部件的温度降低，在电子设备的内部配置风扇，通过来自风扇的送风将内部的热向电子设备的外部散热。
[0031]例如，在专利文献1中公开了如下电子设备：相对于吸收来自发热部件的热的散热片，通过风扇单元送风来进行散热。来自风扇单元的送风从第一排气口向电子设备的外部排出。
[0032]为了确保散热性能，在电子设备的框体的侧面设置具有与散热片的厚度相同程度的大小的开口的排气口为宜。另一方面，若设置与散热片的厚度相同程度的排气口，则存在难以使电子设备的厚度变薄、妨碍产品的小型化这样的课题。
[0033]因此，本专利技术人等对提高散热性能且实现了小型化的电子设备进行了研究，从而完成了以下的专利技术。
[0034]本公开的一方案的电子设备具备：
[0035]框体，其具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的侧面；
[0036]风扇，其配置于所述框体的内部；以及
[0037]翅片，其配置于所述框体的内部、且来自所述风扇的空气的送风通路，
[0038]所述送风通路形成为从所述风扇朝向所述侧面延伸，
[0039]所述框体在俯视下与所述送风通路重叠的位置设置有凹部，该凹部从所述第二主面朝向所述第一主面凹陷，并且朝向所述侧面延伸，
[0040]所述凹部具有：凹面，其面向所述第一主面；以及，凹侧面，其在所述送风通路的延伸方向上相比于所述侧面位于所述翅片的附近，并且连接所述第二主面与所述凹面，
[0041]在所述侧面形成有供来自所述风扇的空气排出的第一排气口，
[0042]在所述凹侧面形成有供来自所述风扇的空气排出的第二排气口。
[0043]通过这样的结构，能够提供提高散热性能且小型化的电子设备。
[0044]也可以是，在所述框体的厚度方向上，所述第一排气口的大小比所述第二排气口的大小大。
[0045]通过这样的结构，能够迅速地排出对翅片进行了冷却的高温的空气。
[0046]也可以是，所述第二排气口从所述凹侧面跨到所述第二主面而开口。
[0047]通过这样的结构，能够将对翅片进行了冷却的高温的空气向两个方向排出，因此散热性能提高。
[0048]也可以是，所述凹面形成为平坦。
[0049]通过这样的结构，能够将电子设备的端部的至少一部分小型化，因此有助于小型化。
[0050]也可以是，在所述框体的内部沿着所述凹面配置有天线。
[0051]通过这样的结构，能够利用天线对将翅片冷却的空气的热进行散热，能够进一步提高散热性能。
[0052]也可以是，所述凹面朝向所述侧面而向所述第一主面侧倾斜。
[0053]通过这样的结构，朝向第一排气口的空气的通路逐渐变窄，因此能够加快流速而提高散热性能。
[0054]也可以是，所述翅片与所述第二排气口相邻地配置。
[0055]通过这样的结构，能够将对翅片进行了冷却的空气直接排出到电子设备的外部，能够提高散热性能。
[0056]也可以是，所述第一排气口由多个第一贯通孔形成，
[0057]所述第二排气口由多个第二贯通孔形成。
[0058]通过这样的结构，能够将第一排气口及第二排气口设为多个小的贯通孔的集合体。因此，能够防止异物向电子设备的混入。
[0059]也可以是，所述第一贯通孔的大小比所述第二贯通孔的大小大。
[0060]通过这样的结构，通过减小靠近翅片的第二贯通孔，能够加快来自第二排气口的空气的流速而提高散热性能。
[0061]也可以是，还在所述第一主面具有显示部。
[0062]通过这样的结构，能够提供提高散热性能且小型化的平板型终端。
[0063]以下，基于附图对实施方式进行说明。
[0064](实施方式1)
[0065][整体结构][0066]图1是示出实施方式1涉及的电子设备1的外观的立体图。图2是将图1的电子设备1作为膝上型PC使用时的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其中，所述电子设备具备：框体，其具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的侧面；风扇，其配置于所述框体的内部；送风通路，其配置于所述框体的内部，且供从所述风扇送出的空气通过；以及翅片，其配置于所述送风通路，所述送风通路从所述风扇朝向所述侧面延伸，所述框体在俯视下与所述送风通路重叠的位置具有凹部，所述凹部从所述第二主面朝向所述第一主面凹陷，并且朝向所述侧面延伸，所述凹部具有：凹面，其与所述第一主面对置；以及凹侧面，其在所述送风通路的延伸方向上相比于所述侧面位于所述翅片的附近，并且连接所述第二主面与所述凹面，所述侧面具有供从所述风扇送出的空气的一部分排出的第一排气口，所述凹侧面具有供从所述风扇送出的空气的另一部分排出的第二排气口。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述框体的厚度方向上，所述第一排气口的大小比所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：东野展也，寺本龙介，古轴优，原户克征，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：