本申请公开一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质，涉及图像芯片检测领域，包括显示复检打标界面，界面包括全景物料显示区和实时打标区；全景物料显示区展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，实时打标区实时展示需要打标的有缺陷的pcs颗粒图像；响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在全景物料图中定位目标pcs颗粒和标注显示；基于标注的目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，在实时打标区内展示打标画面。用过标注的全景物料图和实时打标区的配合显示形成对照，方便操作员快速准确执行，不仅可以提高打标效率，还能够提高产品良率。产品良率。产品良率。
【技术实现步骤摘要】
电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质
[0001]本申请实施例涉及半导体检测领域，特别涉及一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]在半导体芯片生产工艺中，需要在PCB电路板上冲压strip物料板，物料板上分布有若干pcs颗粒，该区域中包括若干电子元器件。但由于生产工艺、机器精度和外界因素等影响，导致pcs颗粒冲压生产过程中不可避免的产生瑕疵、瑕点和缺陷等，因此需要对缺陷点进行识别和筛选。
[0003]传统的缺陷检测都是基于机器图像识别或人工复检，复检后需要对该缺陷位置进行标记，在后续流片过程中不再对其进行封装处理，防止缺陷芯片流入产线影响良率。相关技术中，对缺陷标记往往使用机器识别后将缺陷进行存储标记，但由于产线联动和运转流程复杂，不可避免的会在后续工艺中将缺陷芯片和正常芯片混合生产，且无法辨认；而采用人工标记处理的方式可以一定程度上可以保证良品率，但人工标记产生的人工成本更高，且效率会受到影响。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种电路板复检打标方法、装置、设备及存储介质，解决人工复检打标效率低下的问题。
[0005]一方面，本申请提供一种电路板复检打标方法，所述方法包括：
[0006]显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；
[0007]响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；
[0008]基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。
[0009]进一步地，所述复检打标界面设置有人工打标控件，所述人工打标控件用于控制复检打标模式，包括复检模式和打标模式；
[0010]响应于接收到对所述人工打标控件的复检切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，直接控制打标机和线扫相机切换下一物料基板执行复检操作；
[0011]响应于接收到对所述人工打标控件的打标切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，进入人工打标模式，并基于对所述目标pcs颗粒的打标指令进行打标操作。
[0012]进一步地，响应于完成对物料基板的复检操作，基于从所述全景物料图中识别并截取的缺陷图像集合构建缺陷图像列表，并在所述复检打标界面显示；一个缺陷图像对应
一个缺陷pcs颗粒；
[0013]响应于接收到对所述缺陷图像列表中目标缺陷图像的选择操作，确定需要打标的所述目标pcs颗粒，并基于打标指令对所述目标pcs颗粒执行打标操作。
[0014]进一步地，所述缺陷图像列表中还包括打标定位标签，且所述打标定位标签和缺陷图像关联存储；所述打标定位标签包括所述全景物料图中每个缺陷图像的图像坐标和pcs编号；
[0015]响应于接收到对所述目标缺陷图像的选择操作，基于pcs编号确定所述目标pcs颗粒和对所述目标pcs颗粒图像的打标指令；
[0016]根据所述图像坐标在所述全景物料图中进行定位和标注显示。
[0017]进一步地，所述基于标注的所述目标pcs颗粒，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，包括：
[0018]基于打标机和物料基板的位置关系建立坐标系；
[0019]根据所述目标pcs颗粒图像相对于所述全景物料图的位置关系，计算物料基板上所述目标pcs颗粒的位置坐标；
[0020]控制打标机移动到所述目标pcs颗粒的位置坐标处执行打标操作，并采集所述目标pcs颗粒的实时图像。
[0021]进一步地，所述缺陷图像集合中包括pcs颗粒正面和反面缺陷图像，所述缺陷图像列表中的缺陷图像根据pcs编号顺序排列，完成一个板面打标后反面打标；所述复检打标还设置有打标控件，用于控制打标进程；
[0022]在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，开始在所述目标pcs颗粒上刻蚀不合格标志，并在所述实时打标区内展示打标画面。
[0023]进一步地，将复检后所述缺陷图像集合中相同pcs编号的缺陷图像合并处理，在所述缺陷图像列表中对同一pcs编号的仅保留一张缺陷图像；
[0024]在定位物料基板上的所述目标pcs颗粒后，响应于接收到对所述打标控件的点击操作，直接将所述目标pcs颗粒打标击穿，并在所述实时打标区内展示画面。
[0025]另一方面，本申请提供一种电路板复检打标装置，所述装置包括：
[0026]第一显示模块，用于显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；
[0027]第二标注显示模块，用于响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；
[0028]第三显示模块，用于基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。
[0029]又一方面，本申请提供一种计算机设备，所述计算机设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。
[0030]又一方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质中存储有至
少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现上述方面所述的电路板复检打标方法。
[0031]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：半导体芯片生产过程使用复检打标系统，在复检确定缺陷pcs颗粒完成后，在复检打标界面设置全景物料显示区和实时打标区，通过全景物料显示区展示线扫相机扫描的完整物料基板的全景图像。而在执行打标任务时，在全景物料图中将需要被打标的目标pcs颗粒图像标注显示，可以直观了解到缺陷位置，而实时打标区的设置则细粒度到打标画面，实时显示目标pcs的打标画面，查看缺陷和打标内容。两个显示区域配合显示形成对照，方便操作员快速准确执行，不仅可以提高打标效率，还能够提高产品良率。
附图说明
[0032]图1是本申请实施例提供的一种电路板复检打标系统的场景示意图；
[0033]图2是本申请实施例提供的电路板复检打标方法的流程图；
[0034]图3是一种可能的复检打标界面的示意图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板复检打标方法，其特征在于，所述方法包括：显示复检打标界面，所述复检打标界面包括全景物料显示区和实时打标区；所述全景物料显示区用于展示扫相机扫描物料基板并传送回的全景物料图，所述全景物料图中包括若干pcs颗粒，所述实时打标区用于实时展示需要打标的pcs颗粒图像，且所述pcs颗粒图像对应物料基板上的缺陷pcs颗粒；响应于接收到对目标pcs颗粒图像的打标指令，在所述全景物料图中定位对应的所述目标pcs颗粒，并进行标注显示；基于标注的所述目标pcs颗粒图像，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，并在所述实时打标区内展示打标画面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述复检打标界面设置有人工打标控件，所述人工打标控件用于控制复检打标模式，包括复检模式和打标模式；响应于接收到对所述人工打标控件的复检切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，直接控制打标机和线扫相机切换下一物料基板执行复检操作；响应于接收到对所述人工打标控件的打标切换指令，在完成对物料基板的复检操作后，进入人工打标模式，并基于对所述目标pcs颗粒的打标指令进行打标操作。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，响应于完成对物料基板的复检操作，基于从所述全景物料图中识别并截取的缺陷图像集合构建缺陷图像列表，并在所述复检打标界面显示；一个缺陷图像对应一个缺陷pcs颗粒；响应于接收到对所述缺陷图像列表中目标缺陷图像的选择操作，确定需要打标的所述目标pcs颗粒，并基于打标指令对所述目标pcs颗粒执行打标操作。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述缺陷图像列表中还包括打标定位标签，且所述打标定位标签和缺陷图像关联存储；所述打标定位标签包括所述全景物料图中每个缺陷图像的图像坐标和pcs编号；响应于接收到对所述目标缺陷图像的选择操作，基于pcs编号确定所述目标pcs颗粒和对所述目标pcs颗粒图像的打标指令；根据所述图像坐标在所述全景物料图中进行定位和标注显示。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于标注的所述目标pcs颗粒，控制打标机移动到目标pcs颗粒所在位置执行打标操作，包括：基于打标机和物料基板的位置关系建立坐标系；根据所述目标pcs颗粒图像相对于所述全景物料图的位置关系，计算物料基板上所述目标p...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弛，侯晓峰，朱磊，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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