本发明专利技术公开了一种填充方法及装置、计算装置和存储介质。根据本发明专利技术实施例的填充方法应用于平板显示设计、集成电路设计等。该填充方法包括获取待填充区域，待填充区域为异形；采用不同的填充方案进行预填充，填充方案包括第一填充方案和第二填充方案；比较不同的填充方案中填充单元的数量，并选择填充单元数量最多的填充方案作为最终填充方案；根据最终填充方案，将填充单元填充至待填充区域，其中，沿第一方向，在待填充区域中填满填充单元，得到第一填充方案；沿第二方向，在待填充区域中填满填充单元，得到第二填充方案。根据本发明专利技术实施例的填充方法及装置、计算装置和存储介质，能够保证待填充区域中填充单元的密度。保证待填充区域中填充单元的密度。保证待填充区域中填充单元的密度。
【技术实现步骤摘要】
填充方法及装置、计算装置和存储介质
[0001]本专利技术涉及平板显示、集成电路
，特别涉及一种应用于平板显示版图设计、集成电路版图设计的填充方法及装置、计算装置和存储介质。
技术介绍
[0002]电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)是指利用计算机辅助设计软件，来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。
[0003]在集成电路的布局(layout)中，需要将标准单元(standard cells)、硬核(hard macros)等填充单元填充在待填充区域中以完成布局。
[0004]在现有技术中，填充方式往往是按照待填充区域为矩形设置，并不能很好的应用在待填充区域是不规则图形的情况中。
[0005]因此，希望能有一种新的填充方法及装置、计算装置和存储介质，能够更好地实现不规则待填充区域下的填充。
技术实现思路
[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种填充方法及装置、计算装置和存储介质，从而保证待填充区域中填充单元的密度。
[0007]根据本专利技术的一方面，提供一种填充方法，包括：
[0008]获取待填充区域，所述待填充区域为异形；
[0009]采用不同的填充方案进行预填充，所述填充方案包括第一填充方案和第二填充方案；
[0010]比较不同的所述填充方案中填充单元的数量，并选择所述填充单元数量最多的填充方案作为最终填充方案；
[0011]根据所述最终填充方案，将所述填充单元填充至所述待填充区域，
[0012]其中，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第一填充方案；
[0013]沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第二填充方案。
[0014]可选地，所述填充单元包括标准单元，每个所述填充单元的四周设置有净空区域；
[0015]所述填充单元填充在所述待填充区域中，所述净空区域位于所述待填充区域中和/或所述待填充区域外。
[0016]可选地，所述第一方向为水平向右方向；所述第二方向为竖直向下方向。
[0017]可选地，所述填充方法还包括：
[0018]确定初始排布点；
[0019]在进行预填充时，从所述初始排布点开始进行所述填充单元的填充。
[0020]可选地，所述待填充区域包括多条边界，相邻的所述边界交叉形成边界点；
[0021]所述初始排布点包括选自左上角的边界点、左下角的边界点、右上角的边界点和右下角的边界点中的至少一种；
[0022]所述填充方案包括以下中的至少一种：
[0023]从所述左上角的边界点处开始，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0024]从所述左下角的边界点处开始，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0025]从所述右上角的边界点处开始，沿第一方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0026]从所述右下角的边界点处开始，沿第一方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0027]从所述左上角的边界点处开始，沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0028]从所述左下角的边界点处开始，沿第二方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0029]从所述右上角的边界点处开始，沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；
[0030]从所述右下角的边界点处开始，沿第二方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元。
[0031]可选地，所述待填充区域包括多条边界，相邻的所述边界交叉形成边界点；
[0032]所述确定初始排布点包括：
[0033]在选定的与所述第一方向垂直的方向上，找到最接近所述边界的位置，作为基准位置；
[0034]沿第一方向的反方向将所述基准位置移动至所述第一方向的反方向上的边界处，得到所述初始排布点。
[0035]可选地，所述填充方法包括：
[0036]从所述初始排布点开始，沿第一方向，在所述待填充区域中填充第一行填充单元，所述第一行填充单元的最后一个填充单元位于所述第一方向上的边界处；
[0037]在与所述第一方向垂直的方向上逐行排列所述填充单元，填充至最后一行填充单元，所述最后一行填充单元位于所述与所述第一方向垂直的方向上的边界处。
[0038]根据本专利技术的另一方面，提供一种填充装置，包括：
[0039]待填充区域确定单元，用于获取待填充区域，所述待填充区域为异形；
[0040]预填充单元，用于采用不同的填充方案进行预填充，所述填充方案包括第一填充方案和第二填充方案；
[0041]选择单元，用于比较不同的所述填充方案中填充单元的数量，并选择所述填充单元数量最多的填充方案作为最终填充方案；
[0042]填充单元，用于根据所述最终填充方案，将所述填充单元填充至所述待填充区域，
[0043]其中，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第一填充方案；
[0044]沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第二填充方案。
[0045]根据本专利技术的又一方面，提供一种计算装置，包括处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述处理器执行，使得所述处理器实现如上所述的填充方法。
[0046]根据本专利技术的再一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，该程序被处理器执行时实现如上所述的填充方法。
[0047]根据本专利技术实施例的填充方法及装置、计算装置和存储介质，采用填充方向不同的填充方案进行预填充，选择填充数量最大的填充方案作为最终填充方案，能够确保异形待填充区域中填充单元的填充密度。
[0048]进一步地，根据填充密度最大的方案对应的填充方向进行填充的方式，不仅适用于异形待填充区域，也适用于规则填充区域，填充方法简便且具有较好的填充效果。
[0049]进一步地，确保异形待填充区域的填充密度，可以在阵列的器件边缘填充密度几乎达标的图案，从而保持边缘刻蚀的均一性，使得边缘器件特性与中间器件的更加一致；本申请的填充方法对于显示面板来说，具有很好的刻蚀补偿效果，能够提高显示效果，明显改善显示面板边缘发亮发暗的情况。
[0050]进一步地，根据待填充区域的形状，确定初始排布点，进而根据初始排布点实现填充方案的预填充，确保了填充方法可以适用于各个具体情况，保证了在不同情况下均可得到填充密度最大的填充方案。
附图说明
[0051]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0052]图1示出了根据本专利技术实施例的填充方法的方法流程图。
[0053]图2示出了根据本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种填充方法，包括：获取待填充区域，所述待填充区域为异形；采用不同的填充方案进行预填充，所述填充方案包括第一填充方案和第二填充方案；比较不同的所述填充方案中填充单元的数量，并选择所述填充单元数量最多的填充方案作为最终填充方案；根据所述最终填充方案，将所述填充单元填充至所述待填充区域，其中，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第一填充方案；沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元，得到所述第二填充方案。2.根据权利要求1所述的填充方法，其中，所述填充单元包括标准单元，每个所述填充单元的四周设置有净空区域；所述填充单元填充在所述待填充区域中，所述净空区域位于所述待填充区域中和/或所述待填充区域外。3.根据权利要求1所述的填充方法，其中，所述第一方向为水平向右方向；所述第二方向为竖直向下方向。4.根据权利要求1所述的填充方法，其中，所述填充方法还包括：确定初始排布点；在进行预填充时，从所述初始排布点开始进行所述填充单元的填充。5.根据权利要求4所述的填充方法，其中，所述待填充区域包括多条边界，相邻的所述边界交叉形成边界点；所述初始排布点包括选自左上角的边界点、左下角的边界点、右上角的边界点和右下角的边界点中的至少一种；所述填充方案包括以下中的至少一种：从所述左上角的边界点处开始，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述左下角的边界点处开始，沿第一方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述右上角的边界点处开始，沿第一方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述右下角的边界点处开始，沿第一方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述左上角的边界点处开始，沿第二方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述左下角的边界点处开始，沿第二方向的反方向，在所述待填充区域中填满所述填充单元；从所述右上角...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，杨祖声，韩丽洁，周路，
申请(专利权)人：北京华大九天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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