本发明专利技术公开一种DP连接器母座的制作工艺，包括：步骤1、制得一体式双排端子；上排端子和下排端子的接触部、固定部均布置成两排；步骤2、一次注塑成型；步骤3、去头端料带；步骤4、二次注塑成型；步骤5、组装底盖和外壳。如此，通过缩短开路分支的长度，固定部区域分开成两排，便于将相邻差分对端子距离加大，较大地改善了高频信号的损耗与串音问题；而采用二次注塑成型方式，在一次注塑成型时可以依需对创新设计的一体式双排端子进行更可靠的定位，确保端子位置及尺寸控制更精准，并通过二次注塑成型方填充一次注塑成型的定位槽空隙，以消除介质变化，改善差分阻抗突变的问题。改善差分阻抗突变的问题。改善差分阻抗突变的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种DP连接器母座的制作工艺
[0001]本专利技术涉及一种DP连接器领域技术，尤其是指一种DP连接器母座的制作工艺。
技术介绍
[0002]DisplayPort也称高清数字显示接口，是视频电子标准协会推动的数位式视讯接口标准，主要适应于连接电脑和屏幕，或是电脑和家庭剧院系统。
[0003]如图16至图18所示，其显示了目前常见的DP连接器端子以及DP连接器母座的结构，传统的DisplayPort电连接器包括外壳、绝缘本体、上排端子和下排端子，其上排端子和下排端子一次注塑成型于绝缘本体内，再将外壳包裹于绝缘本体的外部，一方面，其差分对端子接点头部的开路分支距离L1过长会产生谐振,影响串音与差分信号衰减，另一方面，相邻差分对端子接点头部的距离L2过小(仅0.3mm),因开路支路的发射与吸收效应,距离过小对串音有较大影响；再者，DP连接器端子的固定部采用单排设计,上排端子和下排端子的固定部A1是排布于一排，十分紧密，相邻差分对端子A的传输路径段的距离L3过近,因耦合效应,也会对串音造成影响。具体可查看图19至图21所示，现有技术的DP连接器母座在进行高频仿真实验分析时的插入损耗情况、回波损耗情况、远端串音情况。因MOLDING成型工艺的限制，绝缘本体中须有多处端子之间裸露在空气中的定位槽，由于这些位置的介质不同(空气与塑胶的介电常数不同)，会产生差分阻抗突变,从而产生信号完整性不理想的问题。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0007]一种DP连接器母座的制作工艺，包括如下步骤
[0008]步骤1、制得一体式双排端子；所述一体式双排端子包括有上排端子、下排端子，以及分别连接于所述上排端子、下排端子的头、尾端的头端料带、尾端料带；所述上排端子和所述下排端子均包括有若干左右并排布置的接触端子，所述接触端子包括有自前往后依次连接的接触部、固定部和焊接部，所述上排端子和所述下排端子的接触部、固定部均布置成两排；所述接触部的前端延伸有开路分支，所述上排端子和所述下排端子的差分信号对端子的开路分支的前端位于至少一其它接触端子的开路分支的前端后方；
[0009]步骤2、一次注塑成型；所述一体式双排端子一次注塑成型固定于一次注塑成型件内，以形成一次注塑成型端子模块；所述一次注塑成型件上设置有将固定部裸露在空气中的定位槽；
[0010]步骤3、去头端料带；
[0011]步骤4、二次注塑成型；将步骤3中去头端料带后的一次注塑成型端子模块，进行二次注塑成型，二次注塑成型件包裹住一次注塑成型件的头端并与一次注塑成型件结合固定，通过二次注塑成型的方式填充一次注塑成型件的定位槽空隙；
[0012]步骤5、组装底盖和外壳。
[0013]作为一种优选方案，步骤1，所述一体式双排端子中，相邻的四个所述差分信号对端子分别定义为第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、第四差分信号对端子；相邻信号对端子的相邻信号端子的所述开路分支自所述接触部的前端相互远离侧往前延伸设置，以加大所述第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、所述第四差分信号对端子相互之间的所述开路分支头部的距离。
[0014]作为一种优选方案，步骤1，所述一体式双排端子中，同一所述差分信号对端子的所述开路分支自所述接触部的前端相互靠近侧往前延伸设置。
[0015]作为一种优选方案，步骤1，所述一体式双排端子中，相邻信号对端子的相邻信号端子的所述固定部自相应所述接触部的后端相互远离侧往后延伸设置，以加大所述第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、所述第四差分信号对端子相互之间的所述固定部的距离。
[0016]作为一种优选方案，步骤1，所述一体式双排端子中，所述上排端子的固定部的后段向下延伸至第一折点位置，并向后延伸有第一延伸部；所述下排端子的固定部的后段向下延伸至第二折点位置，并向后延伸有第二延伸部；所述第一折点位置位于所述第二折点位置的后方；所述第一延伸部与所述上排端子的焊接部之间连接有第一折弯部，所述第二延伸部与所述下排端子的焊接部之间连接有第二折弯部；步骤2，所述第一折弯部和所述第二折弯部在一次注塑成型时被塑胶封住定位。
[0017]作为一种优选方案，所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述第一折弯部以及所述第二折弯部的上表面在一次注塑成型时被塑胶封住定位；以及，所述第一延伸部、所述第二延伸部的底部露于所述绝缘本体的底部。
[0018]作为一种优选方案，所述第一折弯部和所述第二折弯部左右对齐设置。
[0019]作为一种优选方案，所述上排端子的焊接部和所述下排端子的焊接部的底面均低于所述第一延伸部、所述第二延伸部的底面。
[0020]作为一种优选方案，所述上排端子的焊接部和所述下排端子的焊接部的顶面均低于所述第一延伸部、所述第二延伸部的顶面。
[0021]作为一种优选方案，所述一次注塑成型件包括有基座和一体连接于所述基座前端的舌板顶壁、舌板左侧壁，所述舌板左侧壁的前端超出所述舌板顶壁一设定长度，以在所述舌板顶壁的前侧形成位于所述舌板左侧壁的右侧的预置槽，所述定位槽设置于所述基座上，所述定位槽贯通所述基座的顶部、底部，所述固定部的顶部和底部露于所述定位槽；且所述定位槽的前端通过通槽往前贯通所述基座的前侧，所述通槽位于所述舌板顶壁的右侧；
[0022]所述二次注塑成型件包括有基座填充部、一体连接于所述基座填充部前端右侧的舌板右侧壁以及一体连接于所述舌板右侧壁的左端的舌板顶壁填充部，所述基座填充部结合于所述定位槽内，所述舌板右侧壁结合于所述舌板顶壁的右侧，所述舌板顶壁填充部结合于所述预置槽内，差分端子对端子以外的其它接触端子，其开路分支的前段部分被埋设于所述舌板顶壁填充部内，在所述舌板顶壁填充部的前端无外露。
[0023]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过缩短开路分支的长度，较大地改善了高频信号的损耗与串音问题，同
时，固定部区域分开成两排，便于将相邻差分对端子距离加大以改善串音；而采用二次注塑成型方式，在一次注塑成型时可以依需对创新设计的一体式双排端子进行更可靠的定位，确保端子位置及尺寸控制更精准，并通过二次注塑成型方填充一次注塑成型的定位槽空隙，以消除介质变化，改善差分阻抗突变的问题。通过工艺设计，对DP连接器端子的结构进行创新设计后，仍能满足简易生产制程需求，因此，适于推广生产应用。
[0024]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0025]图1是本专利技术之实施例的DP连接器母座制作流程图；
[0026]图2是本专利技术之实施例的DP连接器母座的分解示图；
[0027]图3是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DP连接器母座的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤步骤1、制得一体式双排端子；所述一体式双排端子包括有上排端子、下排端子，以及分别连接于所述上排端子、下排端子的头、尾端的头端料带、尾端料带；所述上排端子和所述下排端子均包括有若干左右并排布置的接触端子，所述接触端子包括有自前往后依次连接的接触部、固定部和焊接部，所述上排端子和所述下排端子的接触部、固定部均布置成两排；所述接触部的前端延伸有开路分支，所述上排端子和所述下排端子的差分信号对端子的开路分支的前端位于至少一其它接触端子的开路分支的前端后方；步骤2、一次注塑成型；所述一体式双排端子一次注塑成型固定于一次注塑成型件内，以形成一次注塑成型端子模块；所述一次注塑成型件上设置有将固定部裸露在空气中的定位槽；步骤3、去头端料带；步骤4、二次注塑成型；将步骤3中去头端料带后的一次注塑成型端子模块，进行二次注塑成型，二次注塑成型件包裹住一次注塑成型件的头端并与一次注塑成型件结合固定，通过二次注塑成型的方式填充一次注塑成型件的定位槽空隙；步骤5、组装底盖和外壳。2.根据权利要求1所述的一种DP连接器母座的制作工艺，其特征在于：步骤1，所述一体式双排端子中，相邻的四个所述差分信号对端子分别定义为第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、第四差分信号对端子；相邻信号对端子的相邻信号端子的所述开路分支自所述接触部的前端相互远离侧往前延伸设置，以加大所述第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、所述第四差分信号对端子相互之间的所述开路分支头部的距离。3.根据权利要求2所述的一种DP连接器母座的制作工艺，其特征在于：步骤1，所述一体式双排端子中，同一所述差分信号对端子的所述开路分支自所述接触部的前端相互靠近侧往前延伸设置。4.根据权利要求2或3所述的一种DP连接器母座的制作工艺，其特征在于：步骤1，所述一体式双排端子中，相邻信号对端子的相邻信号端子的所述固定部自相应所述接触部的后端相互远离侧往后延伸设置，以加大所述第一差分信号对端子、第二差分信号对端子、第三差分信号对端子、所述第四差分信号对端子相互之间的所述固定部的距离。5.根据权利要求1所述的一种DP连接器母座的制作工艺，其特征在于：步...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，杨生虎，汪新建，王钰，陶武松，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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