一种芯片模拟系统技术方案

本申请公开了计算机技术领域内的一种芯片模拟系统。本申请将适配层作为模拟得到的目标固件和芯片事务级模型(即芯片硬件仿真逻辑)之间的通信桥梁，解决了模拟得到的目标固件对芯片硬件仿真逻辑的依赖问题，使得目标固件和芯片硬件仿真逻辑完全解耦；目标固件无需依赖芯片硬件仿真逻辑进行设计，因此在模拟目标固件时，可以尽可能贴合真实芯片环境，从而为目标固件移植到真实芯片环境提供可能，由此可节省芯片研发成本。由于目标固件和芯片事务级模型基于同一设计语言得到，故只需要维护一套编译环境，开发环境简单，调试亦会更加方便。可见，该方案能够屏蔽模拟固件在不同运行环境中的差异，为模拟固件提供可移植基础。为模拟固件提供可移植基础。为模拟固件提供可移植基础。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模拟系统


[0001]本申请涉及计算机
，特别涉及一种芯片模拟系统。

技术介绍

[0002]在目前的芯片模拟系统中，模拟得到的芯片固件与芯片硬件仿真逻辑直接通信，并以此模拟芯片的运行状态。并且当前模拟得到的芯片固件代码与真实芯片环境中编写的固件代码无法做到统一，故模拟得到的芯片固件无法直接移植到真实的芯片中。
[0003]因此，如何屏蔽模拟固件在不同运行环境中的差异，是本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片模拟系统，以屏蔽模拟固件在不同运行环境中的差异，为模拟固件提供可移植基础。其具体方案如下：
[0005]本申请提供了一种芯片模拟系统，包括：固件层、仿真层和适配层，其中：
[0006]所述固件层用于：设置基于软件与硬件协同设计语言模拟目标芯片的固件得到的可移植于所述目标芯片的目标固件；
[0007]所述仿真层用于：设置基于所述软件与硬件协同设计语言仿真所述目标芯片的硬件逻辑得到的芯片事务级模型；
[0008]所述适配层用于：建立所述目标固件与所述芯片事务级模型之间的通信，以模拟所述目标芯片的运行。
[0009]可选地，所述适配层包括：地址访问系统调用模块；
[0010]相应地，所述地址访问系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的地址访问接口，并兼容访问所述芯片事务级模型中的真实地址；所述地址访问接口包括：注册表访问接口、内存访问接口和/或存储器直接访问接口。
[0011]可选地，所述适配层包括：地址权限控制模块；
[0012]相应地，所述地址权限控制模块用于：在所述地址访问接口处为所述目标固件中的各功能模块提供对应的可访问地址空间；每一功能模块对应的可访问地址空间在所述芯片事务级模型中对应有真实地址域。
[0013]可选地，所述适配层包括：驱动适配模块；
[0014]相应地，所述驱动适配模块用于：规范所述目标固件中驱动文件的文件结构、代码结构和驱动入口，并使相应驱动通过所述地址访问接口访问所述芯片事务级模型中的寄存器地址。
[0015]可选地，所述适配层包括：任务系统调用模块；
[0016]相应地，所述任务系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的任务处理接口，所述任务处理接口包括：任务创建接口、任务删除接口、任务暂停接口和/或任务恢复接口。
[0017]可选地，所述适配层包括：中断系统调用模块；
[0018]相应地，所述中断系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的中断调用接口，所述中断调用接口包括：中断挂载接口和中断服务接口；
[0019]相应地，所述中断系统调用模块用于：当所述目标固件调用所述中断挂载接口和中断服务接口，则控制所述芯片事务级模型的中断信号，以使所述芯片事务级模型检测到相应的中断向量。
[0020]可选地，所述适配层包括：信号量系统调用模块；
[0021]相应地，所述信号量系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的信号量操作接口，所述信号量操作接口包括：信号量释放接口和信号量获取接口。
[0022]可选地，所述适配层包括：消息队列系统调用模块；
[0023]相应地，所述消息队列系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的消息队列操作接口。
[0024]可选地，所述目标芯片包括：基于非对称多处理架构的多个CPU；
[0025]相应地，所述固件层用于：设置基于所述软件与硬件协同设计语言模拟每一CPU的固件得到的可移植于相应CPU的CPU固件；
[0026]所述仿真层用于：设置基于所述软件与硬件协同设计语言仿真每一CPU的硬件逻辑得到的CPU事务级模型；
[0027]所述适配层有多个，单一适配层用于建立单一CPU固件与单一CPU事务级模型之间的通信，以模拟单一CPU的运行。
[0028]可选地，所述系统还包括：
[0029]基于所述软件与硬件协同设计语言使不同适配层相互通信的核间通信系统调用层。
[0030]所述适配层用于：通过TLM与模拟的固件通信，通过signal总线与芯片事务级模型或CPU事务级模型通信。
[0031]所述适配层兼容ThreadX、freertos、ucos等轻量级实时操作系统。
[0032]通过以上方案可知，本申请提供了一种芯片模拟系统，包括：固件层、仿真层和适配层，其中：所述固件层用于：设置基于软件与硬件协同设计语言模拟目标芯片的固件得到的可移植于所述目标芯片的目标固件；所述仿真层用于：设置基于所述软件与硬件协同设计语言仿真所述目标芯片的硬件逻辑得到的芯片事务级模型；所述适配层用于：建立所述目标固件与所述芯片事务级模型之间的通信，以模拟所述目标芯片的运行。
[0033]可见，本申请将适配层作为模拟得到的目标固件和芯片事务级模型(即芯片硬件仿真逻辑)之间的通信桥梁，解决了模拟得到的目标固件对芯片硬件仿真逻辑的依赖问题，使得目标固件和芯片硬件仿真逻辑完全解耦；目标固件无需依赖芯片硬件仿真逻辑进行设计，因此在模拟目标固件时，可以尽可能贴合真实芯片环境，从而为目标固件移植到真实芯片环境提供可能，由此可节省芯片研发成本。由于目标固件和芯片事务级模型基于同一设计语言得到，故只需要维护一套编译环境，开发环境简单，调试亦会更加方便。可见，该方案能够屏蔽模拟固件在不同运行环境中的差异，为模拟固件提供可移植基础。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请公开的一种芯片模拟系统示意图；
[0036]图2为本申请公开的另一种芯片模拟系统示意图；
[0037]图3为本申请公开的一种适配平台示意图；
[0038]图4为本申请公开的针对AMP芯片的模拟系统示意图；
[0039]图5为本申请提供的一种服务器结构图；
[0040]图6为本申请提供的一种终端结构图。
具体实施方式
[0041]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0042]在目前的芯片模拟系统中，模拟得到的芯片固件与芯片硬件仿真逻辑直接通信，并以此模拟芯片的运行状态。并且当前模拟得到的芯片固件代码与真实芯片环境中编写的固件代码无法做到统一，故模拟得到的芯片固件无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模拟系统，其特征在于，包括：固件层、仿真层和适配层，其中：所述固件层用于：设置基于软件与硬件协同设计语言模拟目标芯片的固件得到的可移植于所述目标芯片的目标固件；所述仿真层用于：设置基于所述软件与硬件协同设计语言仿真所述目标芯片的硬件逻辑得到的芯片事务级模型；所述适配层用于：建立所述目标固件与所述芯片事务级模型之间的通信，以模拟所述目标芯片的运行。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述适配层包括：地址访问系统调用模块；相应地，所述地址访问系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的地址访问接口，并兼容访问所述芯片事务级模型中的真实地址；所述地址访问接口包括：注册表访问接口、内存访问接口和/或存储器直接访问接口。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述适配层包括：地址权限控制模块；相应地，所述地址权限控制模块用于：在所述地址访问接口处为所述目标固件中的各功能模块提供对应的可访问地址空间；每一功能模块对应的可访问地址空间在所述芯片事务级模型中对应有真实地址域。4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述适配层包括：驱动适配模块；相应地，所述驱动适配模块用于：规范所述目标固件中驱动文件的文件结构、代码结构和驱动入口，并使相应驱动通过所述地址访问接口访问所述芯片事务级模型中的寄存器地址。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述适配层包括：任务系统调用模块；相应地，所述任务系统调用模块用于：为所述目标固件提供基于所述软件与硬件协同设计语言的任务处理接口，所述任务处理接口包括：任务创建接口、任务删除接口、任务暂停接口和/或任务恢复接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，张鹏，任明刚，张智，
申请(专利权)人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：